Gebraucht AG ASSOCIATES Heatpulse 4108 #9146305 zu verkaufen
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ID: 9146305
Wafergröße: 5"-8"
Rapid thermal processor annealing system, 5"-8"
Electronics
Mass-flow-controlled gas handling
Cooling
ULPA filtration
Mechanical assemblies
Applications:
Silicon dielectric growth
Implant annealing
Glass re-flow
Silicide formation and annealing
Nitridation of metals
Contact alloying
Oxygen donor annihilation
Wafer handling: Automatic serial processing
Standard cassettes
Throughput: Process dependent
Ramp-up rate: Programmable
1 – 180°C Per second
Steady-state duration: 1 – 600 Seconds per step
Ramp-down rate: Programmable
1 – 180°C Per second
Ramp down rate is temperature
Radiation dependent
Maximum 150°C per second
Recommended steady-state temperature range: 400 – 1200°C
ERP Temperature accuracy:
+3°C to -7°C
Calibrated against an instrumented thermocouple wafer (ITC)
Temperature repeatability: + 3°C
Temperature uniformity: + 5°C.
AG ASSOCIATES Heatpulse 4108 ist ein hochmoderner, schneller thermischer Prozessor, der präzise thermische Behandlungen liefert. Es ist in der Lage, ein Wafer-Array von bis zu acht Wafern gleichzeitig mit einer Subsekundentemperaturrate für Effizienz und Genauigkeit zu erwärmen. Heatpulse 4108 kann für eine bemerkenswerte Temperaturstabilität auf allen acht Wafern sorgen, mit einer thermischen Präzision von ± 0,3 ° C. AG ASSOCIATES Heatpulse 4108 ist speziell für schnelle Wafer-Heizprozesse konzipiert, so dass der Anwender eine vollständige thermische Behandlung in nur zwei Minuten abschließen kann. Es bietet zwei Zonensteuerungseinstellungen, die zuverlässige, gleichmäßige Temperaturen ermöglichen. Es weist auch einen Präzisionsofen auf, der den Wafer gleichmäßig erwärmt, indem er die Temperaturschwankungen unter der Unterseite berücksichtigt, die dichten Wafer-Arrays innewohnen. Durch seine fortschrittliche Steuerung ist Heatpulse 4108 in der Lage, präzise gesteuerte, glatte Temperaturprofile bereitzustellen. Es nutzt eine intuitive, einfach zu bedienende Benutzeroberfläche für einfache Programmierung und Datenerfassung. Für Anwendungen, die sehr schnelle Heiz- und Kühlzeiten erfordern, kann AG ASSOCIATES Heatpulse 4108 ein gesamtes Wafer-Array in weniger als 350 Mikrosekunden verarbeiten. Heatpulse 4108 kann an die unterschiedlichen Anforderungen vieler Anwendungen angepasst werden, darunter chemische Dampfabscheidung (CVD), Hochtemperaturglühen (HTA) und schnelle thermische Verarbeitung (RTP). Es eignet sich ideal für thermische Verarbeitungsanwendungen in der optoelektronischen, konventionellen und fortschrittlichen Halbleiterbauelementfertigung. Dieser vielseitige und leistungsstarke thermische Prozessor ist sehr kostengünstig und bietet benutzerfreundliche Bedienung, Präzisionstemperaturregelung und schnelle thermische Pprocessing. AG ASSOCIATES Heatpulse 4108 ist ein zuverlässiges und präzises thermisches Bearbeitungswerkzeug, das konsistente Ergebnisse mit hochwertiger, wiederholbarer Leistung liefert.
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