Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura I P1 #9133087 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura I P1
ID: 9133087
WxZ system, 6" Chamber Type/ Location Position A WXZ Position B WXZ Position C WxP Position D WxP Position E MULTE COOLDOWN Position F ORIENTER Electrical Requirements Line Voltage 200/208 VAC Line Frequency 50~60 Hz System Safety Equipment EMO Guard Ring INCLUDED Water and Smoke Detector ALARM System Labels ENGLISH with Chinese simplified Wxz Chamber Options Bias Generator STANDARD ENI 12B3 Slit Valve Oring STANDARD Throttle Valve STANDARD THROTTLE Wxz Chamber Options Bias Generator STANDARD ENI 12B3 Slit Valve Oring STANDARD Throttle Valve STANDARD THROTTLE Wxz Chamber Options Bias Generator STANDARD ENI 12B3 Slit Valve Oring STANDARD Throttle Valve STANDARD THROTTLE Wxz Chamber Options Bias Generator STANDARD ENI 12B3 Slit Valve Oring STANDARD Throttle Valve STANDARD THROTTLE Orienter Chamber Options Chamber Type MULTE COOL DOWN Pallet Options General Mainframe Options Facilities Type REGULATED Facilities Orientation MAINFRAME FACILITIES BOTTOM CONNECTION Weight Dispersion Plates Mainframe And Remote Chamber Flow Switch Options Loadlock/Cassette Options Loadlock Type Narrow Body AUTO ROTATION Loadlock Platform UNIVERSAL Cassette Type Supported 200 mm Loadlock Cover Finish ANTI-STATIC PAINTED Loadlock Slit Valve Oring Type VITON Wafer Mapping ENHANCED Integrated Cassette Sensor YES Transfer Chamber Options Transfer Ch Manual Lid Hoist YES Robot Type HP Robot Blade Option ROUGHENED AL BLADE Wafer On Blade Detector BASIC Loadlock Vent BOTTOM VENT System Controller Controller Type Cntrlr Electrical Interface BOTTOM FEED Controller Exhaust TOP EXHAUST System Monitors System Monitor 1 STANDALONE Monitor Cursor BLINKING CURSOR AC Rack Controller Facility Interface REMOTE UPS INTERFACE ONLY
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura I P1 ist ein Einzelwafer-Clusterwerkzeug für die Halbleiterherstellung. Es wurde entwickelt, um einen einzigartigen, niedrigen Temperatur flachen Graben Isolation (STI) Prozess zu schaffen, um Gerätespannung durch Polieren, Ätzen und Vakuumverarbeitung zu reduzieren. Dieser Reaktor unterstützt sowohl Low-K als auch dielektrische Polierprozesse und ermöglicht Gerätestrukturen mit erhöhter Skalierbarkeit und verbesserter Leistung. Es verfügt auch über einen fortschrittlichen Wafer-Transfer-Mechanismus für verbesserte Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Prozessschritte während der Herstellung. AMAT Centura I P1 Reaktor ist ein thermisch-chemisches Oxid (TCO) Cluster-Tool entwickelt, um eine Hochleistungs STI-Lösung zur Verfügung zu stellen und gleichzeitig nachteilige Umwelt- und Herstellungsrisiken zu mindern. Herzstück des Werkzeugs ist ein DEIONIZED WATER (DI) Ultrashower, der ein präzises und wiederholbares Wafertemperaturprofil während der Bearbeitung gewährleistet. Das Werkzeug führt einen Fluss von DI und einen bestimmten Satz gasförmiger Vorläufer aus, um isolierte Gräben oder Gruben im Wafer zu bilden. Das Ergebnis ist ein wirklich einheitlicher STI-Prozess im Wafer-Maßstab, der die Belastung der Geräte reduziert und die Leistung erhöht. Angewandte Materialien Centura I P1 Reaktor ist auch mit einem Low Temperature End-Point Detektor (LTEP) ausgestattet, der den Endpunkt des Prozesses genau misst. Das LTEP behält eine voreingestellte Einheitlichkeit für den STI-Prozess bei, was zu sauberen, wiederholbaren und einheitlichen Ergebnissen führt. Das Werkzeug bietet auch eine Low-K-Polierfähigkeit, die die parasitäre Kapazität zwischen benachbarten Transistorknoten reduziert. Dies ist ein wichtiger Prozess für Gerätestrukturen, die mehr Skalierung und verbesserte Leistung benötigen. Das Werkzeug ist auch mit einem fortschrittlichen Waferübertragungsmechanismus ausgestattet, der das einfache Be- und Entladen von Wafern erleichtert. Es bietet eine vertikale Waferausrichtung für eine genauere Nachführung der Waferkanten während des Prozesses, wodurch die Wafer-zu-Substrat-Wiederholbarkeit verbessert wird. Centura I P1 Reaktor ist ideal für diejenigen, die kostengünstige und leistungsstarke STI-Prozessanwendungen benötigen. Mit seinen Low-K-Polier- und Waferübertragungsfähigkeiten ist es ein kostengünstiges und zuverlässiges Werkzeug für diejenigen, die ertragskritische, stressreduzierte, konstant wiederholbare und einheitliche STI-Ergebnisse benötigen.
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