Gebraucht TAKAYA APT 9401CJ #293830553 zu verkaufen

TAKAYA APT 9401CJ ist ein hochentwickelter, evolutionärer Prober für die Inspektion von BGA- und Flip-Chip-Paketen. Das 9401CJ basiert auf dem ursprünglichen 9400CJ und bietet viele erweiterte Funktionen, um die Verbindung des Polsters mit hoher Genauigkeit zu überprüfen. Dies gelingt durch Schlüsselmerkmale wie Spiegelbildgebung, berührungsloses Scannen und elektrische Testsondierung. Spiegelbildgebung wird verwendet, um das Gelenk zwischen dem Kugelgitterarray und dem darunterliegenden Chip zu überprüfen, um eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung sicherzustellen. Dies funktioniert, indem ein Bild des Pakets mit einem idealen oder „zweifelsfrei funktionierenden“ Bild verglichen wird und alle Anomalien leicht erkannt werden können. Diese Maßnahme ist besonders wirksam, um fehlerhafte Lötstellen oder kleine Risse zu erkennen. Berührungsloses Scannen wird verwendet, um eine höhere Genauigkeit als Spiegelbildgebung zu erreichen. Diese Technik stellt sicher, dass der Prober präzise Bewegungen verwendet, um den Bereich der Verpackung zu scannen und mögliche Anomalien genau zu erkennen. Dies ist besonders nützlich bei der Suche nach einer losen oder fehlenden Verbindung, da jeder Kontakt mit der Verpackung weitere Schäden verursachen könnte. Schließlich verfügt die 9401CJ über ein elektrisches Prüfsystem, um die elektrische Integrität des Pakets zu untersuchen. Dies funktioniert, indem eine Spannung über das Gehäuse injiziert und der Widerstand des Anschlusses gemessen wird. Dieses Verfahren ist sehr effektiv bei der Erkennung von Kurzschlüssen, Unterbrechungen und geringem oder hohem Widerstand bei schlechter Verbindung. All diese kombinierten Eigenschaften machen den 9401CJ zu einem vielseitigen Prober, der sich ideal für die Inspektion von BGA- und Flip-Chip-Paketen eignet. Mit seiner einfach zu bedienenden Schnittstelle und präzisen Ergebnissen ist es kein Wunder, warum es zum Industriestandard für BGA- und Flip-Chip-Inspektion wird.