Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS+ #293607518 zu verkaufen

ID: 293607518
Wafergröße: 4"-8"
Weinlese: 2012
Dry etcher, 4"-8" SMIF / FOUP AC Rack 2012 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS + ist eine Hochleistungs-Prozesskammer für die thermische Reaktion, die für die Abscheidung fortschrittlicher IC- und MEMS-Geräte entwickelt wurde. Die DPS + -Ausrüstung nutzt eine einzigartige LEAN-Prozessinnovation und nutzt eine Kombination aus Plasmaaktivierung, reaktivem Ionenätzen (RIE) und einheitlichen Prozessmodulen mit Low-Power-Prozessfähigkeiten und direkten Steuerungen, die eine präzise Kontrolle der Prozesschemie und -parameter ermöglichen. Sein integriertes Tool nutzt AMAT proprietäre SmartScan-Technologie. Dies automatisiert die Prozessoptimierung und schnelle Parameteranpassungen für Substrat-zu-Substrat und Kammer-zu-Kammer-Variabilität, wodurch wiederholbare Prozessergebnisse erzielt werden können. Die Ultra-Low-Pressure-Technologie (ULPT) des Systems ermöglicht Temperaturen bis zu 20 ° C. Dies macht diese Kammer ideal für die Abscheidung von empfindlichen low-k dielektrischen Materialien. Neben seiner überlegenen Einheitlichkeit erhöht die Advanced Process Control (APC) die Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit des Prozesses weiter. Der integrierte APC verfügt über einen hochleistungsfähigen Proportional Integral Derivative (PID) -Algorithmus, der die Arbeitsumgebung aktiv überwacht und anpasst, um Prozessreinheit, Robustheit und andere gewünschte Spezifikationen pro Schicht sicherzustellen. Das Gerät misst ca. 41m breit x 5.1m hoch x 6m tief und entspricht der Reinraumklasse ISO 5. Es ist eine fortschrittliche Maschine für die Abscheidung von Druck- und Zugfilmen einschließlich High-K-Dielektrikum, Barriereschichten und Metall-, organischen und organischen Metallisierungsschichten. Das Tool bietet auch überlegene Profilierungsfunktionen für erweiterte Filmmorphologiesteuerung. Es umfasst ein modernes 8-Kammer-Design sowie zusätzliche Komponenten wie eine Heizung, einen Quarztank, einen Duschkopf und einen beheizten RTP (reactive-ion etch). Die Anlage ist zudem mit einem umfassenden Sicherheitsmodell ausgestattet, das maximale Sicherheit in der Arbeitsumgebung gewährleistet. Es verfügt über umfangreiche Sicherheitsmerkmale wie Seitenwandschutz, einen Anti-Backblast-Käfig, einen Prozessalarm und ein automatisiertes Notabsperrventil. Das DPS + arbeitet mit der dedizierten 3D-Software APPLIED MATERIALS zusammen, die eine effiziente 3D-Prozessintegration für die fortschrittliche Geräteherstellung ermöglicht. Insgesamt ist AMAT Centura DPS + eine fortschrittliche Prozesskammer zur Herstellung von Hochleistungs-IC und MEMS. Die Kombination aus Low-Power-Prozessen, Direct-Drive-Controllern, Unified Processing Modules und SmartScan Technology verschafft ihm unzählige Vorteile gegenüber anderen thermischen Reaktoren. Darüber hinaus sorgen die Sicherheitsausrüstung und die ULPT-Technologie für Prozesssicherheit und Wiederholbarkeit, während die 8-Kammer-Konstruktion eine 3D-Prozessintegration ermöglicht.
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