Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587171 zu verkaufen

ID: 293587171
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12" Process: RadOx (2) Chambers Wafer type: SNNF Platform type: Vantage 3.X Position A and B: (V352) RadOx2 Chamber A and B process: Toxic RP OHT WIP Delivery Dual 2-slot active cool down station No remote control system E99 Docked reading capability Load port: SELOP 7 Load port operator interface: Standard (8) lights Configurable colored lights Top air intake system Upper E84 interface enabled OHT Upper E84 PIO sensors and cables E99 Carrier ID: TIRIS With RF Operator access switch 4-Color configurable light towers Interface A option eDiagnostic Out the back connection type: RP Out the back connection H2 (2) Water cooling chambers RP Integration hardware: Chamber A and B Standard RAGB rear light tower Vantage skin: (2) Toxic chambers IPUP Transfer pump Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17" Monitor 2: Flat panel on stand, 17" Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective SEMI F47 Semi S2 compliance RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12" Technology option: Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Rotation type: WRLD Toxic Low flow O2: 5 SLM High flow O2: 50 SLM Oxygen analyzer H2: High flow Low flow Side inject No process N2 for flammable MNFLD Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet No MWBC improvement kit Chamber integration lines: RadOx2 RP Pump cable: 81 Feet Base ring: RadOx2 base ring Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM Line 2 / O2, 50 SLM Line 3 / O2, 5 SLM Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow Line 7 / H2, 22 SLM, High flow Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor Line 11 / He, 30 SLM Line 12 / N2 (BP), 50 SLM Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM Docking station FST install kit Does not include Hard Disk Drive (HDD) 2016 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance ist ein schneller thermischer Prozessor, der in einer Vakuumumgebung arbeitet, um Wafer für die Herstellung von Halbleiterbauelementen effizient zu verarbeiten. Das Gerät setzt auf fortschrittliche Technologie, die es ermöglicht, Temperaturwerte während der schnellen thermischen Prozesse genau zu steuern. Darüber hinaus kann das System Materialien in veränderte Formen umwandeln, darunter amorphe, polykristalline und einkristalline Strukturen sowie mehrschichtige Strukturen. Dies kann auch zur Verbesserung der Schichtgleichförmigkeit und der mikrostrukturellen Eigenschaften verwendet werden. Zu den Hauptkomponenten der Radiance-Einheit gehören eine Ladekammer, eine Blitzlampe und ein Hochvakuumrahmen. Die Ladekammer ist der Hauptbereich der Maschine, in dem die Wafer be- und entladen werden. Die Blitzlampe wird verwendet, um das Kammerinnere aufzuheizen, während der Hochvakuumrahmen die Vakuumumgebung aufrechterhält. Darüber hinaus umfasst das Tool erweiterte Prozesskontrollmodule, mit denen Temperatur, Druck und andere Parameter während der schnellen thermischen Bearbeitung überwacht werden. Die Anlage hat eine maximale Verarbeitungstemperatur von 1000 ° C und kann bis zu 12 Wafer in einem Zyklus verarbeiten. Dies ermöglicht eine höhere Produktivität und eine schnellere Zykluszeit. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine branchenübliche Wafer-Handling-Ausrüstung mit automatischer Kassetten-zu-Kassetten-Transferstation und automatischer Ausrichtungserkennung. Dies erleichtert die Einrichtung, den Betrieb und die Wartung des Systems und führt zu einer verbesserten Zuverlässigkeit und Leistung. Die Radiance-Einheit verwendet fortschrittliche Steuerungstechnologien, um Genauigkeit und wiederholbare Ergebnisse während jedes schnellen thermischen Prozesses zu gewährleisten. Es enthält eine integrierte Rückkopplungsschleife zwischen der Wafertemperatur und der Blitzlampenintensität, so dass die Maschine eine konstante und konsistente Temperatur über die gesamte Oberfläche des Wafers aufrecht erhalten kann. Dies gewährleistet gleichbleibende thermische Verarbeitungsergebnisse. Darüber hinaus verfügt das Werkzeug über eine eingebaute Drucküberwachung, die eine allgemeine Präzisionskontrolle ermöglicht. Das Radiance-Modell hat nicht nur die Fähigkeit, Materialien schnell in veränderte Formen umzuwandeln, sondern kann auch verwendet werden, um Materialien schnell zu glühen. Mit diesem Verfahren können die kristallinen Defekte reduziert, der Kontaktwiderstand erhöht und die Dotierungsaktivierung innerhalb der gewünschten Materialtiefe verbessert werden. Somit ist die Radiance-Ausrüstung aufgrund ihrer Flexibilität, Genauigkeit und Zuverlässigkeit eine ausgezeichnete Wahl für Halbleiterbauelementehersteller.
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