Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9162819 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom


Verkauft
ID: 9162819
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2005
HDP-CVD System, 12"
System SW Rev.: 3.7_31
Factory interface (FI)
(2) 12" FOUP Load-ports
Enhanced 25-slot FOUP support
8-Slot wafer Pass-Thru / Storage
Hermos with RF E99 carrier ID
Upper E84 sensors & cables
Overhead transport WIP delivery system (OHT)
Wafer handling robots: (2) Kawasaki with Edge Grip
Pre-Aligner (Single axis)
Status lamp (DeviceNet, Color configurable, Left-Side pole mounted)
Light curtain
Front facing intake plenum
Mini-Environment with automatic pressure control
12" Centura AP M/F:
Robot: VHP (Std Reach ver)
Robot blade type: Conductive alumina
Clear Lid
Process chamber isolation: Dual pressure VAT Bellows
336 Al slit valve inserts
Umbilicals:
Heat exchanger: 65ft
Heat exchanger hoses: 50ft
Pump: 65ft
Facility connections: AP Front, Thru-the-floor
System safety: M/F AC Dist. Box with LOTO CBs
Std INTLK system
EMO Push turn to release
User interface:
UI-1: Roll-Around stand, Flat panel / Keyboard
UI-2: Thru-the-Wall, Flat panel
Chambers:
LLKA: SWLL (Cool down only)
LLKB: SWLL (Cool down only)
A: Ultima X HDP-CVD (Z7)
B: Ultima X HDP-CVD (Z7)
D: Ultima X HDP-CVD (Z7)
Load locks:
Type: SWLL (AP ver)
Cool-Down enabled
Door type: AP Std
Lid type: Std viewport Lid
VAT Bellows
336 Al slit valve inserts
Process chambers:
Ch-A / B / D: Ultima X HDP-CVD (Z7)
IR Diagnostic
(01) Oxide ¡V USG STI with He / H2
Astron RPS
MKS (ENI) Spectrum power supplies
Turbo pump: Shimadzu H3603L
Turbo CNTRL: Shimadzu
Gas box config:
Gas panel feed: Bottom
Exhaust: Bottom
MFCs: Unit 8565C
Valve type: Veriflo
Filter type: Millipore
Controller type: DeviceNet
Gas lines (Ch-A/B/D):
#1: N2 (pure), #2: O2 (pure), #3: H2 (pure), #4: SiH4, #5: He (pure), #6: He (pure)
#7: Ar (pure), #8: SiH4, #9: O2 (pure), #10: NF3, #11: NF3, #12: N2 (pure)
Heat exchanger / Chiller:
(2) SMC Heat exchanger
Pumps:
Txfr: (1) Alcatel A100L iPUP
Alcatel pump interface box
(2) Equipment racks (Ultima version)
(1) AC Rack
Facilities UPS Interface
Power requirements: 200/208VAC, 3-Phase, 400A, 4-Wire, Freq 60Hz
Primary 400A Drop for 1-2 Process chamber support
Options:
Hynix specific configured FI status lamp
Power vaccine (1s power off time delay)
CE-Marked
2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X ist ein leistungsstarkes Abscheidewerkzeug zur schnellen und präzisen Abscheidung von metallischen und dielektrischen Schichten in der Halbleiter- und Mikroelektronik-Fertigung. Dieses Gerät bietet eine hervorragende „Best-in-Class“ -Leistung für eine Reihe fortschrittlicher Prozesstechnologien, einschließlich dielektrischer Abscheidung und Metallabscheidung, um anspruchsvolle Geräteanforderungen zu erfüllen. AMAT Centura AP Ultima X ist mit den neuesten Funktionen ausgestattet, darunter ein vollautomatisches Waferübertragungssystem, erweiterte Softwaresteuerungsfunktionen, hochgenaue Druckregelungstechnologie und automatisierte Reinigungs- und Wartungsfunktionen. Das Gerät wird von einer fortschrittlichen Hochleistungs-Plasmaquelle angetrieben, die kurze Abscheidungszyklen und konsistente Ergebnisse für die anspruchsvollsten Abscheidungsprozesse liefert. Die Präzisionsbewegungssysteme des Ultima X ermöglichen es der Maschine, den Wafer für mehr Durchsatz und Wiederholbarkeit präzise zu positionieren, während seine automatisierte Konturwafer- und Edge-Bias-Sicherheit (CBEA) dafür sorgt, dass die Folie ordnungsgemäß und gleichmäßig auf dem Substrat haftet. Die fortschrittlichen Pumpsysteme sorgen dafür, dass Prozessgase stabil und im geforderten Konzentrationsbereich bleiben. Auch das Präzisionsgasförderwerkzeug des Ultima X hilft, Verschmutzungen zu reduzieren. In Bezug auf die Gleichmäßigkeit der Abscheidung bietet APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X eine hervorragende Leistung mit einer Gleichmäßigkeit von mehr als +/- 5%. Die mit dem Ultima X erzielten Einheitlichkeitsergebnisse wurden durch mehrere unabhängige Drittstudien bestätigt. Darüber hinaus reduziert das überlegene Kammerdesign des Ultima X die Möglichkeit einer Beschädigung des Wafers durch Seitenwandsputtern und Verschmutzung durch luftgetragene Partikel. Dies macht Centura AP Ultima X zu einer idealen Wahl für Abscheideprozesse, die eine hohe Genauigkeit und Präzision erfordern. Darüber hinaus tragen die erweiterten Reinigungsfunktionen in situ dazu bei, eine hohe Qualität der Abscheidung mit konsistenter Wafer-zu-Wafer-Einheitlichkeit zu gewährleisten. Das Modell bietet auch Automatisierung für Substrat- und Wafer-Handling, einschließlich der Fähigkeit, Druck- und Temperaturprofile von der Hauptsteuerungskonsole einzustellen und einzustellen. Die Ultima X verfügt zudem über eine intuitive Benutzeroberfläche, die einen übersichtlichen Überblick über die Prozessparameter und Diagnostik bietet. Insgesamt ist AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X eine fortschrittliche, benutzerfreundliche Abscheidungsausrüstung mit überlegener Gleichmäßigkeit, Durchsatz und Stabilität. Das System bietet eine kostengünstige Lösung für eine Reihe fortschrittlicher Prozessanforderungen, von leistungsstarken dielektrischen und Metallabscheidungen bis hin zu hochgenauen und wiederholbaren Prozessen. Dank seiner Fähigkeiten ist es die ideale Wahl für die Herstellung von Halbleitern, Mikroelektronik und anderen Industriezweigen, die qualitativ hochwertige und zuverlässige Abscheidungsprozesse erfordern.
Es liegen noch keine Bewertungen vor