Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9172654 zu verkaufen

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ID: 9172654
HDP CVD System, 12" Factory interface (FI) version: 5.3 Number of load-ports: 3EA FI Robot type: KAWASKI with edge grip & Pre-aligner (single axis) Mainframe type: 300mm CenturaAP mainframe Vacuum robot type: VHP with 2 ceramic blades LLKA: SWLL LLKB: SWLL Chamber configuration: A: Ultima X HDP-CVD B: Ultima X HDP-CVD C: Blank D: Ultima X HDP-CVD Process chambers: Ch#A/B/D : Ultima X HDP-CVD Process: USG STI & IMD, PSVN Gas ring & Nozzle type: 36 Ports & 1.76” ALN Nozzles Cathode type: 300mm Dual HE ESC RPS Type: MKS Astron RPS Turbo pump type: STP-XH3203P (CH A/B) TMP-H3603LMC-A1(CH D) Gate valve type: NorCal RF Generator: Top/Side: MKS ENI Spectrum (2 MHz, 11 kW) BIAS: MKS ENI Spectrum (13.56 MHz, 11 kW) RF Match box: Top/Side: Local match Bias: AE AZX72 Auto tune match Box IHC Type: 20/20 Torr dual IHC WTM Type: Wafer temperature monitor 4 channels Gas pallet configuration: (12) Stick gas pallets (CH A/B) N2 Purge O2: 400sccm NF3: 400sccm He: 600sccm SIH4: 400sccm H2: 1000sccm AR:1000sccm SiH4: 50sccm He: 600sccm NF3: 400sccm NF3: 3000sccm Ar: 3000sccm N2 Purge Stick gas pallets (CH D) N2 Purge O2 NF3 H2 1000sccm SiH4 He 600sccm Ar 50sccm H2 1,000sccm SiH4 He 600sccm NF3 NF3 Ar 3000sccm N2 Purge Gas panel feed: Bottom Exhaust: Bottom MFCs: Unit 8565C multiflow Valve type: Veriflo Filter type: Millipore Controller type: DeviceNet Transfer pump: ALCATEL A100L iPUP (1EA) Primary AC rack: 2EA Facilities UPS interface Power requirements: 200/208 VAC, 3-Phase, 400 A, 4-Wire, Frequency 50/60 Hz 2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X Reactor ist ein Halbleiterbauelement zur Abscheidung von dielektrischen und Metallfilmen. Diese leistungsstarke Ausrüstung bietet den neuesten hohen Durchsatz und Präzision, so dass Ingenieure schnell und präzise komplexe Strukturen in einer breiten Palette von Materialien produzieren können. AMAT Centura AP Ultima X verfügt über eine leistungsstarke PECVD-Technologie (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), die es ermöglicht, dielektrische und Metallfilme bei hohen Temperaturen schnell abzuscheiden. Große Substratgrößen bis 300 mm Durchmesser lassen sich mit großer Präzision und Genauigkeit handhaben. Die Abscheideraten werden auch durch die Kombination von Niederdruck, Mittelfrequenz, hoher Leistung und geringer Last deutlich erhöht. Das System verfügt über eine ausgeklügelte Steuer- und Überwachungseinheit, die es Anwendern ermöglicht, die Abscheidung von Filmen genau zu überwachen. Die Maschine kann das Niveau der Konformität auf Substraten erkennen und mit der Fähigkeit, zwischen verschiedenen Ebenen des Sputterns zu wechseln, ermöglicht es die Abscheidung von Filmen mit hoher Konformität und Gleichmäßigkeit. Das Werkzeug verwendet eine Hochleistungs-Gaslieferanlage für eine schnelle Gaslieferung, die einen höheren Durchsatz ermöglicht. Dies sorgt auch für schnellere Anlaufzeiten, so dass Bediener schnell mit dem Prozess beginnen können. Mit einer leicht zugänglichen und programmierbaren Drei-Zonen-Prozesskammer können Ingenieure robuste, zuverlässige Folien mit idealer Gleichmäßigkeit und Konformität herstellen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura AP Ultima X hat eine überlegene Genauigkeit und Zuverlässigkeit, die präzise und konsistente Ergebnisse ermöglicht. Mit einem automatischen Kalibriermodell können Ingenieure sicherstellen, dass die erstellten Ergebnisse immer den gewünschten Anforderungen entsprechen. Darüber hinaus macht der modulare Aufbau der Geräte Wartung und Upgrades einfach. Insgesamt ist der Centura AP Ultima X Reactor ein fortschrittliches Gerät, mit dem komplexe Strukturen schnell und präzise erstellt werden können. Mit einer Vielzahl von Funktionen ermöglicht das Gerät Ingenieuren, dielektrische und Metallfolien schnell mit großer Präzision und Konsistenz abzuscheiden.
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