Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Ultima TE #293768621 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Ultima TE ist ein hochentwickelter Reaktor auf Plasmabasis für Hochleistungsmaterialien. Dieser Reaktor ist in der Lage, hochwertige Folien für eine Vielzahl von technologischen Anwendungen herzustellen. Es bietet eine breite Palette von Funktionen, die es von herkömmlichen HPCD-Systemen (High-Pressure Chemical Deposition) unterscheidet. Der 5200 Ultima TE verfügt über eine hocheffiziente Plasmaquelle, die hochwertige Filmablagerungen ermöglicht. Dies ist auf die hohen Dichten von Ionen und geladenen Partikeln im aufgebrachten Plasma zurückzuführen, die eine gleichmäßige Wafer-zu-Wafer-Abscheidung gewährleisten. Zusätzlich weist der Reaktor eine HF-Ionenquelle auf, die maximale Abscheideraten und eine präzise Steuerung der Filmabscheiderate und Gleichmäßigkeit ermöglicht. Der 5200 Ultima TE nutzt auch fortschrittliche geräuscharme HF-Anpassung, die hilft, thermische und HF-Leckstörungen in benachbarten Kammern zu reduzieren. Dies garantiert nicht nur eine hervorragende Folienqualität, sondern erhöht die Gleichmäßigkeit der Waferebene. Darüber hinaus verfügt der Reaktor über emissionsarme Kühltechnologien, die Abscheidungsspannungen reduzieren und zu überlegener Substrat- und Folienqualität führen. Der 5200 Ultima TE verfügt zudem über ein Multi-Gas Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) System. Dieses System ermöglicht eine qualitativ hochwertige Abscheidung sowohl von Siliziumoxid- als auch von Siliziumnitrid-Filmen. Die im Reaktor eingesetzte Software bietet auch Stabilisierungs- und Abstimmungsmöglichkeiten für die verschiedenen Gase und Prozessparameter und ermöglicht so Folien mit hoher Gleichmäßigkeit. Darüber hinaus ermöglicht dieses System auch eine erweiterte Wafer-zu-Wafer-Steuerung, die eine Minimierung von Kanten-zu-Kanten-Unterschieden ermöglicht. Der 5200 Ultima TE unterstützt eine Mehrfachverarbeitungsfunktion, die parallele Verarbeitungsfunktionen ermöglicht. Dies reduziert die Waferbearbeitungszeit erheblich, indem bis zu 320 Watt Leistung gehalten und bis zu 5.000 Wafer/Stunde erreicht werden. Insgesamt ist der AMAT Centura 5200 Ultima TE ein hochmoderner Reaktor auf Plasmabasis, der für die Abscheidung und Verarbeitung von Hochleistungsmaterialien ausgelegt ist. Der Reaktor kann für eine Vielzahl fortschrittlicher Prozesse wie PECVD, verbessertes Ätzen und optimierte Vakuumverarbeitung verwendet werden. Der Reaktor bietet eine umfangreiche Reihe von Funktionen und Technologien, die einen hocheffizienten Plasmabetrieb für hervorragende Folienqualität und Gleichmäßigkeit nutzen.