Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP #114540 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 114540
Metal Etch DPSII, 8"
Software Version - E1.5
Loadlock - Versaport
Wafer Passthru and Storage - 2 slots
Chamber A - DPS II
Chamber B - DPS II
Chamber C - ASP II
Chamber D - ASP II
Chamber F - Orientor
Chamber E - Cooldown
System Monitor - 1 remote / 1 thru-wall mount
Configurable Light Tower - Direct I/O Four Color Light Tower
Controller Facilities Interface - Top AC
Controller Exhaust - Top
Robot Blade Ceramic, narrow bridge
Buffer Transport - VHP+
Manual Lid Hoist - Yes
Helium Cooling IHC with MKS MFC (dual zone)
Host Interface - HSMS
Wafer Mapping
Water Leak Det. @ Gen. Rack/Controllers Alarm
EMO (Turn to release)
Gas Panel Enclosure - High purity, 5 RA, 1.125" surface mount
Facility - Bottom feed single line drop
Gas Panel Exhaust - Top exhaust
Chamber Gas Panel Control - O2 (Golden MFC)
Gas Stick - Full Stick
Filter Type - PALL
Turbo pump - Seiko Seiki STP-2503PV
Turbo controller - STP-A2503
Gate valve - Throttling type VAT 65 series
100m Torr manometer
RF source generator - 13.56MHZ 3.0KW APEX 3013
RF source match - Navigator 3013
RF bias generator - 13.56MHZ 1.5KW APEX 1513
RF bias match - Navigator match
Auto bias : Enabled
Cathode flow switches : Yes
Chamber wall return switch : Yes
Chamber cathode chiller : SMC POU INR-244-602A
Chamber wall chiller : SMC INR-498-012C
Endpoint type - Monochrometer (USB interface/chamber located)
BCL3 line heater - watlow anafaze controller
MFC Type - Unit DNET 8565 5RA
O2 - 1000sccm
BCL3 - 200sccm
CL2 - 200sccm
NF3 - 100sccm
HCL - 100sccm
Chamber details available upon request
De-installed and Palletized/Vacuum Packed Only
Shutdown Report Available
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP ist eine Mehrkammerprozessreaktorausrüstung für die Halbleiterverarbeitung. Es bietet ein branchenführendes 12-Kammer-Layout für Chargenätz-, Abscheide- und Nassreinigungsprozesse. Das System verfügt über eine mehrschichtige planare Konstruktion, die eine breite Palette von Prozessoptionen ermöglicht, von Hochleistungs-Plasmaätzen mit hoher Dichte bis hin zu Niederdruck- und Hochtemperaturabscheidungen. AMAT Centura AP eignet sich für eine Vielzahl von Produktionsanwendungen mit einer integrierten Prozesssteuerung für maximale Prozesssteuerung und Zuverlässigkeit. Die Konfiguration des Prozesskammerbauers ermöglicht auch eine kundenspezifische Kammerarchitektur, die den Anforderungen des Kundenprozesses am besten entspricht. Für Ätzprozesse ist APPLIED MATERIALS Centura AP mit hochleistungsfähigen induktiv gekoppelten Plasmaätzern (ICP) für eine präzise und zuverlässige Kontrolle von Ätzprofil und Selektivität ausgestattet. Die turbogepumpten Prozesskammern verfügen über eine unabhängige Druck- und Leistungsregelung, die die Optimierung von Ätzraten und Ätzgleichmäßigkeit ermöglicht. Ätzprodukte einschließlich Nichtätzmaterialien können auch auf der Maschine verarbeitet werden. Für Abscheideprozesse ist Centura AP mit robusten und effizienten Abscheidefunktionen ausgestattet. Das Werkzeug verwendet hocheffiziente HEA-Technologie (High-Throughput-Legierung), die eine Niedertemperatur-Niederdruckabscheidung für eine Vielzahl von dünnen Filmen ermöglicht. AMAT/APPLIED MATERIALS Die integrierte Prozesssteuerung von Centura AP ist auf Benutzerfreundlichkeit, maximale Verfügbarkeit und wiederholbare, präzise Ergebnisse ausgelegt. Das Modell bietet eine intuitive Benutzeroberfläche und Dokumentation, die es dem Bediener ermöglicht, schnell auf den neuesten Stand zu kommen und sicherzustellen, dass Prozesse optimiert werden. Die Fähigkeiten des Geräts unterstützen auch dynamisches GUI-basiertes Rezept-Laden und ermöglichen schnelle und einfache Rezepturübergänge. Das Onboard-Diagnosesystem auf AMAT Centura AP ermöglicht eine bessere Einsicht in den gesamten Prozess und trägt zur Erhöhung der Prozessgleichförmigkeit und des Ertrags bei. Das Gerät ist mit einer erweiterten Prozesssteuerung und automatischen Störungsüberwachung (ACD/ADM) ausgestattet, die Fehler und falsche Einstellungen schnell erkennen und Korrekturmaßnahmen bereitstellen kann. APPLIED MATERIALS Centura AP wurde mit einer optionalen Advanced Adaptive-Feedback Control (AFB) -Funktion entwickelt, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Maschine zu optimieren. Mit dieser Funktion kann das Werkzeug alle Änderungen der Prozessbedingungen proaktiv überwachen und anpassen, wodurch eine maximale Wiederholbarkeit und Kontrolle gewährleistet ist. Insgesamt ist Centura AP eine flexible und zuverlässige Prozessreaktoranlage für eine Vielzahl von Produktionsanwendungen. Seine robusten Eigenschaften ermöglichen präzise und wiederholbare Prozesse, die eine zuverlässige, konsistente Waferbildung und -leistung ermöglichen.
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