Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax #9183472 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax
ID: 9183472
Etcher, 8" Wafer shape: JMF SMIF Interface: No System information: Chamber A,B &C: eMax Chamber D & E: No Chamber F: Orientor Loadlock A & B: Narrow (6) Wafer sensors EPD Controller System placement: System alone Chamber details: Chamber A, B & C: RF Match: 0010-30686 RF Generator: OEM-28B ALCATEL ATH1600M Turbo pump Throttle valve Monometer: TYPE127 1TORR System monitor: Monitor 1: Stand alone Mainframe: Robot type: HEWLETT-PACKARD+ L/L Wafer mapping Slit valve / Plate type: Standard Robot blade: Ceramic W/F Slippage sensor N2 Purge Heat exchanger: No Dry pumps: No Signal tower: No Gas panel configuration: Chamber A, B & C: (7) Chambers Chamber A: CL2 100 sccm SEC-4400M CF4 100 sccm TYLAN 2900 N2 100 sccm SEC-4400 AR 300 sccm SEC-4400M O2 5 slm SEC-4400M CHF3 20 sccm SEC-4400M CF4 100 sccm SEC-4400M Chamber B: C4F8 50 sccm SEC-7440MC CO 500 sccm SEC-7440MC N2 100 sccm SEC-4400 AR 200 sccm SEC-4400M O2 50 sccm SEC-4400M CHF3 100 sccm SEC-4400M CF4 50 sccm SEC-4400M Chamber C: CL2 100 sccm SEC-7440MC CHF3 50 sccm TYLAN 2900 N2 100 sccm SEC-4400 AR 2 slm SEC-4400M O2 5 slm SEC-4400M CHF3 20 sccm SEC-4400M CF4 50 sccm SEC-4400M Missing parts: (2) Slit valves (3) Flow sensors / Coolant lines EDP Monitor Liner for chamber B Power: 208 VAC, 50/60 Hz, 4 Wire, 3 Phase delta 1996 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax ist ein hochentwickeltes integriertes E-Strahl-Wafer-Bearbeitungsreaktorsystem, das zur mehrschichtigen Photolackabscheidung und -entfernung fähig ist. Es ist eine optimale Plattform für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente, die Entwicklung von Biosensoren und die Schaffung von Nanostrukturen. AMAT Centura 5200 eMax verwendet Elektronenstrahl (E-Strahl) Lithographie zur Photolackabscheidung und -entfernung mit Strahlstrompegeln von 5 nA bis 200 mA. Der e-Strahl verläuft entlang einer kreisförmigen Achse und erzeugt ein elektrisches Feld, mit dem eine Resistschicht in das Substrat verdampft wird. ANGEWANDTE MATERIALIEN Die Centura 5200 eMax verfügt über eine Multi-Benutzeroberfläche, mit der Benutzer mehrere Verarbeitungsschritte gleichzeitig durchführen können. Das System bietet eine kontrollierte Atmosphäre für Widerstandsabscheidung und -entfernung sowie Temperatur-, Druck- und Gas/Feuchtigkeitskontrollfunktionen, die an die für die Anwendung verwendete Spezies anpassbar sind. Centura 5200 eMax hat eine maximale maximale Filamenttemperatur von 2500oC, und mit einem Vakuum von 1E-7 Torr und einer 8 "Substratgröße ist es vorteilhaft für Anwendungen, die Aluminium-Interconnect und Deep-Graben-Technologie. Zu den weiteren Funktionen des Systems gehören eine fortschrittliche Codierungsautomatisierung und ein Rezept-Management für verbesserte Prozesswiederholbarkeit und -leistung. Darüber hinaus optimieren die geschlossenen Abbildungs- und Ausrichtungsmöglichkeiten von AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax den Durchsatz und gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb ohne manuellen Eingriff. Darüber hinaus ermöglicht der umfassende Prozessmonitor die Echtzeit-Datenerfassung und statistische Analyse mehrerer Lithographieschritte. AMAT Centura 5200 eMax arbeitet mit extrem hoher Präzision und bietet eine Vielzahl von Optionen zur Anpassung und Optimierung. Seine Fähigkeit, eine Vielzahl von Elektronenstrahl-Belichtungsdiensten sowie mehrschichtige Photoresist-Abscheidung und -Entfernung zu verarbeiten, machen es zu einer idealen Lösung für die fortschrittliche Waferbearbeitung.
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