Gebraucht PEAK SYSTEMS ALP 5000 #9223657 zu verkaufen

PEAK SYSTEMS ALP 5000 ist ein Rapid Thermal Processor (RTP) zur präzisen und wiederholbaren thermischen Behandlung von Wafern. Die Anlage nutzt drei getrennte thermische Prozesse, die nacheinander arbeiten, um einen leistungsfähigen Produktionsprozess mit maximaler Effizienz zu schaffen. Der Initialprozess ist eine direkte Anregung der Wafer, was durch schnelles Blinken eines Widerstandsheizelementes unterhalb des Wafers erreicht wird. Dadurch entsteht ein gleichmäßiges, kontrolliertes thermisches Profil über die Breite des Wafers, das eine genaue Platzierung der thermischen Anregungszone innerhalb des Wafers ermöglicht. Das zweite Verfahren ist ein schrittweiser thermischer Rampenvorgang, der vordefiniert und in das System programmiert wird, wodurch Heiz- und Kühlzyklen auf einen bestimmten Prozess abgestimmt werden können. Im dritten und letzten Prozess werden eine Reihe von Reflow-Schritten angewendet, um eine hochgenaue, gleichmäßige Temperaturverteilung über die Oberfläche des Wafers zu erzeugen. Dadurch werden konsistente thermische Musterprofile für alle in der Einheit verarbeiteten Wafer gewährleistet, wodurch jegliche Variation oder unkontrollierte Temperaturschwankungen vermieden werden. Die Maschine ist einfach zu bedienen und ist mit einer Vielzahl von anpassbaren Funktionen, einschließlich benutzerdefinierter Parameter für die voreingestellte thermische Rampenfolge und einstellbare Temperatursollpunkte, ausgelegt. Es bietet dem Anwender auch eine Reihe von Programmiermöglichkeiten, die die Eingabe des Wärmeprofils und des Temperaturbereichs des Wafers ermöglichen. Ein zusätzliches Sicherheitsmerkmal ist in das Programm integriert, um die Temperatur des Wafers jederzeit zu überwachen und so Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. ALP 5000 bietet eine breite Palette von Optionen für eine schnelle thermische Verarbeitung, so dass Benutzer den Prozess auf ihre spezifischen Bedürfnisse anpassen können. Seine Flexibilität und Genauigkeit gewährleisten Präzision im thermischen Profil und in der thermischen Rampenfolge, so dass Benutzer ihre Prozessleistung mit minimalem Aufwand maximieren können. Prozesse können optimiert werden, um die Performance zu optimieren und eine kostengünstige Lösung zu schaffen, die den Anforderungen der modernen elektronischen Bauteilfertigung gerecht wird.