Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 4.0 Radiance #9070281 zu verkaufen

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ID: 9070281
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2003
Platform RTP systems, 12" Single Wafer Processing Multi-chambers Position A, B, C: 12" RTP (RPO/RTO) RTN Capability Software Legacy B4.60_30 Computer NT 4.0 Kawasaki Robot FI Aligner Single Blade MF Robot WRLD Controller Mainframe N2 gas flow MFC Chambers: Chamber type: Radiance RTP Gas config. (sccm)=MFC full scale N2 Frame(20000)/NH3(30000) N2O(30000)/He(5000)/N2 Low(500) O2 Low(10000)/O2(50000)/N2(50000) N2 BOT(50000)/He BOT(50000)/N2 MAG(100000) Chambers A, B, D: Gas stick 1 - N2-Frame, 20slm Gas stick 2 - NH3, 30slm Gas stick 3 - N2O, 30slm Gas stick 4- none Gas stick 5 - HE, 5slm Gas stick 6 - N2Low, 500cc Gas stick 7 - O2 Low, 10slm Gas stick 8 - O2, 50slm Gas stick 9 - N2, 50slm Gas stick 10 -N2BOT, 50slm Gas stick 11 - HEBOT, 50slm Gas stick 12 - N2-MAG, 100slm Missing parts: Buffer Blade, 0200-02527 Ch-D (HDA), 0190-38992 Currently in storage 2003 vintage.
AMAT Centura 4.0 Radiance ist ein fortschrittlicher thermischer CVD-Reaktor. Es ist für die Herstellung von Oxid-, Nitrid- und Metallfolien mit überlegener Gleichmäßigkeit, kritischer Dimensionsgleichförmigkeit und Haftung ausgelegt. Die Centura 4.0 Radiance ist eine ideale Wahl für die Fertigung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente. Der Reaktor verfügt über ein horizontales, CVD-fähiges Futter mit einer Lade- und Wafer-Kartierungskammer. Dies ermöglicht ein effizientes Be- und Entladen von Substraten sowie eine präzise Gerätesteuerung. Die Lade- und Wafer-Kartierungskammer bietet Anwendern zusätzliche Prozesssteuerung und Sicherheit, während eine horizontale Ausrichtung mit einem Wafer die Gleichmäßigkeit erhöht und die Verschmutzung verringert. Die Kammer ist aus einer All-Ceramic-Konstruktion aufgebaut, die schwer entflammbar ist und eine minimale Epoxidpflege erfordert. Die Centura 4.0 Radiance ist mit einer Smartwall-Prozesskammer mit einem Gasinjektorsystem und einer plasmabelichteten Volumenreduktionstechnologie (PVR) aufgebaut, um einen einheitlichen CVD-Prozessfluss für alle durchgeführten Prozesse bereitzustellen. Diese einzigartige Einheit ermöglicht es dem Benutzer, die Kammerbedingungen vom Gasstrom bis zum Druckprofil und der Temperatur zu steuern. Die PVR-Einspritzmaschine bietet eine vollständige Kontrolle der Reaktantgase und sorgt für Gleichmäßigkeit und konsistente Ergebnisse. Darüber hinaus verfügt die Centura 4.0 Radiance über einen Etch Ready mit dem CoolFlush RF-Tool, das eine gleichmäßige Entfernung von nativen Oxiden und eine konforme Reinigung ermöglicht. Der Reaktor beinhaltet auch ein Prozesssteuerungssoftware-Paket Recipe Edition 4.0 mit benutzerfreundlichen visuellen Anzeigen und Diagnosen. Die Software enthält Funktionen wie Process Metrics, um Rezepte und Stoppuhren zu überwachen, um Verarbeitungszeiten zu verfolgen. Die Software bietet eine vollständige Kontrolle und Verwaltung des Depositionsprozesses, von der Lade- und Programmkonfiguration bis zur Rezeptausführung und Datenanalyse, um die Produktqualität zu gewährleisten. Insgesamt ist APPLIED MATERIALS Centura 4.0 Radiance CVD Reaktor eine effiziente, zuverlässige und kostengünstige Lösung für die Hochtemperatur- und Kurzzeit-Verarbeitung von Oxiden, Nitriden und Metallen. Es bietet überlegene Gleichmäßigkeit sowohl in der kritischen Dimension als auch in der Folienbeständigkeit mit ausgezeichneter Haftung und hervorragender Schrittabdeckung. Damit ist sie eine ideale Wahl für fortgeschrittene Herstellungsverfahren von Halbleiterbauelementen.
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