Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS #9212912 zu verkaufen

ID: 9212912
Wafergröße: 8"-12"
Poly / Metal etcher, 8"-12".
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS (Deposition Process Equipment) ist ein sehr vielseitiges und zuverlässiges UHV (Ultra-High-Vacuum) Prozesswerkzeug, das zur Abscheidung von Dünnschichtmaterialien auf Halbleiter- und Flachbildschirmsubstraten verwendet wird. Das System wurde speziell für die Herstellung von hochreinen, ultradünnen Schichten von Prozessmaterialien mit hervorragenden Einheitlichkeits- und Gleichmäßigkeitskontrollfunktionen entwickelt, wodurch anspruchsvolle Abscheidungsprozesse erzeugt werden können. Das Gerät nutzt zwei unabhängige Abscheidungsquellen zusammen mit zwei unabhängigen Gasquellen. Die Maschine wurde entwickelt, um sehr niedrige Partikelwerte zu erreichen, so dass sie sehr gut für die Herstellung von ultradünnen Schichten geeignet ist. AMAT Centura DPS arbeitet mit mehreren Prozesskomponenten, darunter eine Vakuumprozesskammer, Abscheidungsquelle, Gasquelle, Schreibquelle, Zielabschirmung, Temperaturquelle und eine Ultrahochvakuumquelle (UHV). Die Vakuumprozesskammer ist eine durchgehende vertikale Rohrstruktur, die anhaltende Ultrahochvakuumbedingungen ermöglicht und die Möglichkeit eines Partikelaustritts in die Maschinenumgebung beseitigt. Die Abscheidungsquelle ist ein Elektronenstrahl-Verdampfungswerkzeug, das die Auswirkungen von Tröpfchen und Gleichmäßigkeit in den auf das Substratmaterial abgeschiedenen Filmstrukturen verringern soll. Die Gasquellen dienen zur Einleitung eines vorgegebenen Gasdrucks in die Prozesskammer und können auch zur Überwachung und Steuerung des Prozesses verwendet werden. Die Schreibquelle dient zur Abgabe der Prozessrezeptur und die Zielabschirmung ermöglicht eine räumliche Steuerung der bei den Abscheideprozessen verwendeten Photonenenergien. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura DPS ist sehr effektiv für die Abscheidung komplexer mehrschichtiger Strukturen, da es sowohl die Abscheidungsquellen als auch die Gasquellen genau kontrolliert. Es ist in der Lage, Schichten so dünn wie 10 Nanometer mit ausgezeichneten Gleichmäßigkeitskontrollfunktionen zu produzieren. Der Abscheidevorgang ist dank seiner ultrahohen Vakuumkonfiguration und seiner präzisen Temperaturregelung sehr wiederholbar. Das Asset ist mit umfangreicher Datenprotokollierung und Prozesssteuerung ausgestattet, so dass der Benutzer Prozessparameter in Echtzeit überwachen und anpassen kann. Centura DPS ist ein außergewöhnlich zuverlässiges, ultrahoches Vakuum-Prozesswerkzeug, das für die Herstellung von ultradünnen Schichten mit präziser Gleichmäßigkeitskontrolle sehr empfohlen wird. Seine präzise Temperaturregelung und erweiterte Datenerfassungsfunktionen machen es ideal für komplexe Mehrschichtprozesse, während seine UHV-Konfiguration ein hohes Maß an Wiederholbarkeit und steuerbaren Prozessen bietet. Dies macht es eine ideale Wahl für Substratabscheidung und Dünnschichtanwendungen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor