Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X #9362141 zu verkaufen

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ID: 9362141
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2005
HDP CVD System, 12" Chamber A, B and C: Chamber type: Ultima X HDP CVD RF Source: 1.8-2.17 MHz (Maximum 10000 W) RF Bias: 13.56 MHz (Maximum 9500W) RF RPS: 400 kHz (Maximum 6000W) Gas configuration (SCCM): MFC Full scale Gases: Gas / Range O2 / 1000 SCCM NF3 / 100 SCCM HE / 600 SCCM SiH4 / 300 SCCM H2 / 1000 SCCM AR / 1000 SCCM H2 / 1000 SCCM SiH4 / 50 SCCM HE / 400 SCCM NF3 / 200 SCCM NF3 / 3000 SCCM AR / 3000 SCCM Does not include: Hard Disk Drive (HDD) 2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X ist ein leistungsstarkes Produktionswerkzeug für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente. Es ist ein Ätzbearbeitungswerkzeug, das eine induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP) für anisotropes Ätzen, Hilfssauerstoff- und Fluorquellen und ein neues Reaktorkammerdesign für optimale Ätzbedingungen verwendet. Die induktiv gekoppelte Plasmaquelle liefert ein hochgleichmäßiges Plasma und ätzt effizient Materialien mit isotropisch geätzten Merkmalen. Die Hilfsquellen Sauerstoff und Fluor ermöglichen das Ätzen von Verbindungen und Eigenschaften mit hohem Aspektverhältnis mit einer Präzision, die mit herkömmlichen Werkzeugen aus der Plasmaquelle nicht erreicht werden kann. Die Reaktorkammer ist für den niedrigsten Betriebsdruck und die höchsten Ätzraten optimiert und verfügt über eine effiziente Kühleinrichtung, um während des gesamten Prozesses optimale Ätzbedingungen zu erhalten. AMAT Centura AP Ultima X eignet sich zum Ätzen einer Vielzahl von Materialien wie Silizium, amorphes Silizium, Verbundhalbleiter, Oxide, Polysilizium, High-K-Dielektrika und andere Materialien. Es kann für die Bearbeitung von Doppelwafern eingerichtet werden, wodurch verschiedene Gerätestapel gleichzeitig geätzt werden können. Ein turbomolekulares Pumpsystem erleichtert einen hohen Betriebsdruck und erhöht die Ätzrate weiter. Die Kammer ist mit mehreren Sensoren ausgestattet, die das Gas- und Temperaturniveau überwachen, sodass präzise Ätzparameter eingehalten werden können. In puncto Sicherheit ist APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X mit eingebautem Sicherheitsverschluss und Drucksensor ausgelegt. Die Drucksensoren überwachen den Betriebsdruck, um sicherzustellen, dass er bei jedem Ätzvorgang in einem sicheren Bereich bleibt. Die Druck- und Temperatursensoren warnen die Bediener auch dann, wenn die Betriebsparameter die vorgegebenen Parameter erreichen oder überschreiten, so dass die Einheit sicher und zeitnah abgeschaltet werden kann. Um ertragreiche und zuverlässige Ergebnisse zu erzielen, ist Centura AP Ultima X mit Komponenten und Funktionen ausgestattet, die speziell für das Ätzen präzisionskritischer Merkmale und Materialien entwickelt wurden, sowie mit einer Bibliothek vorprogrammierter Prozessrezepte, die für jeden bestimmten Ätzprozess optimiert sind. Darüber hinaus ermöglichen ausgeklügelte Datenanalyse- und Prozessdiagnosefunktionen die Überwachung der Maschine in Echtzeit, um eine optimale Ätzleistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Zusammenfassend ist AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP Ultima X ein fortschrittliches, leistungsstarkes Produktionswerkzeug für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente. Es verfügt über eine ICP-Quelle für hochpräzises Ätzen, eine optimierte Reaktorkammer für maximale Ätzrate und maximalen Druck und eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen, um einen sicheren und zuverlässigen Prozess zu gewährleisten. Darüber hinaus ist das Tool auch mit einer Bibliothek von vorprogrammierten Rezepten und leistungsstarken Datenanalyse- und Prozessdiagnosefunktionen für mehr Effizienz ausgestattet.
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