Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Radiance RPO #293591363 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Radiance RPO
ID: 293591363
Wafergröße: 12"
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12" Process: RPO (Remote Plasma Oxidation) (4) Chambers.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Radiance RPO ist ein schneller thermischer Prozessor, der für die Hochdurchsatz- und Hochtemperaturverarbeitung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente entwickelt wurde. Das Radiance RPO bietet eine einzigartige Kombination von Funktionen zur Unterstützung der neuesten Geräteentwicklung. Nicht nur auf traditionelle Anwendungen in der flachen Trenchisolierung, Feldoxidverkleidung und Polysiliziumoxidation beschränkt, kann die Radiance für eine breite Palette von Anwendungen wie Contact Etch Back, Metal Etch Back und PEALD (plasma enhanced atomic layer deposition) verwendet werden. Der Radiance verfügt über die Standardfunktionen eines hochmodernen Schnellwärmeprozessors, einschließlich eines AGVP-Moduls (Advanced Gas Valve Package), vier unabhängige Reaktorzonen und einer Doppelzonensteuerung für obere und untere Suszeptoren. Das integrierte Prozessmanagement- und Überwachungssystem ermöglicht es Benutzern, die Waferhüllentemperatur und den Zeitbereich sowie den Gasfluss und den Kanaldruck zu steuern. Die automatisierten Datenerfassungs- und Prozessoptimierungsfunktionen des Systems fördern wiederholbare, zuverlässige und konsistente Prozesse mit beispielloser Wiederholbarkeit, auch auf Schichtfolien, was die Prozessskalierbarkeit erheblich erhöht. Für eine verbesserte Leistung verfügt der Radiance außerdem über eine komplette Suite mit automatisierten Funktionen zur Temperatur-, Zeit- und Radsteuerung. Integrierte Pulsierungsfunktionen steuern Zeit und Temperatur durch mehrere, diskrete Schritte, so dass Benutzer ihren Prozess noch präziser profilieren können. Darüber hinaus ermöglichen interne Gasmanagementsysteme es Benutzern, die Gaseinführung während des gesamten Prozesses zu steuern und zu überwachen, was eine größere Prozessflexibilität ermöglicht. Die fortschrittliche Prozesstechnologie von Radiance bietet unübertroffene Präzision für fortschrittliche Wafer-Herstellungsprozesse. Der Prozessor ermöglicht es Benutzern, Prozessparameter genau zu definieren und zu steuern, so dass präzise thermische Prozesse, exakte Temperatur- und Dauer-Kontrolle und fein abgestimmte Prozessrezepte möglich sind. Darüber hinaus verfügt der Radiance über eine Reihe proprietärer Funktionen, die die Leistung verbessern und die Prozessrezeptsicherheit verbessern sollen, wie z. B. Rezept für den Full-Wake-Up/Shutdown-Prozess, vom Benutzer konfigurierbare Einheitlichkeitsgrenzen und hochsichere Datenspeicherung und Passwortauthentifizierung. Zusammenfassend ist AMAT Centura Radiance RPO ein schneller thermischer Prozessor, der eine breite Palette von Wafer-Herstellungsprozessen und -anwendungen unterstützt. Der Radiance bietet beispiellose Präzision, Prozessskalierbarkeit und Flexibilität sowie eine Reihe proprietärer Funktionen, um Leistung, Prozesssicherheit und Benutzerfreundlichkeit zu maximieren.
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