Gebraucht SEMICS Opus III #9251173 zu verkaufen

SEMICS Opus III ist ein Hochleistungsprober, der für die Prüfung und Sondierung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Es verfügt über einen modularen Aufbau, der die Integration verschiedener Komponenten wie Vision-Module, Zuverlässigkeitsmodule usw. ermöglicht. Der Prober eignet sich gut zur Sondierung von Teststrukturen und zur Durchführung elektrischer Tests, die eine effiziente Prüfung und zuverlässige Datenerfassung ermöglichen. Opus III Prober besteht aus zwei großen Teilen: dem Messkopf und der Steuereinheit. Der Messkopf besteht aus einem automatisierten dreidimensionalen Proberarm, einer Wafer-Rotationsplattform und einer X-Y-motorisierten Stufe sowie einem Vakuumsystem zur Aufnahme der Wafer. Diese Bauteile ermöglichen eine hochpräzise Messung kleiner Geräte. Das Steuergerät umfasst den integrierten Leistungstest und das Bedienmodul. Dieses Modul steuert den Betrieb des Probers und speichert aus den Wafern gewonnene Daten. Der Prober hat eine breite Palette von Eigenschaften, wie eine hohe Genauigkeit Leistung, Wiederholbarkeit der Messung, hohe Stabilität, und eine schnelle Sondierung Zyklus. Es wurde entwickelt, um eine Reihe von Wafergrößen und -dicken sowie eine Vielzahl von Sondierungstechnologien wie Wirbelstrom, Widerstand, Kapazität, Spannung, Strom und Zeitbereich zu unterstützen. Es ist auch kompatibel mit verschiedenen Pakettypen und -größen, wie TSOP, QFH, PGA und Pin Grid Arrays. SEMICS Opus III bietet eine Reihe nützlicher Funktionalitäten. Das Auto-Staging-Kalibriersystem gewährleistet eine präzise und konsistente Platzierung und Messung von Wafern, während das multidirektionale Bewegungssteuerungssystem es Benutzern ermöglicht, die Einstellungen schnell zu ändern und Parameter zu ändern. Darüber hinaus unterstützt ein eingebettetes Relaismodul unterschiedliche Spannungsanforderungen und bietet eine Mehrkanalsondierung. Insgesamt ist Opus III ein leistungsfähiger und zuverlässiger Prober für die Prüfung und Sondierung von Halbleiterscheiben. Entwickelt, um schnell und effektiv zu sein, verfügt es über einen modularen Aufbau und ist mit einer Vielzahl von Hochleistungsfähigkeiten ausgestattet. Es kann verschiedene Wafertypen und Teststrukturen genau und schnell messen und gleichzeitig zuverlässige Datenerfassung für effiziente Tests und Analysen bereitstellen.