Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Etch #293798847 zu verkaufen
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ID: 293798847
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1999
Etcher, 8"
CIM: SECS
Gas panel: Seriplex
(2) IPS Chambers (A/B)
Mainframe
(2) Tilt-out Cassettes
HP Robot
(2) Open cassettes
VME Controller
(2) Wafer orienters
DI/O PCB Missing
1999 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Etch ist ein hochpräzises Halbleiterätzwerkzeug, das in der modernen Halbleiterverarbeitung eingesetzt wird. Dieser Ätzer ermöglicht ein wiederholbares, präzises Ätzen von Halbleitermaterialien. Es basiert auf einer patentierten Kombination aus Gaschemie, Elektronenstrahl und fortschrittlicher Ätzsystemtechnik. Neben dem grundlegenden Prozess der ersten Abscheidung eines PECVD-Oxids zur Erzielung einer montierten Oxidmaske zum Ätzen bietet dieser Ätzer auch eine elektrische Vorspannung des Wafers, um eine bessere Steuerung von Ätzprofilen und Topographien zu erreichen. Das Werkzeug wurde entwickelt, um eine breite Palette von Waferdicken und -größen mit der Fähigkeit zu ermöglichen, Ätzrezepte zwischen 30 und 1100 mm anzuwenden. Der Hauptzweck des AMAT Centura Etch-Werkzeugs besteht darin, eine oder mehrere Schichten in ein Substrat zu ätzen, um präzise Merkmalsgeometrien zu erreichen, einschließlich flacher Grabenisolierung (STI) und hoher Seitenverhältniskontaktätzung. Die Fähigkeit, Kontaktlöcher und engere Vias zu schaffen, reduziert den Platzbedarf bei Backend-of-Line-Anwendungen und verbessert so die Geräteleistung und die Flächeneffizienz. Der Ätzer eignet sich auch gut für Backend durch Ätzen, die präzise Ätzprofile und -tiefen erfordern. Aufgrund seines hohen Seitenverhältnisses ist der Ätzer besonders nützlich, um tiefe Strukturen wie Vias und flächige Bodenpixel mit einer minimalen Linienbreite von bis zu 30 nm zu erzeugen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura Etch-Werkzeug ist auch in der Lage, Plasma mit einer Haltbarkeit zu erzeugen, die mehr als hundertmal so hoch ist wie das von herkömmlichen Gassystemen erzeugte Plasma. Dies erhöht die Zuverlässigkeit und senkt die Kosten für Produktion und Wartung. Darüber hinaus verfügt das Tool über eine erweiterte Prozessskalierbarkeit für bis zu 11 Prozesskammern für die parallele Waferbearbeitung, was die Durchsatzeffizienz erhöht. Centura Etch bietet auch eine erweiterte Selbsteinstellungsfunktion, die automatisch die Parameter des Werkzeugs anpasst, um eine optimale Ätzleistung zu gewährleisten. Diese Funktion ermöglicht hochpräzises Ätzen für eine breite Palette von Materialien mit minimaler Variation innerhalb von Chargen. Darüber hinaus vereinfachen die fortschrittlichen Monitor- und Kontrollsysteme die Überwachung und den Betrieb und reduzieren Ausfallzeiten für die Wartung. Abschließend ist AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Etch ein hochpräzises, kostengünstiges und zuverlässiges Halbleiterätzwerkzeug, das ein wiederholbares Präzisionsätzen von geätzten Materialien ermöglicht. Es bietet eine breite Palette von Möglichkeiten zur Skalierung von Produktionsknoten, um den hohen Anforderungen moderner und aufstrebender Halbleiteranwendungen gerecht zu werden.
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