Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP #114540 zu verkaufen

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ID: 114540
Metal Etch DPSII, 8" Software Version - E1.5 Loadlock - Versaport Wafer Passthru and Storage - 2 slots Chamber A - DPS II Chamber B - DPS II Chamber C - ASP II Chamber D - ASP II Chamber F - Orientor Chamber E - Cooldown System Monitor - 1 remote / 1 thru-wall mount Configurable Light Tower - Direct I/O Four Color Light Tower Controller Facilities Interface - Top AC Controller Exhaust - Top Robot Blade Ceramic, narrow bridge Buffer Transport - VHP+ Manual Lid Hoist - Yes Helium Cooling IHC with MKS MFC (dual zone) Host Interface - HSMS Wafer Mapping Water Leak Det. @ Gen. Rack/Controllers Alarm EMO (Turn to release) Gas Panel Enclosure - High purity, 5 RA, 1.125" surface mount Facility - Bottom feed single line drop Gas Panel Exhaust - Top exhaust Chamber Gas Panel Control - O2 (Golden MFC) Gas Stick - Full Stick Filter Type - PALL Turbo pump - Seiko Seiki STP-2503PV Turbo controller - STP-A2503 Gate valve - Throttling type VAT 65 series 100m Torr manometer RF source generator - 13.56MHZ 3.0KW APEX 3013 RF source match - Navigator 3013 RF bias generator - 13.56MHZ 1.5KW APEX 1513 RF bias match - Navigator match Auto bias : Enabled Cathode flow switches : Yes Chamber wall return switch : Yes Chamber cathode chiller : SMC POU INR-244-602A Chamber wall chiller : SMC INR-498-012C Endpoint type - Monochrometer (USB interface/chamber located) BCL3 line heater - watlow anafaze controller MFC Type - Unit DNET 8565 5RA O2 - 1000sccm BCL3 - 200sccm CL2 - 200sccm NF3 - 100sccm HCL - 100sccm Chamber details available upon request De-installed and Palletized/Vacuum Packed Only Shutdown Report Available 2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP ist eine Mehrkammerprozessreaktorausrüstung für die Halbleiterverarbeitung. Es bietet ein branchenführendes 12-Kammer-Layout für Chargenätz-, Abscheide- und Nassreinigungsprozesse. Das System verfügt über eine mehrschichtige planare Konstruktion, die eine breite Palette von Prozessoptionen ermöglicht, von Hochleistungs-Plasmaätzen mit hoher Dichte bis hin zu Niederdruck- und Hochtemperaturabscheidungen. AMAT Centura AP eignet sich für eine Vielzahl von Produktionsanwendungen mit einer integrierten Prozesssteuerung für maximale Prozesssteuerung und Zuverlässigkeit. Die Konfiguration des Prozesskammerbauers ermöglicht auch eine kundenspezifische Kammerarchitektur, die den Anforderungen des Kundenprozesses am besten entspricht. Für Ätzprozesse ist APPLIED MATERIALS Centura AP mit hochleistungsfähigen induktiv gekoppelten Plasmaätzern (ICP) für eine präzise und zuverlässige Kontrolle von Ätzprofil und Selektivität ausgestattet. Die turbogepumpten Prozesskammern verfügen über eine unabhängige Druck- und Leistungsregelung, die die Optimierung von Ätzraten und Ätzgleichmäßigkeit ermöglicht. Ätzprodukte einschließlich Nichtätzmaterialien können auch auf der Maschine verarbeitet werden. Für Abscheideprozesse ist Centura AP mit robusten und effizienten Abscheidefunktionen ausgestattet. Das Werkzeug verwendet hocheffiziente HEA-Technologie (High-Throughput-Legierung), die eine Niedertemperatur-Niederdruckabscheidung für eine Vielzahl von dünnen Filmen ermöglicht. AMAT/APPLIED MATERIALS Die integrierte Prozesssteuerung von Centura AP ist auf Benutzerfreundlichkeit, maximale Verfügbarkeit und wiederholbare, präzise Ergebnisse ausgelegt. Das Modell bietet eine intuitive Benutzeroberfläche und Dokumentation, die es dem Bediener ermöglicht, schnell auf den neuesten Stand zu kommen und sicherzustellen, dass Prozesse optimiert werden. Die Fähigkeiten des Geräts unterstützen auch dynamisches GUI-basiertes Rezept-Laden und ermöglichen schnelle und einfache Rezepturübergänge. Das Onboard-Diagnosesystem auf AMAT Centura AP ermöglicht eine bessere Einsicht in den gesamten Prozess und trägt zur Erhöhung der Prozessgleichförmigkeit und des Ertrags bei. Das Gerät ist mit einer erweiterten Prozesssteuerung und automatischen Störungsüberwachung (ACD/ADM) ausgestattet, die Fehler und falsche Einstellungen schnell erkennen und Korrekturmaßnahmen bereitstellen kann. APPLIED MATERIALS Centura AP wurde mit einer optionalen Advanced Adaptive-Feedback Control (AFB) -Funktion entwickelt, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Maschine zu optimieren. Mit dieser Funktion kann das Werkzeug alle Änderungen der Prozessbedingungen proaktiv überwachen und anpassen, wodurch eine maximale Wiederholbarkeit und Kontrolle gewährleistet ist. Insgesamt ist Centura AP eine flexible und zuverlässige Prozessreaktoranlage für eine Vielzahl von Produktionsanwendungen. Seine robusten Eigenschaften ermöglichen präzise und wiederholbare Prozesse, die eine zuverlässige, konsistente Waferbildung und -leistung ermöglichen.
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