Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587166 zu verkaufen
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ID: 293587166
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12"
Process: RadOx
(2) Chambers
Wafer type: SNNF
Platform type: Vantage 3.X
Position A and B: (V352) RadOx2
Chamber A and B process: Toxic RP
OHT WIP Delivery
Dual 2-slot active cool down station
E99 Docked reading capability
Load port: SELOP 7
Load port operator interface: Standard (8) lights
Configurable colored lights
Top air intake system
Upper E84 interface enabled OHT
Upper E84 PIO sensors and cables
E99 Carrier ID: TIRIS With RF
Operator access switch
4-Color configurable light towers
Interface A option
eDiagnostic
Out the back connection type: RP
Out the back connection H2
(2) Water cooling chambers
RP Integration hardware: Chamber A and B
Standard RAGB rear light tower
Vantage skin: (2) Toxic chambers
IPUP Transfer pump
Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17"
Monitor 2: Flat panel on stand, 17"
Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective
SEMI F47
Semi S2 compliance
RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12"
Technology option: Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Rotation type: WRLD Toxic
Low flow O2: 5 SLM
High flow O2: 50 SLM
Oxygen analyzer
H2:
High flow
Low flow
Side inject
No process N2 for flammable MNFLD
Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet
No MWBC improvement kit
Chamber integration lines: RadOx2
RP Pump cable: 81 Feet
Base ring: RadOx2 base ring
Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM
Line 2 / O2, 50 SLM
Line 3 / O2, 5 SLM
Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow
Line 7 / H2, 22 SLM, High flow
Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow
Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor
Line 11 / He, 30 SLM
Line 12 / N2 (BP), 50 SLM
Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM
Docking station FST install kit
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
2017 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance ist ein hochleistungsfähiger, fortschrittlicher schneller thermischer Prozessor, der innovative Technologien anwendet, um die Prozessstabilität zu verbessern, Hochtemperaturübergänge zu ermöglichen und die Qualität der Chipherstellung zu maximieren und gleichzeitig die Prozesszeiten deutlich zu reduzieren. AMAT Vantage Radiance hat die Fähigkeit, Hochtemperaturübergänge bis 2000 ° C in Sekundenschnelle zu erreichen. Dieses extrem leistungsstarke RTP ermöglicht auch eine präzise Temperaturregelung. ANGEWANDTE MATERIALIEN Ausstrahlung hat eine verbesserte Temperaturgleichmäßigkeit über den erwärmten Bereich und eine schnellere vorübergehende thermische Ansprechzeit. Es bietet zudem ein breites Bedienfenster, das einen größeren Prozesstemperaturbereich ermöglicht und somit Prozessflexibilität bietet. Vantage Radiance verfügt über eine effiziente Prozesssteuerung, die es dem Gerät ermöglicht, die Temperaturverteilung zu überwachen, mit einstellbaren Zeit- und Temperatursicherheitsmargen für eine verbesserte Systemsteuerung. Seine Automatisierungsfunktionen helfen, Zykluszeiten zu reduzieren, die Wiederholbarkeit zu verbessern und die Einrichtung und Steuerung von Geräten zu vereinfachen. Die innovative Strahlungserwärmung und konvektive Kühlung tragen dazu bei, eine gleichmäßige Temperaturverteilung mit einer hohen zeitlichen Stabilität aufrechtzuerhalten. Dies hilft, die thermische Stabilität zu verbessern und die Wahrscheinlichkeit von Temperaturschwankungen durch thermischen Schock zu verringern. Die Mehrzonen-Temperaturregelung und die volle Automatisierungsfähigkeit von AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance tragen dazu bei, ein Höchstmaß an Qualität und Konsistenz im Prozess zu erhalten. Diese Maschine integriert auch eine Vielzahl von fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen, die die Sicherheit von Personal und Geräten gewährleisten. Mit seinen innovativen Technologien verarbeitet AMAT Vantage Radiance präzise und schnelle Prozesse bei Temperaturen, die in der modernen IC-Fertigung erforderlich sind. Insgesamt ist APPLIED MATERIALS Vantage Radiance ein hochleistungsfähiger und fortschrittlicher schneller thermischer Prozessor mit innovativen Heiztechnologien, umfassenden Automatisierungsfunktionen und fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen. Es wurde entwickelt, um ein hohes Maß an Temperaturgleichmäßigkeit und Stabilität zu bieten und gleichzeitig die Qualität und Effizienz der Chipherstellung zu maximieren.
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