Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura eMax #9255699 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura eMax
ID: 9255699
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AMAT/APPLIED MATERIALS Centura eMax ist ein fortschrittliches Depositionsgerät für die physikalische Dampfabscheidung (PVD) und die chemische Dampfabscheidung (CVD) von dünnen Filmen, einschließlich Kupfer. Der AMAT Centura eMax Reaktor ist für die großvolumige Fertigung von integrierten Schaltungen (ICs), optischen Dünnschichtgeräten, magnetischen Sensoren, MEMS-Komponenten und anderen fortschrittlichen Dünnschichtstrukturen konzipiert. Der eMax-Reaktor zeichnet sich durch robustes, zuverlässiges Design, hohe Produktivität und verbessertes Wafer-zu-Wafer-Handling bei geringen Wartungskosten aus. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura eMax ist ein automatisiertes und fähiges Multi-Target-Sputtersystem für die Abscheidung von dünnen Metallfilmen. Es ist das fortschrittlichste und effizienteste Dünnschicht-Prozesswerkzeug, das heute auf dem Markt erhältlich ist. Mit seiner hohen Sputterrate (bis zu 70 ㎡/min), hoher Gleichmäßigkeit und geringen Betriebskosten eignet sich der eMax ideal für die Herstellung hochwertiger Mikroelektronik. Die Einheit ist mit einer Vielzahl von Sputterzielen konfigurierbar und kann Materialien wie Kupfer, Aluminium, Titan und Wolfram sputtern. Die Prozesssteuerungsmaschine von Centura eMax basiert auf einem geschlossenen, automatisierten Design. Das Werkzeug verwendet eine prozessinterne Steuerung, um den Filmabscheidungsprozess zu überwachen und sicherzustellen, dass jeder Wafer die richtige Schichtdicke, Gleichmäßigkeit und strukturelle Integrität aufweist. Der Abscheidevorgang kann so konfiguriert werden, dass Verbesserungen bei der Laufgleichförmigkeit genutzt werden. Das Modell hat auch die Fähigkeit, Diagnosetests durchzuführen und die Werkzeugleistung zu überwachen. Die Ausrüstung kann überlegene Abscheidungsqualität und Durchsatz über herkömmliche Single-Target-PVD-Kammern bieten. Der eMax kann eine Vielzahl von Substraten verarbeiten, darunter Silizium- oder Galliumarsenid-Substrate so dünn wie 0,033 mm. Das System verfügt über eine Doppelvakuumkammer mit Laderegler, einen Wafer-Handling-Roboter, eine Gasfördereinheit und verschiedene Zielmaterialien. Die Maschine ist auch an neue Prozessoptionen wie Kupferabscheidungsprozesse anpassbar. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura eMax ist ein vielseitiges Dünnschichtabscheidungswerkzeug, das für zahlreiche Anwendungen geeignet ist. Der hohe Durchsatz und der automatisierte Betrieb machen es zu einem idealen Werkzeug für die Massenproduktion komplexer Dünnschichtgeräte. Der modulare Aufbau ermöglicht die Anpassung an spezifische Prozesse und die einfache Programmierung automatisierter Abläufe für unterschiedliche Prozessbedingungen. Diese Vielseitigkeit in Kombination mit dem verbesserten Wafer-zu-Wafer-Handling macht den eMax-Reaktor ideal für die Serienfertigung integrierter Schaltungen und anderer fortschrittlicher Dünnschichtgeräte.
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