Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura ACP RP #9096042 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9096042
Wafergröße: 12"
Epitaxial silicon (EPI) System, 12"
Position A: Yes
Position B: Yes
Position C: Yes
Position D: Yes
System software: B2.7_39
FiCGUI: fB4.90_15 Beta
GP: gB7.50_11
WIP Delivery type: OHT WIP delivery
(2) Load ports
Remote control system capable: NO
eDiagnostics ready: Yes
Docked E99 reading capability: Yes
Load port types: Enhanced 25-Wafer FOUP
Docking flange shield: Yes
Air intake system: Top intake
E84 carrier handoff: Upper E84 interface enabled OHT
E84 PIO sensors and cables: Upper E84 sensor an cable
E99 Carrier ID: TIRIS
With RF
Operator access switch: Yes
Carrier ID host interface: No
OHT Light curtain: Light curtain
SECS Trace: Yes
Single axis aligner: Single axis aligner
Robots: No
Mainframe type: CORE ENP BLOCK 2
LL: Batch load lack
Chamber Interface: Vented stainless stell insert
Pumps:
Process pump: EDWARDS iH1000SC, 100 Hz
Transfer Pump: ALCATEL ADS602
LL Pump: ALCATEL ADS602
Baratrons : MKS
Lift Pins: Hollow silicon carbide graphite
Recipe control AccuSETT: Yes
Lamp type: USHIO 0190-31284
Process temperature: PID Control real time display
Emissivity: 0.55 to 0.75 upper and 0.6 to 0.8 lower
Upper/Lower Gain (kw/C): 0.5 NOT allowed to adjust but capable
Upper/Lower TI (sec):
10s Upper
20s Lower
Gas panel feed: Bottom
Pump purge: YES
Regulators and displays Transducers and regulators
SiH2CI2 Stick 07: DCS (500 sccm)
HCl Stick 03: HCL (500 sccm)
SiH4 tick 04: SIH4 (500 sccm)
H2 NIL
H2 Main Stick 01: Purge main (100000 sccm)
H2 Slit Stick 02: Purge slit (30000 sccm)
3 degree flared in upper outer
threaded upper inner: threaded upper inner 0041-01969
FTGNIP QDISC: FTGNIP QDISC 3/8BODY X 3/8-18FP1.71"LSST303 3300-01720
Phase II hardware
Shaft
6-arm susceptor support:
Reflector
Base
Lower mid
Top
Lower mid
H2 Purifier: Yes
Currently de-installed.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP RP ist ein fortschrittlicher Hochleistungs-Plasmaätzreaktor für die Halbleiterherstellung. Es verfügt über ein hocheffizientes Abscheidungssystem mit einer speziell entwickelten Sputterelektrode und der patentierten Costar Rotatable Process (CRP) -Ausrüstung zur präzisen Steuerung von Prozessparametern. Das CRP ermöglicht Prozessoptimierung und verbesserte Ausbeute durch sorgfältige Prozesskontrolle und genaue Abscheidung. Das ACP RP ist für eine Reihe von Halbleiterverarbeitungsanforderungen ausgelegt, einschließlich CMOS- und III-V-Bauelementen. Es ist sowohl in-situ physikalische als auch chemische Abscheidung fähig und bietet eine höhere Prozesskontrolle durch fortschrittliche Präzision und Genauigkeit. Der AKP-RP-Reaktor wird mit HF-Plasma betrieben und bietet eine effektive und effiziente Plasmaquelle für die Herstellung einer Vielzahl von Materialien für Halbleiteranwendungen. Der Reaktor besitzt eine breite Prozessfähigkeit von der Ätzung und Ionenimplantation bis zur selektiven Abscheidung. Es verwendet proprietäre Software und patentiertes Costar Rotatable Process, um die Elektroden und die Plasmapfade für eine optimale Abscheidung von Schichten über dem Wafer genau auszurichten. Darüber hinaus verfügt das System über hocheffiziente Vakuumsysteme mit einer spezialisierten Prozesskammer für eine verbesserte Gleichmäßigkeit der Abscheidung. Dies ermöglicht eine höhere Gleichmäßigkeit über die gesamte Länge des Abscheideprozesses. Die spezielle Prozesskammer reduziert die Geräuschpegel und verbessert die Abscheidungsleistung. Darüber hinaus verfügt das ACP RP über e-Beam Driven Process Sources (EBPS), die schnelles Ätzen, Ionenimplantation und andere Plasmabearbeitungstechniken in einem einzigen Schritt ermöglichen. Das ACP RP ist mit einem fortschrittlichen Steuerungssystem ausgestattet, das eine präzise und genaue Steuerung der Prozessparameter ermöglicht. Dies sorgt für reproduzierbare, ertragsstarke Ergebnisse, wodurch das ACP RP für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Darüber hinaus ist der ACP RP leicht erweiterbar, mit optionalen Funktionen wie drehbarer Platte, Unigy Electrostatic Chuck (ESC), RoboSTAT Process Control Software und mehr. Alle diese Funktionen gewährleisten konsistente und vorhersehbare Ergebnisse, was einen optimierten Durchsatz und eine verbesserte Ausbeute in einer Produktionsumgebung ermöglicht. Der ACP RP ist für einen schnellen, störungsfreien Betrieb konzipiert und bietet herausragende Eigenschaften und eignet sich somit für eine Vielzahl von Halbleiterherstellungsprozessen. Seine fortschrittliche HF-Plasmaquelle und hochpräzise Prozesskontrolle machen es zu einer guten Wahl für jeden Prozess, der Zuverlässigkeit und Genauigkeit erfordert. Mit seiner robusten Konstruktion und Leistung ist AMAT Centura ACP RP eine ideale Wahl für hohe Volumina und komplexe Plasmaätzverarbeitungsaufgaben.
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