Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS #9301836 zu verkaufen

ID: 9301836
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2005
Etcher, 12" (3) FI Port FI Robot: TBC PC: TBC Thickness metrology: NANOMETRICS 9010 Integrated metrology (1000-00829) Mainframe: Centura AP Xfer robot: VHP Ceramic blade Chamber A: DPS Tsubasa Chamber B: DPS Advance edge EDWARDS Turbo pump Controller: SCV-1500 Gate valve: VAT RF Generator: ADVANCED ENERGY Apex 1513 and Apex 3013 Gases: MFC No / Make / Gases / SCCM 31 / CELERITY / SiCl4 / 100 32 / CELERITY / Cl2 / 100 33 / CELERITY / CH2F2 / 100 34 / CELERITY / BCl3 / 400 35 / CELERITY / NF3 / 100 36 / CELERITY / H2 / 200 37 / CELERITY / HBr / 500 38 / CELERITY / C4F8 / 100 39 / HORIBA / O2 / 200 40 / CELERITY / Ar / 200 41 / CELERITY / N2 / 50 42 / CELERITY / CF4 / 200 43 / CELERITY / CHF3 / 200 44 / CELERITY / H2 / 200 Chamber D: Axiom MFC No / Make / Gases / SCCM 37 / CELERITY / O2 / 10000 38 / CELERITY / 4%H2/N2 / 500 40 / CELERITY / N2 / 10000 Chiller: Chamber A and B: SMC INR-498-043A Chamber A: SMC INR-498-016 Chamber B: SMC INR-498-003D Xfer and L/L pump: TOYOTA T100L Missing parts: Hard Disk Drive (HDD) (3) Dry pumps 2005 vintage.
AMAT/AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS ist ein vielseitiger Reaktor zum Ätzen und Abscheiden von Materialien im Halbleiterherstellungsprozess. AMAT Centura DPS arbeitet als umfassende eigenständige Einheit, die in der Lage ist, kostengünstige und zuverlässige Verarbeitungslösungen für mehrere Prozessanwendungen zu erstellen. Das DPS-Design macht es ideal für den Einsatz auf mehreren Ebenen, so dass es gleichzeitig Substrate eintauchen und komplexe Ätzoperationen und Materialabscheidungsaufgaben durchführen kann. Die Doppelkammer ist optimiert, um bis zu 7 Prozessgasleitungen zu unterstützen; während die erste Kammer mit Quarz ausgekleidet ist und bei einer Temperatur zwischen 75 und 325 Grad Celsius arbeitet, trägt die zweite Kammer bis zu 16 Quarzschalen und arbeitet bei einer Temperatur von -10 bis 600 Grad Celsius. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura DPS wurde mit einer umfassenden Palette von Kontrollen entwickelt, die eine optimale Ausführung verschiedener Prozessaufgaben ermöglichen. Beispielsweise ist die Kammer mit Vakuum-, Anpassungs- und Spülsteuerungsmerkmalen ausgestattet; Temperaturregler; und Mehrgaszählerfunktionen. Darüber hinaus ermöglicht das Hohlraumdesign des Systems eine einfache Integration von Einzelwafer- oder Chargenladern und die dezentrale mechanische Konstruktion garantiert eine schnelle und einfache Wartung. APPLIED MATERIALS/Centura DPS unterstützt eine breite Palette von Herstellungsverfahren wie Etchback, Oxidwachstum, Oxynitrid-Abscheidung, Laser-Lift-off und Alkylsilikat-Abscheidung. Zuverlässigkeit wird bei Aufgaben wie Oxidasche, Oxidabscheidung, Nitridabscheidung, Strippen oder Ätzen oder Liftoff nicht beeinträchtigt. Darüber hinaus wird AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS unter Berücksichtigung überlegener Sicherheits- und Umweltbelange gebaut; es handelt sich um ein UL-zugelassenes Gerät, das mit Notabsperrventilen und nicht brennbaren Prozessgasen beladen ist. AMAT/APPLIED MATERIALS/AMAT Centura DPS ist die perfekte Wahl für eine Reihe von Fertigungsanwendungen. Es bietet komplette Prozesskontrolle und Flexibilität, kombiniert mit einfacher Wartung und großer Zuverlässigkeit. Die Maschine ist für einen robusten Betrieb, Zuverlässigkeit und Langzeitleistung ausgelegt und optimiert die Effizienz und Qualität von Halbleiterverarbeitungsprozessen.
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