Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPN #9176407 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA DPN ist ein a.c. Unterdruckreaktionsraum der Absetzung/Ätzens der untersten Last, der konstruiert ist, um eine Vielfalt der Absetzung und ätzenden Prozesse in Halbleiter und integrierten Stromkreisherstellung durchzuführen. Die membranbedeckte Quarzreaktionskammer ist mit drei Spannungsspitzen von 14 KV Stromversorgungen ausgestattet, die zwei Arten von Plasmaerzeugung ermöglichen. Diese beiden Plasmamodi sind der konventionelle induktiv gekoppelte Plasmamodus (ICP) und der direkt gekoppelte Plasmamodus (DCP). Das konstruktive Design von AMAT Centura DPN bietet eine hervorragende Gleichmäßigkeit und ausgezeichnete Belastbarkeit zum Abladen der Wiederholbarkeit. Die Kammer soll das Auftreten von Partikeln, Abwässern minimieren und die Zuverlässigkeit erhöhen. Serienmäßig sind ein digitaler Druckregler und eine mechanische Zusatzausrüstung enthalten. Die Kammerkonstruktion ermöglicht zudem einen einfachen Zugang zum Substrat bei allen Substratübertragungsvorgängen und allen Wartungsvorgängen aufgrund der eingebauten Wartungskonsole. Angewandte Materialien CENTURA (DPN) verfügt über zwei verschiedene Arten von Gasquellen: ein einheitliches Gas und eine diskrete Gasversorgung. Die einheitliche Gasversorgung verwendet RegAuto-Ventile, die eine hervorragende Wiederholbarkeit und minimale Prozessdrift für alle Gase unabhängig vom Substrat bieten. Die diskrete Gasversorgung sorgt für eine präzise Steuerung aller Quelleneingänge und bietet ein breites dynamisches Spektrum an Reaktionsmöglichkeiten. AMAT CENTURA (DPN) bietet den Anwendern eine optimale Steuerung aller Prozesseingänge (Gasströme, HF-Leistungen, Substrattemperatur, Druck usw.). Darüber hinaus verfügt das System über eine Selbstdiagnosesoftware, die den Zustand des Systems überwacht und Fehler identifiziert, bevor es zu einem Prozessproblem wird. Centura DPN ist in der Lage, eine Vielzahl von Ätz- und Abscheidungsprozessen durchzuführen, einschließlich BOE (buffered oxide etch), isotropic etch, BOE-etch, RIE (reactive ion etch) und CVD (chemistry vapor deposition). Das mitgelieferte Softwarepaket bietet Anwendern benutzerfreundliche Steuerungs- und Automatisierungsfunktionen, die komplexe Rezepte und schnelle Ergebniszeiten ermöglichen. Abschließend bietet der CENTURA (DPN) Reaktor ein benutzerfreundliches, zuverlässiges und präzises System für Ätz- und Abscheidungsprozesse für die Halbleiter- und integrierte Schaltungsherstellung. Mit zuverlässiger Wiederholbarkeit und außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit ermöglicht AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA (DPN) den Kunden eine optimale Steuerung ihrer Prozessparameter und die Erzielung der gewünschten Ergebnisse.