Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase I #9133089 zu verkaufen
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ID: 9133089
Poly etcher, 8"
Wafer shape: JMF
Chamber Type/ Location
System Configuration BASE
Position A Poly Main Etch
Position B Poly Main Etch
Position C Poly Main Etch
Position F ORIENTER
System Safety Equipment
EMO Switch Type TURN TO RELEASE EMO ETI COMPLIANT
EMO Guard Ring INCLUDED
Smoke Detector At MF No Skin YES
Smoke Detector At Gen Rack YES
Smoke Detector At AC Rack YES
Pallet Corrosive Gas Line Qty 3
Pallet Inert Gas Line Qty 5
Filter Qty 8
Gas Panel Pallet B Gas Panel Pallet B
Gas Line Requirement
Pallet Pallet
Gas Line Configuration
Line 1 Gas
MFC Size
Line 2 Gas
MFC Size
Line 3 Gas
MFC Size
Line 4 Gas
MFC Size
Line 5 Gas
MFC Size
Line 6 Gas
MFC Size
Line 7 Gas
MFC Size
Line 8 Gas
MFC Size
Pallet Corrosive Gas Line Qty 3
Pallet Inert Gas Line Qty 5
Filter Qty 8
Gas Panel Pallet C Gas Panel Pallet C
Gas Line Requirement
Pallet Pallet
Gas Line Configuration
Pallet Corrosive Gas Line Qty 3
Pallet Inert Gas Line Qty 5
Filter Qty 8
Gas Panel Features Gas Panel Features
Gas Panel Features
Gas Panel Facilities Hook Up
Gas Panel Exhaust
Gas Panel Controller VME I
Mainframe
General Mainframe Options
Facilities Type REGULATED
Facilities Orientation MAINFRAME FACILITIES BACK CONNECTION
Loadlock/Cassette Options
Loadlock Type NBLL W/ AUTO-ROTATION
Loadlock Cover Finish ANTI-STATIC PAINTED
Loadlock Slit Valve Oring Type VITON
Wafer Mapping STD
Wafer Out of Cassette Sensor YES
Cassette Present Sensor YES
Transfer Chamber Options
Transfer Ch Manual Lid Hoist YES
Robot Type CENTURA HP ROBOT
Wafer On Blade Detector BASIC
Loadlock Vent BOTTOM VENT
Front Panel
Front Panel ANTI-STATIC PAINTED
Signal Light Tower 4 COLOR SIGNAL LIGHT TOWER INCLUDING RED LIGHT
4 Color Signal Light Tower Configuration
Top Light Color RED
Second Light Color YELLOW
Third Light Color GREEN
Fourth Light Color BLUE
Signal Light Tower Buzzer ENABLED
Second Signal Light Tower YES
Remote
System Controller
Controller Type 86 INCH COMMON CONTROLLER
Cntrlr Electrical Interface BOTTOM FEED
Controller Exhaust TOP EXHAUST
Controller Cover Option YES
System Monitors
System Monitor 2 TTW / different cable lengths
Monitor Cursor 2 BLINKING CURSOR
AC Rack
GFI 30mAMP
AC Rack Types 84 INCH SLIM AC GEN RACK
Exhaust Collar 84 INCH SLIM RACK EXHAUST COLLAR
Umbilical
Ctrlr to Mainframe Umbilical 25Ft
HX Control Cable Length 50Ft
Heat Exchanger Hose Length 65Ft
Pump Cable Length 65Ft
RF Generator Cable 65Ft
Signal Light Tower Ext Cable
Pump Interface Only
Pump Interface Qty Interface Only.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase I ist ein CVD-Reaktor (Chemical Vapor Deposition) mit hohem Durchsatz, der für den Einsatz in der Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Die Ausrüstung besteht aus zehn Kammern für die Waferbearbeitung sowie verschiedenen Werkzeugmanagementfunktionen. Es ist für die Niedertemperaturverarbeitung von Materialien auf Siliziumbasis wie Siliziumnitrid, Siliziumoxid und Siliziumoxynitrid ausgelegt. Mit der kapazitiv gekoppelten Plasma (CCP) -Technologie bietet die AMAT Centura 5200 Phase I hochgleichmäßige und präzise Abscheideprozesse. Es verfügt über eine erweiterte digitale Kammer Volumen (DV) Fähigkeit zur präzisen Kontrolle über die Abscheidungsrate des Wafers ausgelegt. Das System kann aufgrund seiner dualen Prozesssteuerungskonstruktion auch in mehreren Prozessrezepten verwendet werden. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura 5200 Phase I bietet eine einzigartig skalierbare Verarbeitungsarchitektur, die erhöhte Abscheideraten und einen höheren Durchsatz ermöglicht. Diese Einheit kann Wafer bis 200 mm Durchmesser verarbeiten, mit einer maximalen Prozesstemperatur von bis zu 1200 ° C. Wafer können in der Maschine vorgereinigt und vorgekühlt und nachgekühlt werden, um eine Oxidation des abgeschiedenen Materials zu verhindern. Centura 5200 Phase I bietet eine fortschrittliche Sicherheitsfunktion nach Branchenstandard und entspricht allen staatlichen Sicherheitsvorschriften. Das Werkzeug ist für einen minimalen Kontakt mit den Wafern ausgelegt, wodurch keine nachträgliche Verschmutzung gewährleistet ist. Für eine Reinraumeinstellung ist das Werkzeug mit einem Luftstromregelpaket sowie einer Durchlaßpufferkammer für das Wafer-Handling ausgestattet. Durch die Bereitstellung einer Kombination von Funktionen kann das Asset den CVD-Prozess optimieren, um Einheitlichkeit und gleichmäßigen Dickenzuwachs zu gewährleisten. Dies ermöglicht die Erhaltung der Oberflächenqualität unter Gewährleistung der gewünschten Abdeckung und Foliendicke. Die unübertroffene Genauigkeit und Präzision dieses Modells bietet eine der modernsten verfügbaren Fertigungslösungen.
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