Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 #9186584 zu verkaufen

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ID: 9186584
RTP System, 8" Specifications: Connection: Delta Mainframe: Centura I Ch. configuration: Ch A: RTP Mod 1 Ch B: RTP Mod 1 Ch C: No Ch D: No Ch E: No Ch F: Single slot cool down Robot(HP): HP Robot blade (Reduce contact): Quartz LL (Wide with tilt-out): Narrow body, tilt-out LL Slit valve (Chemraz): Chemraz O-ring Signal cable: 25ft Heat exchanger: No VME Controller and system AC Rack Gas panel: Gas feeding: Top feed SLD Gas 1: N2 20slm, STEC 4500 Gas 2: O2 10slm, STEC 4500 Gas 3: N2 20slm, STEC 4500 Gas 4: O2 10slm, STEC 4500 Process chamber: Mod 1 Bottom purge: No Manometer: 1000 torr/Single Ch Gas feed: Single feed Butterfly throttle valve: 1/chamber Wall cooling: PCW Cooled wall Chamber clamp: Clamp with bolt SiC Coated process kit: None Lamp controller: Luxtron 100C Power requirements: 208V, 550A, 60Hz 1996 vintage.
AMAT (APPLIED MATERIALS) AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 ist ein Hochleistungsreaktor für die chemische Dampfabscheidung (CVD). Die Vorrichtung dient zur Bildung dünner Filme auf Halbleitern und anderen Oberflächen durch Aufbringen eines das gewünschte Filmmaterial enthaltenden Dampfes auf die Oberfläche. Ziel des Systems ist es, einen ultrafeinen gleichmäßigen Dünnfilm abzulegen, der in einer Vielzahl von elektronischen und optoelektronischen Anwendungen eingesetzt werden kann. Der AMAT Centura 5200 Reaktor ist in Quarzrohrbauweise konstruiert und kann sowohl Einzel- als auch Mehrfachwafermodule verarbeiten. Es verfügt über eine benutzerfreundliche GUI-basierte Einheit, mit der Anwender Prozessparameter wie Temperatur, Druck und Durchflussrate einfach einstellen können. Die Maschine verfügt auch über zwei unabhängige Heizzonen, die verwendet werden können, um verschiedene Temperaturprofile und Prozessregimes zu unterstützen. Die Temperatur muss sorgfältig überwacht und eingehalten werden, um optimale Abscheidungsergebnisse zu gewährleisten. Das Gerät ist mit einem fortschrittlichen Gasförderwerkzeug für ein präzises Prozessgasflussmanagement ausgestattet. Dies gewährleistet genaue und wiederholbare Prozessergebnisse. Die Anlage ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien wie Silicium, Germanium, Galliumnitrid, Saphir, Siliciumcarbid und Diamant zu verarbeiten. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura 5200 wurde entwickelt, um die Abscheidung von hochwertigen Folien mit ausgezeichneter Reproduzierbarkeit zu unterstützen. Das Modell ist auch mit Selbstdiagnose- und Überwachungsfunktionen ausgestattet, um einen zuverlässigen und sicheren Betrieb zu gewährleisten. Dies beinhaltet die automatische Abschaltung von Prozessströmen und die Temperaturregelung, wenn vorgegebene Bedingungen nicht erfüllt sind. Temperatur, Druck und Regaltemperatur der Geräte können mit einem Computersystem in Echtzeit überwacht werden. Dadurch erhalten Anwender ein wichtiges Feedback, um optimale Prozessabläufe zu gewährleisten. Das Gerät ist auch in der Lage, Advanced Sub-Micron Photolithography (ASMP) Fähigkeiten anzubieten. Ultrapräzise Maskenausrichtung und Lithographie können zu komplizierten Merkmalen und Strukturen mit ausgezeichneter Auflösung bei minimaler Verzerrung durchgeführt werden. Die Maschine kann auch zur Unterstützung mehrerer Techniken wie Schleuderbeschichtung, Ätzen und Ionenimplantation konfiguriert werden. Centura 5200 ist ein zuverlässiger und vielseitiger Reaktor, der Anwendern hervorragende Abscheidefunktionen für eine Reihe von Anwendungen bietet. Es ist robust für eine zuverlässige langfristige Nutzung konzipiert und bietet eine fortschrittliche Überwachung und Kontrolle der Prozessparameter, um konsistente und wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten.
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