Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II #9116829 zu verkaufen

ID: 9116829
Metal system Load lock: wide Chamber A, B: DPS+ metal Chamber C, D : ASP+ Chamber E: fast cool down Chamber F: orient Robot: VHP+.
AMAT/APPLIED MATERIALS Der Centura DPS II Reaktor ist eine fortschrittliche Ausrüstung für die Halbleiterproduktion, die eine schnelle thermische Verarbeitung nutzt und einen signifikant erhöhten Produktionsdurchsatz ermöglicht. Dieses hochmoderne Werkzeug bietet branchenführende Waferbearbeitungsmöglichkeiten zum Zwecke der Epitaxie und Abscheidung von Verbundfolien. Es kann sowohl Einzelwafer- als auch Chargenkonfigurationen mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm verarbeiten und ist zudem mit bis zu vier Waferträgern pro Auftrag kompatibel. Das Tool bietet eine Reihe von Standardoptionen und benutzerdefinierte Upgrade-Optionen, um sicherzustellen, dass es auf die Anforderungen der spezifischen Anwendung zugeschnitten werden kann. AMAT Centura DPS II verwendet proprietäre fortschrittliche Prozessflussalgorithmen, um ein Höchstmaß an Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Es verfügt auch über ein fortschrittliches quarzverstärktes Abscheidungssystem für verbesserte Prozessgleichförmigkeit und Schichteigenschaften. Diese Einheit kann einfach für andere Abscheidungsanwendungen angepasst werden. Darüber hinaus bietet das Tool eine innovative High-Speed-Wafer-Transfermaschine, mit der Auftragseingänge schnell und effizient abgeschlossen werden können. Einer der Hauptvorteile von APPLIED MATERIALS CENTURA DPS + II ist die schnelle Reaktionszeit. Dies liegt an den fortschrittlichen Infrarot-Heizungen, die eine präzise Steuerung bieten und präzise und wiederholbare Temperaturen ermöglichen, ohne dass komplexe Temperaturstabilisierungsprozesse erforderlich sind. Das Werkzeug verfügt außerdem über ein Präzisions-Wafer-Spannwerkzeug, das eine genaue Ausrichtung und Ablage von Schichten ermöglicht, ohne wertvolle Wafer zu beschädigen. Dadurch wird die Gesamtprozesszeit erheblich reduziert und eine aufwendige Waferrekonditionierung entfällt. Ein weiteres zentrales Merkmal von CENTURA DPS + II ist der umfassend gestaltete Umweltschutz. Dieses Modell verwendet mehrere Technologien, einschließlich Thermomanagement und Spülung, um Kontaminationen zu minimieren und kritische Komponenten trocken zu halten. Dadurch wird eine vollständig optimierte Produktionsumgebung für mehrere Arten von Wafern und Folien gewährleistet. Die Ausrüstung verfügt auch über eine formschlüssige Stützstruktur, die höchste Fertigungsstabilität und Zuverlässigkeit bietet. Darüber hinaus steht ein umfangreiches Reinigungssystem zur Verfügung, um Streupartikel zu beseitigen und das Risiko von Defekten bei der Herstellung zu verringern. Alle diese Funktionen kombinieren, um APPLIED MATERIALS Centura DPS II zu einem der fortschrittlichsten Reaktorsysteme auf Produktionsebene auf dem Markt zu machen, das hohe Zuverlässigkeit, Wiederholbarkeit, Effizienz und Kosteneinsparungen bietet. Es eignet sich für große Produktionsanwendungen und ist in der Lage, die höchsten Anforderungen der modernen Halbleiterproduktion zu erfüllen.
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