Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP DPS II Polysilicon #9208337 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP DPS II Polysilicon Reactor ist eine fortschrittliche Produktionsausrüstung für die Herstellung von hochreinem Polysilizium für die Halbleiterindustrie. Dieses ausgeklügelte System nutzt drei unterschiedliche Prozessausführungen - Argon Plasma Doping (APD), Charge Floating Layer (CFL) und Silizium Implantation (SI) - um ein optimales Reinheitsniveau im produzierten Polysilizium zu erreichen. Das APD-Verfahren nutzt die Argon-Plasma-Dotierungstechnologie, die Arsen oder Phosphor-Dotierstoffe in die Oberfläche des Polysilizium-Wafers einführt, was eine Änderung der Leitfähigkeit und eine präzise Kontrolle der elektronischen Eigenschaften des Materials ermöglicht. Das CFL-Verfahren nutzt eine Floating Charge Layer (FCL) zur Regulierung der Dotierstoffbewegung, die Flexibilität bei der Dotierstoffauswahl und verbesserte Prozesskontrolle bietet. Schließlich verwendet das SI-Verfahren einen Ionenimplantationsprozess, um eine einzigartige Substratoberfläche in eine Polysiliziumscheibe einzuführen, die eine genaue Kontrolle über ihre elektrischen Eigenschaften und eine verbesserte Waferqualität bietet. Der AMAT Centura AP DPS II Polysiliziumreaktor wurde entwickelt, um einen Hochgeschwindigkeits-Mehrkammeransatz zur Herstellung von Polysilizium zu ermöglichen, der eine gleichzeitige Verarbeitung von bis zu sechs Vollgrößen pro Stunde ermöglicht. Dies macht es ideal für große Produktionsanforderungen. Mit seiner Anpassungsfähigkeit können Benutzer das Gerät konfigurieren, um eine Vielzahl von Ausgabespezifikationen zu erstellen, wie z. B. wie gewachsene Trägerkonzentrationen, schnelles thermisches Glühen (RTA) und Polysiliziumabscheidung. Dies ermöglicht weitere beschleunigte Bearbeitungszeiten. Die Maschine ist mit sechs Schlüsselkomponenten integriert: 1) ein Gasförderwerkzeug; 2) ein Vakuumgut; 3) ein Kontaminationskontrollmodell; 4) eine Prozesskammer; 5) eine Elektronikeinheit und 6) eine Mikrokaschiereinrichtung. Das Gasfördersystem sorgt dafür, dass alle notwendigen Gase und Dotierstoffe sicher und effizient zugeführt werden. Die Vakuumanlage entfernt flüchtige Verunreinigungen aus der Umgebung und steuert den Druck der Maschine. Das Kontaminationskontrollwerkzeug umfasst fortschrittliche Waschtechnologie zur Reinigung der Umwelt vor und nach jedem Verfahren. Die Prozesskammer ist darauf ausgelegt, die Stoffe auf dem erforderlichen Temperatur- und Druckniveau zu halten und eine wirklich saubere Umgebung zu bieten. Die Elektronikeinheit überwacht und erfasst alle Asset-Vorgänge sowie eine Vielzahl von Modellsteuerungsfunktionen. Schließlich ermöglicht die Mikrokaschierausrüstung eine genaue Materialabscheidung und -kontrolle. Zusammenfassend ist APPLIED MATERIALS Centura AP DPS II Polysilicon Reactor ein fortschrittliches Produktionssystem für die Halbleiterindustrie. Es nutzt drei verschiedene Prozeßausführungen - Argon-Plasma-Dotierung (APD), Ladung schwimmende Schicht (CFL) und Silizium-Implantation (SI) - um eine optimale Reinheit des produzierten Polysiliziums zu erreichen. Das Gerät ist in der Lage, bis zu sechs Wafer in voller Größe pro Stunde zu produzieren, und kann für eine Vielzahl von Wafer Spezifikationen angepasst werden. Die Maschine ist weiter integriert mit sechs Schlüsselkomponenten - Gasförderwerkzeug, Vakuumanlage, Verschmutzungssteuerungsmodell, Prozesskammer, Elektronikeinheit und Mikro-Laminiergerät - um höchste Qualität und Effizienz zu erreichen.