Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DxZ #9233113 zu verkaufen
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ID: 9233113
System, 8"
Process: SIN
Wafer shape: Notch
Chamber type:
Chamber A, B & C: DxZ (SIN)
Chamber E (MS Cool)
Chamber A & B & C:
Manometer: 100/2
Heater: AL
Clean method: AE 2000-2V
Pressure method: Direct drive throttle valve
System monitor:
Monitor 1: Through the wall
Monitor 2: Stand alone
Mainframe:
Loadlock: Narrow body
HP Robot
OTF
Gas delivery option:
MFC Type: STEC 4400MC
Filters: MILLIPORE
Regulators: VERIFLO
System cabinet exhaust: Top
Single line drop
Cables:
Qty / Part number / Description
(1) / 0150-76207 / Cable, assy main frame umbilical
(1) / 0150-76208 / Cable, assy main frame umbilical
(1) / 0150-76209 / Cable, assy main frame umbilical
(1) / 0150-76211 / Cable, assy pneumatics umbilical
(3) / 0150-76206 / Cables, assy, chamber umbilical
(1) / 0150-76210 / Cable, assy, load lock umbilical
(1) / 0150-76176 / Cable, assy, chamber E umbilical
(1) / 0150-35880 / Cable, assy, robot controller
(1) / 0150-10234 / SYS Interconnect cable
(1) / 0150-76198 / Assy cable
(1) / 0150-20100 / Cable, assy.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DxZ ist ein Hochleistungs-Plasmaätzreaktor zur Entfernung verschiedener Materialarten aus Halbleitern. Es verwendet eine patentierte High Density Plasma (HCD) -Technologie, um Hochleistungsplasma zu erzeugen, indem eine fernbeheizte Hochdichteplasmaquelle verwendet wird. Das Entfernen von Material vom Substrat wird als Ätzen bezeichnet, und AMAT Centura DxZ wurde entwickelt, um Substrate auf dielektrischen, metallischen und organischen Schichten mit außergewöhnlicher Genauigkeit und Oberflächengleichmäßigkeit zu ätzen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura DxZ ist eine vollautomatische Ausrüstung, bestehend aus einem Drehtisch, der bis zu zehn Substrate gleichzeitig handhaben kann, und einer vertikalen zylindrischen Reaktorkammer. Proben werden auf die Plattform des Tisches gelegt und automatisch in die Kammer eingespeist, in der das Plasma entsteht. Das Plasma wird im Vakuum erzeugt und auf einer bestimmten Temperatur und einem bestimmten Druck gehalten, um einen möglichst effektiven und gleichmäßigen Ätzvorgang zu gewährleisten. Das System verfügt auch über eine Endpunktdetektionseinheit, um den Prozess genau zu überwachen und zu erkennen, wann die gewünschte Ätztiefe erreicht wird. Der Hauptvorteil der Verwendung von Centura DxZ ist seine Fähigkeit, bei höheren Ätzraten zu ätzen. Das Hochleistungsplasma ermöglicht eine schnellere Verarbeitung, ermöglicht die Erstellung von Geräten mit höherer Qualität, schnelleren Turnarounds und geringeren Produktionskosten. Darüber hinaus ist die Maschine so konzipiert, dass sie eine extrem hohe Prozessgleichförmigkeit bietet, was bedeutet, dass mehrere Wafer ähnliche Eigenschaften aufweisen. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DxZ ist eine ideale Wahl für diejenigen, die ein Hochleistungs-Ätzverfahren für ihre Substrate benötigen. Mit seinen Automatisierungsfunktionen, höheren Ätzraten, verbesserter Einheitlichkeit und niedrigen Betriebskosten ist AMAT Centura DxZ eine leistungsstarke Wahl für das Ätzen von Halbleitersubstraten.
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