Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II #139909 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS II Reaktor ist ein Elektronenstrahl physikalische Dampfabscheidung (e-PVD) Werkzeug mit einer 3-He Kapazität Belastung ausgestattet. Dieser Reaktor wurde entwickelt, um fortschrittliche PVD-Prozesse mit großen gleichmäßigen Abscheidegeschwindigkeiten über große Wafergrößen bereitzustellen. Es verfügt über ein konfigurierbares Dual-Injektor-Modul, das bis zu vier gleichzeitige Prozesse ermöglicht und einen hohen Ertrag und Durchsatz ermöglicht. Die 4-Zoll-In-situ-Quelle des Reaktors ist mit einer Reihe von Anwendungen verfügbar, einschließlich Sputtern, Mehrschichtabscheidung und Hochleistungsabscheidung von Nanostrukturen, die mit allen Vakuumprozesstechniken kompatibel sind. Der AMAT Centura DPS II Reaktor ist ein Hochvakuumgerät mit einem Betriebsdruck von 1.. 5 x 10-5 Torr (2 mbar). Es ist mit einem Ultrahochvakuum (UHV) linear korrigierbaren Ionengettersystem für eine verbesserte Grenzflächenhaftung von Substrat/Substrat ausgestattet. Diese Hochvakuumeinheit behält die gleichmäßige Gleichmäßigkeit und Homogenität der Wafertemperatur bei. Angewandte Materialien CENTURA DPS + II verfügt auch über eine High-Speed-Wafer-Rotation mit zwei Drehzahlen von 5 bis 75 U/min und von 200 bis 300 U/min. Der Centura DPS II Reaktor ist mit einer Mehrzonen-Heizmaschine zur präzisen thermischen Steuerung der einzelnen Prozesse ausgestattet. Dadurch bleibt eine einheitliche Prozessumgebung erhalten und die Gleichmäßigkeit der Abscheiderate verbessert. Die Heizungssteuerungen sind mit verschiedenen Substraten kompatibel und ermöglichen hochpräzise Prozesse über einen weiten Bereich von Abscheidetemperaturen. Darüber hinaus bietet AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA DPS + II eine dreidimensionale Temperaturprofilmessung, die es dem Anwender ermöglicht, Variationen des Temperaturprofils zu minimieren. AMAT CENTURA DPS + II verfügt über ein einzigartiges Wafer-Andockwerkzeug mit Vorspannmechanismus und einem niedermotorisierten Aufzug. Damit ist ein präzises und wiederholbares Be- und Entladen des Wafers ohne Verschmutzung gewährleistet. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura DPS II ist auch mit integrierten mechanischen und Clusteranschlüssen ausgestattet, die eine einfache Integration mit anderen Abscheidungssystemen ermöglichen. CENTURA DPS + II ist ein hocheffizientes und zuverlässiges Werkzeug und somit eine ideale Wahl für eine Vielzahl von PVD-Prozessen. Es ist in der Lage, hochwertige und gleichmäßige Folienschichten und Schichten mit scharfen Übergängen herzustellen, die hohe Ausbeuten in der Produktion ermöglichen.