Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II 5200 #293819418 zu verkaufen

ID: 293819418
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2019
HDP-CVD system, 8" (2) Dual wide body DxZ chambers Usage: ~50,000 wafers run 2019 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II 5200 ist ein hochmoderner plasmaverbesserter PECVD-Reaktor (Chemical Vapor Deposition), der für fortschrittliche Halbleiterherstellungsprozesse entwickelt wurde. Dieses vielseitige Werkzeug wird bei der Herstellung von integrierten Schaltungen (ICs) und anderen Halbleiterbauelementen eingesetzt und bietet eine präzise Steuerung von Filmabscheidungs- und Ätzprozessen, die für die Erstellung von Hochleistungselektronikbauelementen entscheidend sind. Im Zentrum des AMAT Centura II 5200 Reaktors steht die fortschrittliche Plasmakammer, die die Plasmaerzeugung und Substratverarbeitung erleichtert. Der Reaktor ist mit einem Hochleistungs-HF-Generator ausgestattet, der in der Lage ist, eine Reihe von Plasmachemisterien für verschiedene Filmabscheidungs- und Ätzanforderungen herzustellen. Diese Fähigkeit ist wesentlich für die Abscheidung von dünnen Schichten aus dielektrischen Materialien, Metallen und anderen Halbleiterverbindungen mit hoher Gleichmäßigkeit und ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura II 5200 verfügt über ein Dualkammer-Design, das die gleichzeitige Verarbeitung mehrerer Substrate ermöglicht, um den Waferdurchsatz und die Betriebseffizienz zu maximieren. Jede Kammer ist mit Temperaturkontrollsystemen ausgestattet, um optimale Verarbeitungsbedingungen zu erhalten und eine gleichbleibende Folienqualität und Geräteleistung über große Losgrößen zu gewährleisten. Darüber hinaus weist der Reaktor präzise Gasströmungsregelmechanismen auf, um die Abgabe von Vorläufergasen und Reaktionspartnern zu erleichtern, die für Filmabscheidungs- und Ätzprozesse erforderlich sind. Eines der Hauptmerkmale des Centura II 5200 Reaktors ist seine erweiterten Automatisierungsfunktionen, die den Betrieb optimieren und menschliche Eingriffe während der Verarbeitung minimieren. Der Reaktor ist mit ausgeklügelten Softwaresteuerungen ausgestattet, die Prozessparameter in Echtzeit überwachen und anpassen und so die Filmeigenschaften und die Geräteleistung optimieren. Darüber hinaus ist der Reaktor mit branchenüblichen Host-Steuerungssystemen kompatibel und ermöglicht eine nahtlose Integration in Halbleiterfertigungsanlagen für großvolumige Fertigungsanwendungen. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II 5200 Reaktor bietet eine breite Palette von Prozeßrezepten, die auf spezifische Halbleiterherstellungsanforderungen zugeschnitten sind und es Anwendern ermöglichen, eine präzise Kontrolle über Filmdicke, Zusammensetzung und Gleichmäßigkeit zu erreichen. Der Reaktor unterstützt verschiedene Abscheidungstechniken, einschließlich der chemischen Dampfabscheidung (CVD), der atomaren Schichtabscheidung (ALD) und der plasmaverbesserten atomaren Schichtabscheidung (PEALD), die Flexibilität bieten, um verschiedene Anforderungen an die Geräteherstellung zu erfüllen. Darüber hinaus eignet sich der Reaktor sowohl für Forschungs- und Entwicklungszwecke als auch für Serienumgebungen und ist damit ein vielseitiges Werkzeug für Halbleiterhersteller. Zusammenfassend ist AMAT Centura II 5200 ein hochentwickelter plasmaverbesserter chemischer Dampfabscheidungsreaktor, der für Halbleiterherstellungsanwendungen entwickelt wurde. Mit seiner fortschrittlichen Plasmakammer, dem Dualkammer-Design, Automatisierungsfähigkeiten und flexiblen Prozessrezepten bietet die APPLIED MATERIALS Centura II 5200 eine präzise Kontrolle über Filmabscheidungs- und Ätzprozesse, die für die Herstellung von Hochleistungselektronikgeräten entscheidend sind. Seine Spitzentechnologie und Vielseitigkeit machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Halbleiterhersteller, die überlegene Geräteleistung und Produktionseffizienz erreichen möchten.
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