Gebraucht ELECTROGLAS / EG 4090u #9230524 zu verkaufen

ELECTROGLAS / EG 4090u
Hersteller
ELECTROGLAS / EG
Modell
4090u
ID: 9230524
Wafer probers Chuck type: Hot chuck Ambient temperature: Up to 130°C Chuck top assy type: Gold / Silver Tester: Spyder, magnum, MAVERICK tester for wafer, 6" Docking tester, 12" Operating system: MS-DOS Probe to pad alignment: Manual and auto alignment Missing parts Power: 115 / 230 V.
ELECTROGLAS/EG 4090u prober ist eine hochpräzise Sondierungsausrüstung, die zur Messung elektrischer Eigenschaften von Dünnschicht und anderen elektronischen Materialien sowohl auf Geräte- als auch auf Waferebene hergestellt wurde. Es ist für die Prüfung von Komponenten mit einem Schachbrettmuster oder kleinen Pads bis zu einer Größe von 6mm ausgelegt. Die hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Systems ist notwendig, um kleine Gerätestrukturen zu charakterisieren und elektrische Kleinmessungen durchzuführen. Der Prober ist mit einer Waferstufe ausgestattet, die von einer Servoeinheit mit geschlossenem Regelkreis angetrieben wird, die von einem einheitlichen Punkt zu Punkt in jedem Winkel mit einer maximalen Partikelgröße von 5 Mikron scannen kann. Es verfügt auch über eine präzise Nivelliersteuerung mit einem automatischen Waferbelastungs-/Entlademechanismus. Die Maschine bietet auch zuverlässige Wafer-Transfer, und Barcode-Leser für die Probe Identifizierung. EG 4090u bietet auch eine breite Palette von elektrischen Testfunktionen mit dem optionalen In-Head-Ressourcen-Kit. Es bietet eine gute Konformität des Testkopfes mit der Waferoberfläche sowie eine breite Palette von Testlösungen für unterschiedliche Gerätemessungen. Dazu gehören Präzisionsstrom/Spannungsmessungen, Widerstandsmessungen sowie Erfassung/Analyse von transienten Signalen und Wellenformen. Das Tool bietet auch eine vollautomatische Wafer-Ebene Testlösung, genannt Hotstage™, zum Testen mehrerer Geräte auf benachbarten Werkzeug gleichzeitig. Hotstage™ bietet sowohl Trockenkontakt- als auch Elektro-Luftspalt-Lösungen für die Prüfung nichtleitender Bauelemente und die temperaturgesteuerte Messung großer Matrizen. Das innovative Design und die überlegene Genauigkeit von ELECTROGLAS 4090 U ermöglicht die Verwendung für die Prüfung und Verpackung von Asset-on-Chip (SoC), Flip-Chip, optische Werkzeugverpackung und Stempelprüfung. Seine definierte Sondierungsmethode beseitigt Schäden an zerbrechlichen Teilen und bietet Messungen mit extremer Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Das gesamte Modell ist einstellbar und tragbar und ermöglicht eine schnelle und einfache Neukonfiguration und Einrichtung der Ausrüstung. Seine hohen Geschwindigkeits- und Automatisierungsfunktionen reduzieren Testzeiten für die Qualitätssicherung von Geräten, was zu einem höheren Durchsatz und geringeren Kosten führt.
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