Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 #9262487 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 ist ein CVD-Reaktor (Chemical Vapor Deposition), der für die Herstellung von elektronischen Halbleitern entwickelt wurde. Es wird verwendet, um komplexe dünne Filme auf Substraten wie Silizium, Aluminium, Glas und Stahl abzuscheiden. Der Reaktor nutzt DC- und HF-Plasmaquellen zum Ätzen, Abscheiden und Reinigen. AMAT Centura 5200 eignet sich besonders für die Abscheidung von III-V- und II-VI-Verbunddünnfilmen aufgrund seiner spezialisierten Hybrid-Typ-Suszeptor-Konfiguration in Kombination mit einer Dual-Source-Plasma-Ausrüstung. Diese einzigartige Kombination bietet den Anwendern eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit, auch bei sehr großen Auflagen. Darüber hinaus verfügt die DC-Quelle über außergewöhnliche Einheitlichkeit und Wiederholbarkeit. Die große Kapazität und hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit der APPLIED MATERIALS Centura 5200 wird durch die patentierte, vertikale, in-situ Steuerung des Reaktantenstroms ermöglicht. Dadurch kann der Anwender den Prozess auf Wafer-für-Wafer-Basis optimieren, wodurch ein gleichmäßiger und reproduzierbarer Dünnfilm entsteht. Das System verfügt über eine hochempfindliche Endpunktdetektionseinheit zur präzisen Dünnschichtabscheidungssteuerung, die die Abscheidung von dünnen Folien mit ausgezeichneter Zusammensetzungssteuerung, überlegener Oberflächenqualität und überlegener Schicht-Schicht-Gleichmäßigkeit ermöglicht. Die Maschine verfügt auch über eine beheizte Prozesskammer, um die Bildung von Kondensation auf der Oberfläche der Substrate zu verhindern, wodurch Benutzer eine genauere, wiederholbare und langfristige Prozesssteuerung erhalten. Darüber hinaus profitiert das Werkzeug von einer geringen Partikelzahl und ausgezeichneter Prozesskammerreinheit. Dies ermöglicht den Einsatz eines größeren Bereichs an Wafergrößen und Substraten sowie eines breiteren Spektrums an Prozessschritten und Temperaturen. Centura 5200 verfügt über eine massive 23 "/580mm Wafer-Belastbarkeit sowie eine Vakuum-Prozesskammer mit einem maximalen Druck von 1x10-5 Torr. Insgesamt wurde AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 entwickelt, um Kunden mit fortschrittlicher CVD-Technologie und präzisen Dünnschichtabscheidungsfunktionen über die gesamte Oberfläche des Wafers zu versorgen. Es leistet konsistent, tagein und tagaus, mit dem höchsten Maß an Zuverlässigkeit, Wiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit für die Halbleiterproduktion erreichbar.