Gebraucht AG ASSOCIATES AW 610T #9272710 zu verkaufen

AG ASSOCIATES AW 610T Rapid Thermal Processor wurde entwickelt, um die Anforderungen an schnelle Rampenraten und hohe Temperaturen für fortschrittliche thermische Prozesse in der Halbleiterindustrie zu erfüllen. AW 610T bietet herausragende Leistung für eine Vielzahl von Fertigungsprozessen, einschließlich Düsenverbindung, Düsenverbindung, Diffusion, Oxidation, Reflow, Metallisierung und Glühen. AG ASSOCIATES AW 610T ist mit einem Dual-Mode-Controller ausgestattet, der es dem Anwender ermöglicht, entweder ein Prozessprofil oder eine stationäre Temperatur zu programmieren. Dieses Merkmal erhöht die Flexibilität des Benutzers bei der Bestimmung der Ofensollpunkte erheblich. AW 610T verfügt über einen effektiven Top-Wärmeoptimierungsalgorithmus, der entwickelt wurde, um verteilte Heizelemente und eine effektive Temperaturerfassung für hervorragende Gleichmäßigkeit und Kontrolle zu nutzen. AG ASSOCIATES AW 610T umfasst auch ein ausgeklügeltes Wafer-Tracking-Programm für externe und interne Rezepte. Diese Funktionalität ermöglicht es dem Ofen, die Prozessparameter an unterschiedliche Bedingungen auf einzelnen Wafern anzupassen. AW 610T ist mit einem fortschrittlichen Selbsttest- und Auto-Tune-System ausgestattet, das automatisch Sicherheitstests aller Komponenten initiiert und durchführt. Dieses System trägt dazu bei, eine sichere und zuverlässige Fertigungsumgebung zu gewährleisten. AG ASSOCIATES AW 610T umfasst auch einen Mehrzonenmodus, um eine präzise Temperaturregelung und eine optimierte Profilausführung zu ermöglichen. Darüber hinaus verfügt AW 610T über einen modularen Aufbau, der die Montage, Konfiguration und Wartung erleichtert und maximale Flexibilität in der Betriebsumgebung ermöglicht. AG ASSOCIATES AW 610T hat einen maximalen Temperaturbereich von 1000 ° C (1832 ° F) und eine maximale Rampenrate von 1 ° C/Sec (1,8 ° F/Sec). AW 610T entspricht dem SEMI Standard 276 und ist eine kostengünstige Lösung für Hersteller, die Wafer schnell erwärmen und kühlen müssen, ohne auf Präzision oder Temperaturgleichmäßigkeit zu verzichten. Das zuverlässige Design und die robuste Leistung machen es zur idealen Wahl für viele fortschrittliche thermische Prozesse in der Halbleiterindustrie.