Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura ACP #9044357 zu verkaufen

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ID: 9044357
RP EPI system, 12" Install Type: Through-the-wall (TTW) Platform Type: 300mm Centura ACP System Config: FI/LPs LLK-A (Batch Load) LLK-B (Batch Load) Ch-A: RP EPI Ch-B: RP EPI Ch-C: RP EPI Ch-D: RP EPI Cassette Interface: Factory Interface (FI): rev 5.3+ (2) 300mm TDK FOUP Load-ports Status Lamp: FI Mounted, Programmable, (R, Y, G, B) Transfer Chamber Lid type : Solid (SS) User Interface: System-side UI on Roll-around stand Touch Screen Keyboard/Mouse System Software (SW) ver: ccB2.6_37 Power Requirements: 480/208VAC, 3-Phase Chemical/Gases used: H2, DCS, HCL, N2 Remote Components: (2) AC Remote Panel, 480VAC 2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP ist ein hochmoderner Abscheidereaktor für fortschrittliche Halbleiterverpackungsanwendungen. Es ist in der Lage, leistungsstarke, kostengünstige und ertragsstarke Ergebnisse für eine Vielzahl von Materialien wie Polymere, Oxide und organische Stoffe zu liefern. AMAT Centura ACP ist für fortschrittliche Halbleiterverpackungen konzipiert und verfügt über ein modulares Design zur Anpassung von Prozessen. Es verfügt über eine erweiterte variable Abscheiderate, die eine präzise Kontrolle der Dicke und Gleichmäßigkeit von Materialien auf Substraten ermöglicht. Der Reaktor weist auch eine Reihe von Multimodusmerkmalen auf, wie beispielsweise ein variables Rotationssystem, mit dem mehrere Substrate gleichzeitig bearbeitet werden können. In Kombination mit anderen Verarbeitungsmerkmalen ist der Reaktor in der Lage, komplexe, dreidimensionale Strukturen mit mehreren Schichten herzustellen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura ACP ist mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen ausgestattet, um eine präzise Kontrolle der Abscheiderate und Gleichmäßigkeit von Folien zu gewährleisten. Es verfügt über eine hochauflösende Projektionsoptik, die eine genaue Ausrichtung und Überwachung der Abscheidungsparameter ermöglicht. Es weist außerdem einen steuerbaren Düsenpositionierer auf, der eine präzise Bewegung der Prozesskammer während des Abscheideprozesses ermöglicht. Centura ACP ist kompatibel mit einer Reihe von Hochleistungs-Feedgas-Chemikalien, von Silanen bis zu Wasserstoff-Silsesquioxanen (HSQ). Der Reaktor ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien zu verarbeiten, darunter Resistmaterialien, Filmklebstoffe und Metalle sowie Silizium- und MEMS-Geräte. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP ist unter Berücksichtigung der Umweltanforderungen konzipiert und gewährleistet niedrige Partikelmengen und liefert dennoch ertragreiche, leistungsstarke Ergebnisse. Es ist auf Skalierbarkeit ausgelegt und arbeitet mit anderen Geräten, wie Chargensystemen und geschlossenen Systemen. Der modulare Aufbau und die Funktionen von AMAT Centura ACP ermöglichen es, konsistente, hochkarätige Ergebnisse für fortschrittliche Halbleiterverpackungsanwendungen zu liefern. Dank seiner Multimodusfunktionen eignet es sich ideal für produktionsstarke und kundenspezifische Prozesse. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen für präzise Steuerung und hohe Ausbeute Ergebnisse, ist APPLIED MATERIALS Centura ACP eine ideale Wahl für jeden fortschrittlichen Halbleiterverpackungsbedarf.
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