Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 4.0 Radiance #9260521 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 4.0 Radiance
ID: 9260521
Wafergröße: 12"
System, 12" (2) Chambers.
AMAT Centura 4.0 Radiance Reaktor ist ein Reaktor auf Plasmabasis für fortgeschrittene Halbleiteranwendungen. Dieser hochflexible Niederdruck-Einzelwaferreaktor ist für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien ausgelegt, darunter Silizium, Germanium, Indium und mehrere Verbundhalbleitermaterialien. Der vielseitige Centura 4.0 Radiance Reaktor ermöglicht eine Vielzahl von Prozessabläufen, insbesondere für fortgeschrittene Transistor-, IC- und heterogene Speicheranwendungen. Sein Plasma wird aus einer Hochfrequenz (RF) -Quelle erzeugt, wobei Argon, Sauerstoff oder Stickstoffgas die plasmaerregenden Elektronen bereitstellen. Der Reaktor ermöglicht auch die Einführung von Dotierstoffen während des Ätzprozesses mittels eines Gasphasenliefersystems. Die Centura 4.0 Radiance ist mit großen Kammern und breiteren Waferbereichen ausgelegt, die ein Niederdruckätzen und Abscheiden größerer Materialbereiche ermöglichen und gleichzeitig eine bessere Gleichmäßigkeit im Vergleich zu Standardraten-Ätzprozessen erzielen. Dies liegt an der Fähigkeit, schnellere Ionen zu verwenden, einem höheren Ionen-neutralen Gasverhältnis und der Reduzierung von Ionenkollisionen für effizienteres Niederdruckätzen. Die Centura 4.0 Radiance ist auch mit dem patentierten Plasma Assisted End-Point Control (PEPC™) System von APPLIED MATERIALS ausgestattet, das die Endpunkterkennung für genaues Ätzen optimiert und eine schnelle Reaktion auf Änderungen in Echtzeit-Prozessen ermöglicht. Die eingebettete dedizierte Endpunkttechnologie ermöglicht kontinuierliches Ätzen, Maximierung der Prozessausbeute und Erhöhung des Durchsatzes von Geräten deutlich schneller als bei herkömmlichen Plasmaätzsimulationssystemen. Der Centura 4.0 Radiance Reaktor ist für die kostengünstige Herstellung von Geräten konzipiert und nutzt seine großzügigen Prozessoptionen wie Kontaktausrichtung, Wafer-Spannfutterreinigung, Niederdruckätzen, dynamische Druckregelung und Wafer-zu-Substrat-Ausrichtung. Es bietet mehrere Vorteile gegenüber Standard-Ätzlösungen, darunter erhöhte Wafer-Gleichmäßigkeit, höhere Ätzraten und reduzierte Ätzvorspannung. Insgesamt ist die Centura 4.0 Radiance ein leistungsstarkes, vielseitiges Werkzeug für die Halbleiterherstellung und fortschrittliche Gerätebearbeitung. Mit seinem robusten Design und seiner umfassenden Funktionalität ist es ideal für die heutigen anspruchsvollen Herausforderungen der Geräteentwicklung.
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