Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II #293705866 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS II ist eine Single-Wafer, Ultrahochvakuum (UHV) -Abscheidung Ausrüstung entwickelt, um Hochleistungs-integrierte Schaltungen zu verarbeiten. Das System ist für eine kostengünstige Produktion optimiert und bietet eine schnelle Taktzeit und hohe Durchsatzraten bei minimalen Betriebskosten. Es bietet eine Reihe von Prozessmodulen, einschließlich Elektronen-Zyklotron-Resonanz (ECR) Plasmaquelle, ferninduktiv gekoppelte und ECR-Plasmen (RCP/ECP) und Remote Source Gas Injection (RSGI) mit integriertem Drallinjektor. AMAT Centura DPS II UHV-Abscheidungseinheit ist für die kostengünstige, serienmäßige Produktion von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen konzipiert und ist in der Lage, Abscheidungsraten von bis zu 1 nm/s für nitriertes Titan, Tantal und andere Materialien zu erreichen. Die Maschine ist hochgradig konfigurierbar, so dass dem Prozess bis zu zwei Quellen ionisierter Partikel zugesetzt werden können. Das Werkzeug kann eine Vielzahl von Substratgrößen von 0,25 „bis 8“ aufnehmen und einzelne Prozessparameter angepasst werden, um die Prozessleistung für spezifische Metalloxid-, Dielektrikum- und Barrierematerialien zu optimieren. Das Asset verfügt zudem über ein Prozesssteuerungsmodell (PCS), das für eine schnelle Prozessentwicklung und Prozessoptimierung konzipiert ist. Das PCS wird mit einer Echtzeit-Prozessdatensammelanlage optimiert, die Daten direkt an verschiedenen Stellen des Prozesses erfasst, um Produktkonsistenz und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Dies ermöglicht eine sofortige Prozessoptimierung und Anpassung von Prozessparametern ohne Ausfallzeiten. APPLIED MATERIALS CENTURA DPS + II ist mit der neuesten Technologie ausgestattet und beinhaltet einen hochauflösenden, wählbaren Single-Wafer-Transferroboter mit vier Taschen, eine umfassende Computerprozesssteuerung und ein dynamisches Prozessfenster. Das Multi-Stage Modulator (MSM) System ermöglicht eine unabhängige Quellgassteuerung während des gesamten Abscheidungsprozesses. Es bietet auch bis zu vier Quellen von Plasma, um die Abscheidung einer Vielzahl von Materialien mit gleichzeitig entfernten Plasmaoberflächenbehandlungen für fortgeschrittene Gerätestrukturen zu ermöglichen. AMAT CENTURA DPS + II wurde entwickelt, um einen hohen Durchsatz und eine hervorragende Prozesskontrolle zu liefern, sodass Hersteller die höchste Prozessqualität und Effizienz zu niedrigsten Stückkosten liefern können. Diese Einheit bietet die ultimative Lösung für die Einzelwafer-Prozessentwicklung, von Forschung und Entwicklung bis hin zur Hochserienproduktion auf kostengünstigste Weise, was eine schnellere und effizientere Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente ermöglicht.