Gebraucht TEKTRONIX TCPA 300 #9170317 zu verkaufen

TEKTRONIX TCPA 300 ist ein Hochleistungsprober für erweiterte Wafer-Sondierungsanwendungen und integrierte Schaltungstests. Es bietet ein modulares Design, mit dem Benutzer ihre Prober-Konfiguration für maximale Leistung und Effizienz anpassen können. Das Gerät ist mit integrierter Computersteuerung, einem hochauflösenden Waferausrichtungssystem und einem Präzisionstestkopf für erhöhte Sondengenauigkeit ausgestattet. TCPA 300 bietet außergewöhnliche Leistung und betriebliche Flexibilität für Anwendungen, die von Kleingeometrie-Sondierung bis hin zu groß angelegten mikroelektronischen Gehäusetests reichen. Der Prober verfügt über ein modulares, konfigurierbares Design, mit dem Benutzer seine Funktionen an ihre spezifischen Testanforderungen anpassen können. Zu den Hauptkomponenten von TEKTRONIX TCPA 300 gehören ein Bewegungssteuergerät, ein Präzisionsprüfkopf, eine IR-Vision-Maschine und ein Wafer-Stellantrieb mit hohem Drehmoment. Das Bewegungssteuerungswerkzeug besteht aus einem digitalen Servoverstärker und einem mehrachsigen Servoregler, der den Benutzern eine präzise Steuerung der Bewegungen und Einstellungen des Probers ermöglicht. Mehrachsiges Scannen und Sondieren werden ebenfalls unterstützt, sodass Benutzer schnell von einer bestimmten Position zur anderen wechseln können. Der Präzisionsprüfkopf des Prüfkopfes hat eine minimale Taststeigung von 0,22mm und gewährleistet so Genauigkeit für kleingeometrische Strukturen. Der Kopf unterstützt auch eine breite Palette von verschiedenen Sondierungstipps, so dass Benutzer ihre Setups an ihre besonderen Sondierungsanforderungen anpassen können. Zum Asset gehört auch ein Wafer-Positionieraktuator mit hohem Drehmoment, der eine gleichmäßige Positionierung des Wafers unter dem Prüfkopf gewährleistet. TCPA 300 verfügt über ein integriertes, vollfarbiges IR-Vision-Modell, das die Gesamtleistung der Geräte verbessert. Das IR-Vision-System ermöglicht es Benutzern, Messstellen genau zu identifizieren und Grenzen zwischen verschiedenen Testmustern zu definieren sowie übersprungene und falsch ausgerichtete Standorte für verbesserte Testergebnisse zu erkennen. Insgesamt ist TEKTRONIX TCPA 300 ein robuster Prober, der hervorragende Leistung und Präzision für erweiterte Wafer-Sondierungsanwendungen und integrierte Schaltungstests bietet. Es verfügt über einen modularen Aufbau, eine hochauflösende Waferausrichteinheit und einen Präzisionstestkopf für maximale Sondengenauigkeit. Die Maschine enthält außerdem einen Hochdrehmoment-Wafer-Positionieraktuator, einen digitalen Servoverstärker und -regler sowie ein Vollfarben-IR-Vision-Tool für verbesserte Leistung und verbesserte Testergebnisse.