Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587176 zu verkaufen
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ID: 293587176
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12"
Process: RadOx
(2) Chambers
Wafer type: SNNF
Platform type: Vantage 3.X
Position A and B: (V352) RadOx2
Chamber A and B process: Toxic RP
OHT WIP Delivery
Dual 2-slot active cool down station
No remote control system
E99 Docked reading capability
Load port: SELOP 7
Load port operator interface: Standard (8) lights
Configurable colored lights
Top air intake system
Upper E84 interface enabled OHT
Upper E84 PIO sensors and cables
E99 Carrier ID: TIRIS With RF
Operator access switch
4-Color configurable light towers
Interface A option
eDiagnostic
Out the back connection type: RP
Out the back connection H2
(2) Water cooling chambers
RP Integration hardware: Chamber A and B
Standard RAGB rear light tower
Vantage skin: (2) Toxic chambers
IPUP Transfer pump
Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17"
Monitor 2: Flat panel on stand, 17"
Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective
SEMI F47
Semi S2 compliance
RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12"
Technology option: Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Rotation type: WRLD Toxic
Low flow O2: 5 SLM
High flow O2: 50 SLM
Oxygen analyzer
H2:
High flow
Low flow
Side inject
No process N2 for flammable MNFLD
Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet
No MWBC improvement kit
Chamber integration lines: RadOx2
RP Pump cable: 81 Feet
Base ring: RadOx2 base ring
Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM
Line 2 / O2, 50 SLM
Line 3 / O2, 5 SLM
Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow
Line 7 / H2, 22 SLM, High flow
Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow
Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor
Line 11 / He, 30 SLM
Line 12 / N2 (BP), 50 SLM
Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM
Docking station FST install kit
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
2017 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance ist ein Rapid Thermal Processor, der speziell für fortgeschrittene Anwendungen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Es handelt sich um einen Single Wafer, Batch-Rapid Thermal Processor (RTP), der über ein patentiertes, stationäres Quarzmontage-in-Heater-Design mit einem hocheffizienten, direkt geförderten Flachbildschirm-Design für maximalen Durchsatz verfügt. Die Stationswand besteht aus Quarz und anderen nicht brennbaren Materialien, um sicherzustellen, dass die Kammer während der schnellen thermischen Verarbeitung kühl gehalten wird. AMAT Vantage Radiance Rapid Thermal Processor verwendet mehrere Ebenen der thermischen Kontrolle, um sicherzustellen, dass die Charge von Wafern gleichmäßig verarbeitet wird. Die Temperatur wird von einem fortschrittlichen thermischen Controller-Programm gesteuert, das einen Host zur Förderung von Feedback und einen mehrstufigen Controller verwendet, der auf einem hochgenauen Thermoelement-Array und einer Hochfrequenz-PID-Steuerung basiert. Dieses Gerät ermöglicht es, das Gerät über einen weiten Bereich von Temperaturen und Drücken zu betreiben, so dass der Benutzer die Verarbeitungsparameter bei Bedarf feinjustieren kann. Die Heizrate der Vorrichtung kann auch durch eine einstellbare Hochlaufgeschwindigkeit geregelt werden, so dass der Benutzer die Aufheizzeit einstellen kann. ANGEWANDTE MATERIALIEN Vantage Radiance Rapid Thermal Processor ist mit einem Multi-Zone, volle Wafer Abdeckung Gleichmäßigkeit (MZ-FWCU) System entwickelt, das homogene Erwärmung über die gesamte Waferoberfläche bietet. Die erwärmte Zone der Vorrichtung ist in drei pseudo-isotherme Bearbeitungsbereiche (einschließlich einer Vor- und Nachkühlzone) unterteilt, die den Wafer von Raumtemperatur auf die höchste Solltemperatur in einem akzeptablen Bereich erwärmen können. Die MZ-FWCU sorgt dafür, dass die Wafer gleichmäßig ohne heiße oder kalte Stellen erhitzt werden. Die Kammer von Vantage Radiance ist so konzipiert, dass sie während der Bearbeitungszeiten extrem sauber bleibt. Das Gerät verfügt über einen patentierten Plasmagenerator, der eine stabile und konsistente Reinigungsumgebung bietet, wodurch jegliche Zwischen-Partikel-Abfälle effektiv beseitigt und minimale Oberflächen- und Materialschäden ermöglicht werden. Darüber hinaus ist das Gerät mit Korrosions- und Partikelreduzierungsmerkmalen, einem Face-Lift-Grip-Mechanismus und einstellbaren Heizerhöhen ausgestattet, um eine schnelle und einfache Wartung zu ermöglichen. Insgesamt ist AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance Rapid Thermal Processor eine fortschrittliche und hocheffiziente Einzelwafer-Bearbeitungsmaschine, die entwickelt wurde, um Geräteerträge zu optimieren und Durchlaufzeit zu minimieren. Seine Fähigkeiten und Funktionen, einschließlich der fortschrittlichen thermischen Controller-Programm, Einheitlichkeit Werkzeug, und Plasma-Generator machen es eine ideale Wahl für fortgeschrittene Halbleiterbauelement Fertigungsanwendungen.
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