Gebraucht SEMICS OPUS III SL #9152235 zu verkaufen
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ID: 9152235
Wafergröße: 8"-12"
Weinlese: 2013
Flat type hot prober, 8"-12"
First linear stage system
High accuracy / High performance
Cassette map with camera
GUI based on Windows
Soft contact: Low "K" device
Easy maintenance
VNC Support
Probe mark inspection
Main body:
System I/F: GPIB
Foup, 12"
Hot chuck, 12"
OCR Unit: SEMICS
Stage:
Card changer: Auto card changer: 350 mm
Head plate: Top head plate with auto tilt
Align camera:
Macro camera
Micro camera
Loader:
Arm: Arm 1, 2
Rotation unit: 360° Turn table
Elevator unit: 330 mm
Stroke AC servo motor
Wafer recognition unit: Camera
Fixed tray: Tray 1, 2
Inspection tray: Tray 1
Computer:
CPU: Pentium 4.2 GHz
Storage / Memory: 80 G HDD / 2G
Monitor: Touch screen, 15"
Operating system: Windows XP
Basic function:
PMI
PTPA
PTMA
PTPO
Needle polish
OCR
Manipulator:
Type: Hinge manipulator
Basic specification:
X, Y Stage:
Overall accuracy: ±1.5 μm
Probing area:
X: ±170 mm
Y: ±165 mm
Max speed: 300 mm/sec
Index time: 160 mm/sec / 10 mm
Resolution: 0.035 μm
Z Stage:
Withstand load: 300 kgf
Control accuracy: ±1 μm
Resolution: 0.18 μm
Full stroke: 30 mm
Speed: 50 mm/sec
Θ Axis:
Rotation range: ± 6º
Accuracy: ± 0.0002º
Resolution: 0.0025 μm
Chuck:
Planarity: 10 μm
Temp range: Ambient ~ +150°C
Temp accuracy: ≤ 100°C: 0.5°C
Air / Vacuum: External diameter tub: Φ 6 mm, 1 Line
Interface kit: ND3
Power:
Input power: 200~240 VAC
1 Phase (3 Wire)
Frequency: 50/60 Hz
Current: 25A
Air: 0.5 Mpa, 100 liter/min
Vacuum: -70Kpa ~ -100Kpa, 20 liter/min
2013 vintage.
SEMICS OPUS III SL ist ein Prober, der speziell zum Testen von Verbindungsleitungen auf Leiterplatten, MCMs und ICs entwickelt wurde. Es verfügt über eine hochgenaue Sondierung mit seinem ultra-niedrigen Masse, geringe Trägheit Sondenkopf und verfügt über eine einzigartige mehrere Ratschen Sonde Montage für zuverlässigen und wiederholbaren Kontakt mit Ihrer Probe. Es hat auch eine maßgeschneiderte rauscharme, niedrige Temperatur, schwingungsarme Scanstufe für eine umfassendere Sondierungslösung. OPUS III SL ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich PCB-Prüfung, Sondierung einzelner Komponenten, Montage-Prüfung der Oberfläche, Wafer-Prüfung, IC-Paketprüfung und Verpackungsprüfung. Das System verfügt über eine hochgenaue Sondierung für einen zuverlässigen und wiederholbaren Kontakt mit Ihrer Probe. Die massearmen, trägheitsarmen Tastköpfe sind für eine optimale Abtastung von Kurzschlüssen und Unterbrechungen ausgelegt. Die flexible Scanstufe mit einem großen X- und Y-Fahrbereich und mehreren Ratschenbaugruppen ermöglichen eine genaue, wiederholbare Sondierung Ihrer Probe. Der Prober wurde entwickelt, um große Bereiche schnell zu scannen und verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche mit intuitiver grafischer Benutzeroberfläche und integrierten Skriptfunktionen für die Automatisierung. SEMICS OPUS III SL unterstützt eine breite Palette elektrischer Sondierungstechniken, wie Widerstandsmessungen, Kapazitätsmessungen, Stromquellenmessungen und Leistungsmessungen. Es verfügt auch über Fehlertoleranzfunktionen auf Systemebene wie Kontaktabprallminderung, Tieftemperaturabtastung und Vibrationskompensation. Die optionale hochauflösende Kamera ermöglicht schnelle, genaue und wiederholbare optische Inspektionen Ihrer Probe. OPUS III SL verfügt über konfigurierbare Hardware und kann auf die spezifischen Bedürfnisse des Kunden aktualisiert werden. Es unterstützt auch verschiedene Kundenzubehör wie Testvorrichtungen, Sondenkarten, Adapter, Bänke und mehr. Es verfügt auch über umfassende mechanische und elektrische Sicherheitssysteme zum Schutz vor Kurzschlüssen, Überspannungs- und Überstrombedingungen während der Prüfung. SEMICS OPUS III SL ist ein ideales Werkzeug für eine breite Palette von Sondierungslösungen. Es ist ein hochgenauer, zuverlässiger, wiederholbarer und kostengünstiger Prober für jeden schnellen oder komplexen Testaufbau. Mit seinen vielfältigen Funktionalitäten und der benutzerfreundlichen Oberfläche ist OPUS III SL der perfekte Prober für Profis, die das Beste aus ihren Sondierungsprojekten herausholen möchten.
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