Gebraucht STEAG / MATTSON / AST AST 3000 #9103112 zu verkaufen

STEAG/MATTSON/AST 3000 ist ein schneller thermischer Prozessor (RTP), der für die thermische Verarbeitung von Halbleitern im großen Maßstab konzipiert ist. Das RTP ist eine skalierbare, kostengünstige Ausrüstung mit Hochgeschwindigkeitstemperaturregelung. Das Gerät bietet Technikern eine Vielzahl von Prozessbedingungen und bietet Platz für bis zu drei Substrate. Das RTP nutzt effektive Heizelemente und digitale Temperaturregler, um während des gesamten Prozesses gleichmäßige Temperaturen zu erreichen. Die integrierten Einheitenkonsistenzfunktionen des Systems gewährleisten die Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit der Prozesse. Die Prozesskammer soll die Verschmutzung reduzieren und ermöglicht kontrollierte Verarbeitungsbedingungen wie Druck und Sauerstoffgehalt. Das RTP ist mit einer robusten Überwachungsmaschine ausgestattet, die Verarbeitungsparameter wie Temperatur, Druck und Sauerstoffgehalt verfolgt. Die erweiterte Steuerung des Werkzeugs bietet den Betreibern die Möglichkeit, die Prozesse präzise zu steuern, von der Einstellung der Temperatur der Kammer bis zur Einstellung der Heizrate und der Kühlrate. Das Steuerungsmodell ist auch automatisiert und interaktiv, so dass der Bediener alle Verarbeitungsparameter vom Bedienfeld in Echtzeit einstellen und anpassen kann. Das RTP nutzt eine benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche (GUI), die es dem Bediener ermöglicht, Fortschritts- und Prozessparameter bequem zu überwachen. Darüber hinaus bietet das Gerät eine Reihe von Rezepten, so dass der Bediener die Einstellungen und Parameter für die jeweilige Anwendung schnell anpassen kann. Das detaillierte Überwachungssystem und die Programmierbarkeit des RTP machen es zu einem zuverlässigen und leistungsstarken Werkzeug für die Bearbeitung von Halbleiterscheiben. Durch die vereinfachte und wiederholbare Ausgabe trägt das RTP dazu bei, den Ertrag zu erhöhen, Fehler zu reduzieren und die Effizienz zu verbessern. Das Gerät ist hochskalierbar und bietet Platz für Prozessübertragungen und bietet Flexibilität für mehrere Substrate und Wafergrößen.