Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587172 zu verkaufen
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ID: 293587172
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12"
Process: RadOx
(2) Chambers
Wafer type: SNNF
Platform type: Vantage 3.X
Position A and B: (V352) RadOx2
Chamber A and B process: Toxic RP
OHT WIP Delivery
Dual 2-slot active cool down station
No remote control system
E99 Docked reading capability
Load port: SELOP 7
Load port operator interface: Standard (8) lights
Configurable colored lights
Top air intake system
Upper E84 interface enabled OHT
Upper E84 PIO sensors and cables
E99 Carrier ID: TIRIS With RF
Operator access switch
4-Color configurable light towers
Interface A option
eDiagnostic
Out the back connection type: RP
Out the back connection H2
(2) Water cooling chambers
RP Integration hardware: Chamber A and B
Standard RAGB rear light tower
Vantage skin: (2) Toxic chambers
IPUP Transfer pump
Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17"
Monitor 2: Flat panel on stand, 17"
Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective
SEMI F47
Semi S2 compliance
RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12"
Technology option: Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Rotation type: WRLD Toxic
Low flow O2: 5 SLM
High flow O2: 50 SLM
Oxygen analyzer
H2:
High flow
Low flow
Side inject
No process N2 for flammable MNFLD
Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet
No MWBC improvement kit
Chamber integration lines: RadOx2
RP Pump cable: 81 Feet
Base ring: RadOx2 base ring
Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM
Line 2 / O2, 50 SLM
Line 3 / O2, 5 SLM
Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow
Line 7 / H2, 22 SLM, High flow
Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow
Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor
Line 11 / He, 30 SLM
Line 12 / N2 (BP), 50 SLM
Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM
Docking station FST install kit
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
2016 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance ist ein schneller thermischer Prozessor, der entwickelt wurde, um Wafer während der Halbleiterherstellung schnell und effizient zu erwärmen. Es ist eines der fortschrittlichsten thermischen Verarbeitungssysteme auf dem Markt und bietet eine Reihe von Funktionen und Vorteilen für Chiphersteller. AMAT Vantage Radiance verfügt über einen Hochleistungs-, Schnellwärmeverarbeitungsofen, der für die Übertragung von gleichmäßiger Wärme mit einem maximalen Temperaturbereich von bis zu 1300 ° C ausgelegt ist. Dies wird durch eine schnelle Rampenzeit von weniger als 0,1 Sekunde pro Schritt begleitet, so dass es Temperatur Sollpunkte schnell und genau zu erreichen. Dies hilft, die lange Wafer-Zykluszeit zu reduzieren, wodurch Chiphersteller fortschrittlichere Halbleiterbauelemente herstellen können. ANGEWANDTE MATERIALIEN Vantage Radiance ist auch mit einem Advanced Control Equipment ausgestattet, mit dem Bediener die verschiedenen Prozesse und Bedingungen für die thermische Verarbeitung verwalten und steuern können. Dazu gehören eine Vielzahl von Werkzeugen zur Überwachung von Bedingungen wie Temperatur, Druck, Gasfluss und Waferoberflächenbedingungen. Dieses System ermöglicht auch die Kalibrierung der Garparameter des Ofens, um eine optimale Leistung aus jeder Charge von Wafern zu gewährleisten. Darüber hinaus verwendet Vantage Radiance eine patentierte Multiple Process Control Unit (MPCS), die simultane Prozesse für mehrere Wafer ausführen kann. Dies ermöglicht eine schnelle und gleichzeitige Erwärmung mehrerer Wafer, ohne die Genauigkeit und Kontrolle der thermischen Prozesse zu beeinträchtigen. Das MPCS bietet auch thermische Rezepte für verschiedene Prozessschritte, um schnell konsistente Ergebnisse zu erzielen. Insgesamt ist AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance ein fortschrittlicher schneller thermischer Verarbeiter, der die Effizienz und Leistung der Halbleiterherstellung erhöht. AMAT Vantage Radiance ist mit seinem Hochleistungsofen, seiner erweiterten Steuerungsmaschine und seinem mehrfachen Prozesssteuerungswerkzeug in der Lage, eine Vielzahl von thermischen Verarbeitungsanforderungen schnell und genau zu erfüllen.
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