Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 #9206626 zu verkaufen

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ID: 9206626
Weinlese: 1998
Rapid Thermal Processing (RTP) system LL Type: Wide body LL Pump LL Function test Chamber variant: MOD II XE+ ATM Ni Coated Centura HTF MF Chamber position: A and B Chiller RTP Chamber A/B PCV / Rotation / Lift test Chamber A/B temperature control test O2 Sensor: CG-1000 Bottom purge VME Controller Center finder: OTF Wafer mapping: Standard Robot: Frog (HP) Buffer chamber HP robot overhaul & test Pyrometers: SEKIDENKO Rotation: 90 RPM (Bearings) Cooldown: (2) Standard cool MFCs: N2: 10SLM O2: 1SLM Ar: 10SLM O2: 10SLM N2-BPSG: 20SLM 1998 vintage.
AMAT (APPLIED MATERIALS) AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 ist ein thermischer Behandlungsreaktor, der für Halbleiterwafer-Herstellungsprozesse entwickelt wurde. Der Reaktor bietet einen hohen Volumendurchsatz, niedrige Betriebskosten und präzise Prozesssteuerungsfunktionen. Es bietet eine ideale Plattform, um eine sichere und effiziente Umgebung für die Halbleiterproduktion zu schaffen. AMAT Centura 5200 wird von einem fortschrittlichen Quad-Core-Prozessor angetrieben und verfügt über ein ausgeklügeltes APC-System (Automated Process Control). APC bietet einen dynamischen Weg für schnelle Rezeptentwicklung und Rezeptmanagement. Es ermöglicht auch eine kontinuierliche Regelung des Prozesses, um optimale Prozessergebnisse in Bezug auf Ausbeute und Produktqualität zu erzielen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Die Wärmesteuerung der Centura 5200 ist mit fortschrittlichen Funktionen wie dem Gleichmäßigkeitssystem Quad-Flow ausgestattet. Diese erweiterte Funktion stellt sicher, dass die Prozesstemperatur gleichmäßig über den Suszeptor verteilt ist. Dadurch wird ein gleichmäßiger und wiederholbarer Vorgang gewährleistet. Die Kammer verfügt auch über elektrostatische Spannfutter (ESC) obere Platten, die die Wafer während der Verarbeitung sichern, die Düse-zu-Düse und die Düse-zu-Kammer Ungleichförmigkeit zu beseitigen. Centura 5200 verfügt außerdem über eine PECVD-Kammer zur Bereitstellung einer Niedertemperatur-Lösung mit hohem Durchsatz für den Anbau dünner Filme. Die PECVD-Kammer bietet eine breite Palette an auswählbaren Optionen, von Al und SiOx-Folien über TaN-Folien bis hin zu Polysiliziumfolien. Die Kammer hat auch die Fähigkeit, Filme unterschiedlicher Strukturen und Dicken anzubauen, beispielsweise zur Herstellung mehrerer Schichten dünner Filme. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 kann in eine vollautomatisierte Produktionslinie integriert werden, so dass es ideal für mittlere und hohe Serien ist. Der Reaktor ist für die Vierdrahtsteuerung verdrahtet, sodass die Centura in die meisten Prozessroboter integriert werden kann. Das fortschrittliche Vakuumsystem sorgt für einen hohen Durchsatz, minimiert die Prozesszeit und erzielt optimale Prozessergebnisse. Zusammenfassend ist AMAT Centura 5200 ein hochmoderner thermischer Verarbeitungsreaktor mit präziser Prozesssteuerung, hohem Durchsatz und Kosteneinsparungen bei der Herstellung von Wafern. Seine erweiterten Eigenschaften und Integrationsfähigkeit machen es zu einer perfekten Lösung für mittlere und hohe Serienlinien.
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