Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS+ #9233287 zu verkaufen
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ID: 9233287
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
Metal etcher, 8"
Mainframe: Centura Phase2
Chamber A & B:
DTCU: EDTCU
Gate & throttle valve: Pentium & throttle valve, VAT
EDWARDS STP-H1303C Turbo pump
Pumping tube: Heated
ENI QMW-25 Generator (Source)
ENI OEM-12B Generator (Bias)
ESC: Ceramic
EPD: Monochromator
Chamber C&D (ASP+):
ASTEX AX-2115 Microwave generator
Tuner: Auto tuner
Chamber E: Fast cooldown
Chamber F: Orieter
Xfer: VHP Robot
L/L: Narrow tilt-out
Gas panel:
Chamber A & B:
Gas / Size / Model
N2 / 20sccm / 8160
O2 / 500sccm / 8160
Ar / 200sccm / 8160
CHF3 / 20sccm / 8160
SF6 / 200sccm / 8160
BCL3 / 100sccm / 8160
CL2 / 200sccm / 8161
Chamber C & D
Gas / Size / Model
N2 / 500sccm / 8160
O2 / 5000sccm / 8160
N2 / 1000sccm / 8160
VDS
Missing parts:
Process chamber chiller & hose
EPD Monitor rack
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS + ist eine fortschrittliche Plasma-verbesserte chemische Dampfabscheidung (PECVD) Ausrüstung entwickelt, um die Anforderungen der nächsten Generation OLED-Displays und andere Mikroelektronik-Anwendungen zu erfüllen. AMAT Centura DPS + bietet eine Auswahl von Kammern für alle Anforderungen an die Abscheidung, mit einer Delta-Kammer für die Abscheidung von Basiszellen, einer Sigma-Kammer für die zusammengesetzte Halbleiterabscheidung und einer Stripe-Kammer für die Abscheidung von rektifizierenden Filmen mit streifenförmigen Targets. Dies ermöglicht ein breites Spektrum an Abscheidefähigkeiten, von ultradünnen Folien bis hin zu Folien über zwei Millimeter Dicke. Das Gerät verfügt über viele Funktionen, um Verarbeitungsgeschwindigkeiten und -erträge zu verbessern, wie mehrere Prozesssteuerungsfunktionen, einschließlich Temperaturregelung mit ultrapräzisen Steuerungssystemen, Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit auf Mikroniveau, automatische Lastverriegelung in Echtzeit, Hochfrequenzsputternetzteile mit variabler Frequenz und anpassbare Endpunkterkennung. Darüber hinaus arbeitet das System halbautomatisch und kann entsprechend programmiert werden, um Wafer in verschiedenen Formen und Größen zu bearbeiten. Es verfügt über eine Niedrigtemperaturverarbeitung und plasmaaktivierte Gasentladungen verbessern die Abscheidungsrate, Gleichmäßigkeit und Qualität. Die in der Anlage eingesetzten hochreinen Prozessgase bieten eine hervorragende Foliengleichmäßigkeit und Prozessstabilität. ANGEWANDTE MATERIALIEN CENTURA DPS + bietet auch eine außergewöhnliche Plasmakontrolle mit vollständig einstellbarer Leistung und Druckniveau, so dass Benutzer Prozessparameter feinjustieren können, um eine optimale Materialleistung zu erzielen. Spezielle Mehrkammer-Clustering-Architekturen ermöglichen die Verarbeitung von Clustern mit hohem Durchsatz. Darüber hinaus minimieren hochpräzise integrierte Ausrichtvorrichtungen und automatische Wafer-Ladeplattformen die Handarbeit. Insgesamt bietet AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA DPS + erweiterte Verarbeitungsfunktionen für die Abscheidung von OLED-Displays der nächsten Generation und andere mikroelektronische Anforderungen. Mit ihrem Leistungsspektrum bietet die Maschine eine effiziente und zuverlässige Plattform für Abscheide- und Ätzanforderungen.
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