Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON P-8XL #293740485 zu verkaufen

TEL/TOKYO ELECTRON P-8XL Prober ist ein Stück integrierte Prober-Ausrüstung entwickelt, um den Prober-Prozess zu automatisieren. Es ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das präzise und zuverlässige Messungen der Flachheit, Koplanarität und Dicke des Wafers bietet. TEL P8XL ist eine Einzweck-Ausrüstung, die mit einer Hochgeschwindigkeits-Scan-Fähigkeit ausgestattet ist, Daten schnell und genau zu erfassen, sowie eine leistungsstarke motorisierte Neigungs-/Übersetzungsstufe und einen Abtastmechanismus zur Aufnahme breiterer Wafer. TOKYO ELECTRON P8-XL ist mit einem hochauflösenden Wafertransportsystem ausgestattet, das Wafer für Messungen exakt ausrichten und übertragen kann. Es ist in der Lage, eine hochpräzise, einstufige Abtastung von Flachheit und Koplanarität von Wafern bis zu 256 Punkten zu erreichen, wobei die Abtastraten zwischen 1 µm und 40 µm liegen. TEL P-8XL kann auch die Dicke des Wafers bis maximal 20 µm automatisch erkennen und messen. Darüber hinaus ermöglicht die Software Anwendern die einfache Programmierung von Scanbereichen, Parametern und Intervallen. Die Einheit verfügt über einen Lichtturm zum Waferbeladen, einschließlich einer Waferanschlagführung, der das einhändige Be-/Entladen von Wafern ermöglicht. P8XL ist auch mit einer patentierten CMP-Load Detection (CLD) -Maschine ausgestattet, die einen zuverlässigen Wafertransport, einschließlich der Flachheitserkennung von Wafern, bietet, der das Risiko von Waferschäden oder Fehlstellungen während des Proberprozesses verhindert. TEL/TOKYO ELECTRON P8XL Prober ist extrem präzise und kann für eine Vielzahl von Wafer-Prober-Messungen verwendet werden. Seine benutzerfreundliche Oberfläche und erweiterte Funktionen machen es zu einer idealen Wahl für die Automatisierung des Proberprozesses. Seine Hochgeschwindigkeits-Scan-Fähigkeiten, präzise motorisierte Neigungs-/Translationsstufen und sein Probenahmemechanismus machen es zu einem idealen Werkzeug für die genaue Inspektion und Messung von Flachheit, Koplanarität und Dicke des Wafers.