Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9329246 zu verkaufen

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ID: 9329246
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
HDP CVD System, 12" Chamber A, B and C: Chamber type: Ultima X HDP CVD RF Source: 1.8-2.17 MHz (Maximum 10000 W) RF Bias: 13.56 MHz (Maximum 9500W) RF RPS: 400 kHz (Maximum 6000W) Gas configuration (SCCM): MFC Full scale Gases: Gas / Range O2 / 400 SCCM NF3 / 100 SCCM HE / 600 SCCM SiH4 / 300 SCCM H2 / 1000 SCCM AR / 1000 SCCM SiH4 / 50 SCCM HE / 400 SCCM NF3 / 200 SCCM NF3 / 3000 SCCM AR / 3000 SCCM Does not include: Hard Disk Drive (HDD) 2007 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X ist ein fortschrittlicher ultrasauberer Plasmareaktor für die Herstellung neuer und fortschrittlicher nanoskaliger integrierter Schaltungen. Dieser Plasmareaktor verfügt über einzigartige Konstruktionsmerkmale, die sicherstellen, dass sowohl für Ätz- als auch Abscheideprozesse höchste Leistungen erzielt werden. Dieser Plasmareaktor verwendet eine radiale Gleichmäßigkeitszyklustechnologie, die trotz der Auswirkungen von Temperatur-, Druck- und Vakuumschwankungen automatisch die gleiche Ätzmerkmalsgröße für den gesamten Wafer beibehält. Darüber hinaus bietet dieser Plasmareaktor eine extrem schnelle Anlaufzeit im Vergleich zu anderen Plasmareaktoren, was schnelle Prozesszykluszeiten zu reduzierten Kosten ermöglicht. AMAT Centura AP Ultima X verfügt über eine große 4-Zoll-Waferoberfläche für optimalen Durchsatz und Produktivität und liefert Etchsteps mit bis zu 600 mm/s für hohe Durchsatzanforderungen. Das Druckbootdesign ist für einen überlegenen Waferflächenkontakt optimiert, um die Ätzgleichförmigkeit über die gesamte Oberfläche des Wafers zu maximieren und sicherzustellen, dass keine Ätzhotspots entstehen. Darüber hinaus sorgt dieses fortschrittliche Design dafür, dass APPLIED MATERIALS CENTURA AP Ultima X gut zum Ätzen von Strukturen mit hohem Seitenverhältnis mit minimaler Vorspannung auf dem Wafer geeignet ist. Centura AP Ultima X Plasmareaktor bietet auch voll integrierte Automatisierung/Programmierbarkeit, so dass der Benutzer die Ätzprozessparameter genau für jede Anwendung anpassen. Dieser Plasmareaktor ist auch mit Selbstdiagnose und Lauf-/Prozessüberwachung ausgestattet, um einen zuverlässigeren, wiederholbaren Prozess zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt dieses System über fortschrittliche Gas- und Plasmakontrollsysteme, die ein Höchstmaß an Prozesswiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit für eine hervorragende Ertragsproduktion gewährleisten. AMAT/APPLIED MATERIALS Der Plasmareaktor Centura AP Ultima X ist eine ideale Lösung für eine breite Palette integrierter Schaltkreisätz- und Abscheidungsanwendungen, die sowohl den Anforderungen der industriellen als auch der F & E-Produktion entsprechen. Mit seinen einzigartigen Konstruktionsmerkmalen und integrierten Automatisierungs- und Prozessleitsystemen bietet dieses fortschrittliche System höchste Leistung für Ätz- und Abscheidungsprozesse.
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