Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON P-12XL #9254711 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON P-12XL Prober ist weit verbreitet in der Halbleiteranalyse und Test. Es wurde entwickelt, um schnell und präzise Qualitätsdaten für eine Reihe von Produkten zu liefern, von Low-End bis High-End. Es liefert zuverlässige Wafer und Stempeldaten bis zum Maximum. TEL P12XL Prober ist eine automatisierte Systemlösung für Sondentests und Gerätepegelmessungen. Der Präzisionsprober verfügt über eine fortschrittliche Bewegungssteuerung mit hoher Geschwindigkeit, genauer Positionierung und Wiederholbarkeit. Der 12 „x 12“ Prober ermöglicht die einfache Positionierung der Matrize auf dem 12 „x 12“ Testmusterbereich. Schnelle und genaue Daten für eine Reihe von Produkten werden durch die Präzisionssondierungs-EDM-Technologie (Electric Discharge Machining) des probers garantiert. TOKYO ELECTRON P 12 XL Prober bietet eine vollständige Palette von Wafer und die Prüfmöglichkeiten einschließlich die Sondierung und vollständige Wafer Ebene Sondierung. Sein leistungsstarker Präzisionsprober auf Waferebene ist in der Lage, verschiedene Arten von elektrischen Geräten wie DRAM, SRAM, SRAMC, ROM, DRAM-Speicherkarten und bordeigene Halbleiter genau zu überprüfen und zu sondieren. TEL/TOKYO ELECTRON P12XL Prober verfügt über eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche mit einer Vielzahl von Funktionen. Das benutzerfreundliche Design ermöglicht eine schnelle und genaue Durchführung des Programmier- und Testprozesses, während das Display eine vollständige Visualisierung der im Test befindlichen Matrize oder des Wafers bietet. Der Prober ist komplett automatisiert und sorgt durch detaillierte statistische Informationen für Zuverlässigkeit. Das Qualitätssystem gewährleistet genaue und wiederholbare Daten in jedem Testzyklus, während der austauschbare Wafer-Testkopf komplexe Sondierungskonfigurationen ermöglicht. P-12 XL Prober ist auch mit fortschrittlicher Analysesoftware für Tests und Simulationen ausgestattet, um die genauesten und zuverlässigsten Messungen von Matrizen und Wafern zu gewährleisten. Die Flexibilität der Systemhardware und -software ist so abgestimmt, dass in kürzester Zeit höchste Genauigkeitsdaten erzeugt werden. Dies führt zu höherer Qualität und keiner Ausfallrate für Produktion, Prozess oder Vorrichtung.