Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587176 zu verkaufen

ID: 293587176
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12" Process: RadOx (2) Chambers Wafer type: SNNF Platform type: Vantage 3.X Position A and B: (V352) RadOx2 Chamber A and B process: Toxic RP OHT WIP Delivery Dual 2-slot active cool down station No remote control system E99 Docked reading capability Load port: SELOP 7 Load port operator interface: Standard (8) lights Configurable colored lights Top air intake system Upper E84 interface enabled OHT Upper E84 PIO sensors and cables E99 Carrier ID: TIRIS With RF Operator access switch 4-Color configurable light towers Interface A option eDiagnostic Out the back connection type: RP Out the back connection H2 (2) Water cooling chambers RP Integration hardware: Chamber A and B Standard RAGB rear light tower Vantage skin: (2) Toxic chambers IPUP Transfer pump Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17" Monitor 2: Flat panel on stand, 17" Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective SEMI F47 Semi S2 compliance RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12" Technology option: Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Rotation type: WRLD Toxic Low flow O2: 5 SLM High flow O2: 50 SLM Oxygen analyzer H2: High flow Low flow Side inject No process N2 for flammable MNFLD Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet No MWBC improvement kit Chamber integration lines: RadOx2 RP Pump cable: 81 Feet Base ring: RadOx2 base ring Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM Line 2 / O2, 50 SLM Line 3 / O2, 5 SLM Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow Line 7 / H2, 22 SLM, High flow Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor Line 11 / He, 30 SLM Line 12 / N2 (BP), 50 SLM Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM Docking station FST install kit Does not include Hard Disk Drive (HDD) 2017 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance ist ein Rapid Thermal Processor, der speziell für fortgeschrittene Anwendungen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Es handelt sich um einen Single Wafer, Batch-Rapid Thermal Processor (RTP), der über ein patentiertes, stationäres Quarzmontage-in-Heater-Design mit einem hocheffizienten, direkt geförderten Flachbildschirm-Design für maximalen Durchsatz verfügt. Die Stationswand besteht aus Quarz und anderen nicht brennbaren Materialien, um sicherzustellen, dass die Kammer während der schnellen thermischen Verarbeitung kühl gehalten wird. AMAT Vantage Radiance Rapid Thermal Processor verwendet mehrere Ebenen der thermischen Kontrolle, um sicherzustellen, dass die Charge von Wafern gleichmäßig verarbeitet wird. Die Temperatur wird von einem fortschrittlichen thermischen Controller-Programm gesteuert, das einen Host zur Förderung von Feedback und einen mehrstufigen Controller verwendet, der auf einem hochgenauen Thermoelement-Array und einer Hochfrequenz-PID-Steuerung basiert. Dieses Gerät ermöglicht es, das Gerät über einen weiten Bereich von Temperaturen und Drücken zu betreiben, so dass der Benutzer die Verarbeitungsparameter bei Bedarf feinjustieren kann. Die Heizrate der Vorrichtung kann auch durch eine einstellbare Hochlaufgeschwindigkeit geregelt werden, so dass der Benutzer die Aufheizzeit einstellen kann. ANGEWANDTE MATERIALIEN Vantage Radiance Rapid Thermal Processor ist mit einem Multi-Zone, volle Wafer Abdeckung Gleichmäßigkeit (MZ-FWCU) System entwickelt, das homogene Erwärmung über die gesamte Waferoberfläche bietet. Die erwärmte Zone der Vorrichtung ist in drei pseudo-isotherme Bearbeitungsbereiche (einschließlich einer Vor- und Nachkühlzone) unterteilt, die den Wafer von Raumtemperatur auf die höchste Solltemperatur in einem akzeptablen Bereich erwärmen können. Die MZ-FWCU sorgt dafür, dass die Wafer gleichmäßig ohne heiße oder kalte Stellen erhitzt werden. Die Kammer von Vantage Radiance ist so konzipiert, dass sie während der Bearbeitungszeiten extrem sauber bleibt. Das Gerät verfügt über einen patentierten Plasmagenerator, der eine stabile und konsistente Reinigungsumgebung bietet, wodurch jegliche Zwischen-Partikel-Abfälle effektiv beseitigt und minimale Oberflächen- und Materialschäden ermöglicht werden. Darüber hinaus ist das Gerät mit Korrosions- und Partikelreduzierungsmerkmalen, einem Face-Lift-Grip-Mechanismus und einstellbaren Heizerhöhen ausgestattet, um eine schnelle und einfache Wartung zu ermöglichen. Insgesamt ist AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance Rapid Thermal Processor eine fortschrittliche und hocheffiziente Einzelwafer-Bearbeitungsmaschine, die entwickelt wurde, um Geräteerträge zu optimieren und Durchlaufzeit zu minimieren. Seine Fähigkeiten und Funktionen, einschließlich der fortschrittlichen thermischen Controller-Programm, Einheitlichkeit Werkzeug, und Plasma-Generator machen es eine ideale Wahl für fortgeschrittene Halbleiterbauelement Fertigungsanwendungen.
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