Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS+ #9233287 zu verkaufen

ID: 9233287
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
Metal etcher, 8" Mainframe: Centura Phase2 Chamber A & B: DTCU: EDTCU Gate & throttle valve: Pentium & throttle valve, VAT EDWARDS STP-H1303C Turbo pump Pumping tube: Heated ENI QMW-25 Generator (Source) ENI OEM-12B Generator (Bias) ESC: Ceramic EPD: Monochromator Chamber C&D (ASP+): ASTEX AX-2115 Microwave generator Tuner: Auto tuner Chamber E: Fast cooldown Chamber F: Orieter Xfer: VHP Robot L/L: Narrow tilt-out Gas panel: Chamber A & B: Gas / Size / Model N2 / 20sccm / 8160 O2 / 500sccm / 8160 Ar / 200sccm / 8160 CHF3 / 20sccm / 8160 SF6 / 200sccm / 8160 BCL3 / 100sccm / 8160 CL2 / 200sccm / 8161 Chamber C & D Gas / Size / Model N2 / 500sccm / 8160 O2 / 5000sccm / 8160 N2 / 1000sccm / 8160 VDS Missing parts: Process chamber chiller & hose EPD Monitor rack 2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS + ist eine fortschrittliche Plasma-verbesserte chemische Dampfabscheidung (PECVD) Ausrüstung entwickelt, um die Anforderungen der nächsten Generation OLED-Displays und andere Mikroelektronik-Anwendungen zu erfüllen. AMAT Centura DPS + bietet eine Auswahl von Kammern für alle Anforderungen an die Abscheidung, mit einer Delta-Kammer für die Abscheidung von Basiszellen, einer Sigma-Kammer für die zusammengesetzte Halbleiterabscheidung und einer Stripe-Kammer für die Abscheidung von rektifizierenden Filmen mit streifenförmigen Targets. Dies ermöglicht ein breites Spektrum an Abscheidefähigkeiten, von ultradünnen Folien bis hin zu Folien über zwei Millimeter Dicke. Das Gerät verfügt über viele Funktionen, um Verarbeitungsgeschwindigkeiten und -erträge zu verbessern, wie mehrere Prozesssteuerungsfunktionen, einschließlich Temperaturregelung mit ultrapräzisen Steuerungssystemen, Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit auf Mikroniveau, automatische Lastverriegelung in Echtzeit, Hochfrequenzsputternetzteile mit variabler Frequenz und anpassbare Endpunkterkennung. Darüber hinaus arbeitet das System halbautomatisch und kann entsprechend programmiert werden, um Wafer in verschiedenen Formen und Größen zu bearbeiten. Es verfügt über eine Niedrigtemperaturverarbeitung und plasmaaktivierte Gasentladungen verbessern die Abscheidungsrate, Gleichmäßigkeit und Qualität. Die in der Anlage eingesetzten hochreinen Prozessgase bieten eine hervorragende Foliengleichmäßigkeit und Prozessstabilität. ANGEWANDTE MATERIALIEN CENTURA DPS + bietet auch eine außergewöhnliche Plasmakontrolle mit vollständig einstellbarer Leistung und Druckniveau, so dass Benutzer Prozessparameter feinjustieren können, um eine optimale Materialleistung zu erzielen. Spezielle Mehrkammer-Clustering-Architekturen ermöglichen die Verarbeitung von Clustern mit hohem Durchsatz. Darüber hinaus minimieren hochpräzise integrierte Ausrichtvorrichtungen und automatische Wafer-Ladeplattformen die Handarbeit. Insgesamt bietet AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA DPS + erweiterte Verarbeitungsfunktionen für die Abscheidung von OLED-Displays der nächsten Generation und andere mikroelektronische Anforderungen. Mit ihrem Leistungsspektrum bietet die Maschine eine effiziente und zuverlässige Plattform für Abscheide- und Ätzanforderungen.
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