Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II #293762505 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II
ID: 293762505
Poly dry etcher.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS II ist ein Hochleistungsreaktor zur plasmaverbesserten chemischen Dampfabscheidung (PECVD) von dünnen Filmen. Dieser Reaktor wird in der Halbleiterindustrie verwendet, um verschiedene Eisen- und Nichteisenmaterialien auf ein Substrat abzuscheiden und die Materialeigenschaften zu modifizieren. Es wurde speziell entwickelt, um den Abscheidungsprozess zu optimieren und gleichzeitig ein Höchstmaß an Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und Steuerbarkeit zu gewährleisten. AMAT Centura DPS II ist mit einer maßgeschneiderten 3-in-1-Plasmaquelle ausgestattet, die sowohl PECVD als auch herkömmliche plasmaverbesserte Abscheidung (PED) durchführen kann. Es verwendet eine induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP), um eine negative Vorspannung zu erzeugen, die die Ionisation eines Reaktantgases beschleunigt, um einen haftenden Dünnfilm zu erzeugen. ICP wird eingesetzt, da es eine gleichmäßige, enge Verteilung von energetischen Ionen erzeugt, die die Eigenschaften der abzuscheidenden Folie optimieren. ANGEWANDTE MATERIALIEN CENTURA DPS + II ist zusätzlich mit einer Multi-Gas-Fördereinrichtung für optimale Gaskontrolle und -anwendung ausgestattet. Sein modularer Aufbau ermöglicht eine vielseitige Palette von Konfigurationen und Betriebsarten, die eine gleichmäßige, konforme Beschichtung auf einem breiten Substratbereich gewährleisten. Ferner wird dieser Reaktor durch Gaspulsen mit der Atomschichtabscheidung (ALD) kompatibel gemacht, wodurch Dünnschichtabscheidungsprozesse mit höchster Präzision genau gesteuert werden können. AMAT CENTURA DPS + II umfasst außerdem eine Reihe fortschrittlicher Diagnose- und Prozesskontrollen, die es Anwendern ermöglichen, die Abscheiderate, Temperatur, Druck, Gasfluss und andere Parameter an allen Stellen des Prozesses zu überwachen und zu steuern. Dies hilft, die Abscheidungsausbeute und Prozessstabilität zu verbessern und gleichzeitig Echtzeitdaten zur Feinabstimmung der Prozessparameter bereitzustellen. Darüber hinaus verfügt Centura DPS II über eine Roboter-PECVD-Plattform, die Wafer bis zu einem Durchmesser von 200 mm handhaben kann. Sein automatisiertes Lastschloss ermöglicht ein schnelles und sicheres Be- und Entladen von Proben und sein Photomasken-Aligner sorgt für eine präzise Ausrichtung der Masken für eine präzise strukturierte Filmabscheidung. Der Reaktor ist außerdem mit einem proprietären Steuerungssystem zur einfacheren Bedienung und Fehlerbehebung ausgestattet. Zusammenfassend ist APPLIED MATERIALS Centura DPS II ein vollständig integrierter PECVD-Reaktor, der für eine hochwertige, gleichmäßige Filmabscheidung mit ausgezeichneter Prozesswiederholbarkeit und Steuerbarkeit konzipiert ist. Mit integrierter Diagnose, Multi-Gas-Fördereinheit, robotischer PECVD-Plattform und automatisierten Lastschlössern ist diese Maschine die ideale Wahl für Forscher und Ingenieure, die die Abscheidung von Dünnschichten optimieren möchten.
Es liegen noch keine Bewertungen vor