Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9172654 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9172654
HDP CVD System, 12"
Factory interface (FI) version: 5.3
Number of load-ports: 3EA
FI Robot type: KAWASKI with edge grip & Pre-aligner (single axis)
Mainframe type: 300mm CenturaAP mainframe
Vacuum robot type: VHP with 2 ceramic blades
LLKA: SWLL
LLKB: SWLL
Chamber configuration:
A: Ultima X HDP-CVD
B: Ultima X HDP-CVD
C: Blank
D: Ultima X HDP-CVD
Process chambers:
Ch#A/B/D : Ultima X HDP-CVD
Process: USG STI & IMD, PSVN
Gas ring & Nozzle type: 36 Ports & 1.76” ALN Nozzles
Cathode type: 300mm Dual HE ESC
RPS Type: MKS Astron RPS
Turbo pump type:
STP-XH3203P (CH A/B)
TMP-H3603LMC-A1(CH D)
Gate valve type: NorCal
RF Generator:
Top/Side: MKS ENI Spectrum (2 MHz, 11 kW)
BIAS: MKS ENI Spectrum (13.56 MHz, 11 kW)
RF Match box:
Top/Side: Local match
Bias: AE AZX72 Auto tune match Box
IHC Type: 20/20 Torr dual IHC
WTM Type: Wafer temperature monitor 4 channels
Gas pallet configuration:
(12) Stick gas pallets (CH A/B)
N2 Purge
O2: 400sccm
NF3: 400sccm
He: 600sccm
SIH4: 400sccm
H2: 1000sccm
AR:1000sccm
SiH4: 50sccm
He: 600sccm
NF3: 400sccm
NF3: 3000sccm
Ar: 3000sccm
N2 Purge
Stick gas pallets (CH D)
N2 Purge
O2
NF3
H2 1000sccm
SiH4
He 600sccm
Ar 50sccm
H2 1,000sccm
SiH4
He 600sccm
NF3
NF3
Ar 3000sccm
N2 Purge
Gas panel feed: Bottom
Exhaust: Bottom
MFCs: Unit 8565C multiflow
Valve type: Veriflo
Filter type: Millipore
Controller type: DeviceNet
Transfer pump: ALCATEL A100L iPUP (1EA)
Primary AC rack: 2EA
Facilities UPS interface
Power requirements:
200/208 VAC, 3-Phase, 400 A, 4-Wire, Frequency 50/60 Hz
2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X Reactor ist ein Halbleiterbauelement zur Abscheidung von dielektrischen und Metallfilmen. Diese leistungsstarke Ausrüstung bietet den neuesten hohen Durchsatz und Präzision, so dass Ingenieure schnell und präzise komplexe Strukturen in einer breiten Palette von Materialien produzieren können. AMAT Centura AP Ultima X verfügt über eine leistungsstarke PECVD-Technologie (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), die es ermöglicht, dielektrische und Metallfilme bei hohen Temperaturen schnell abzuscheiden. Große Substratgrößen bis 300 mm Durchmesser lassen sich mit großer Präzision und Genauigkeit handhaben. Die Abscheideraten werden auch durch die Kombination von Niederdruck, Mittelfrequenz, hoher Leistung und geringer Last deutlich erhöht. Das System verfügt über eine ausgeklügelte Steuer- und Überwachungseinheit, die es Anwendern ermöglicht, die Abscheidung von Filmen genau zu überwachen. Die Maschine kann das Niveau der Konformität auf Substraten erkennen und mit der Fähigkeit, zwischen verschiedenen Ebenen des Sputterns zu wechseln, ermöglicht es die Abscheidung von Filmen mit hoher Konformität und Gleichmäßigkeit. Das Werkzeug verwendet eine Hochleistungs-Gaslieferanlage für eine schnelle Gaslieferung, die einen höheren Durchsatz ermöglicht. Dies sorgt auch für schnellere Anlaufzeiten, so dass Bediener schnell mit dem Prozess beginnen können. Mit einer leicht zugänglichen und programmierbaren Drei-Zonen-Prozesskammer können Ingenieure robuste, zuverlässige Folien mit idealer Gleichmäßigkeit und Konformität herstellen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura AP Ultima X hat eine überlegene Genauigkeit und Zuverlässigkeit, die präzise und konsistente Ergebnisse ermöglicht. Mit einem automatischen Kalibriermodell können Ingenieure sicherstellen, dass die erstellten Ergebnisse immer den gewünschten Anforderungen entsprechen. Darüber hinaus macht der modulare Aufbau der Geräte Wartung und Upgrades einfach. Insgesamt ist der Centura AP Ultima X Reactor ein fortschrittliches Gerät, mit dem komplexe Strukturen schnell und präzise erstellt werden können. Mit einer Vielzahl von Funktionen ermöglicht das Gerät Ingenieuren, dielektrische und Metallfolien schnell mit großer Präzision und Konsistenz abzuscheiden.
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