Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #293608752 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+
ID: 293608752
Wafergröße: 6"
Poly etcher, 6" (2) Chambers JMF.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS + ist eine innovative Plasmaätzreaktorausrüstung, die als Hochleistungsgerät für das hochpräzise Ätzen von Materialien konzipiert wurde. Dieses System wurde entwickelt, um die höchste Genauigkeit und Leistung beim Ätzen von Halbleitersubstraten zu erreichen. AMAT Centura II DPS + verfügt über eine Prozesskammer mit einem verbesserten, geschlossenen Design, das Ausgasungs- und Bedienersicherheitsrisiken minimiert. Die Warmwandgestaltung der Kammer verbessert die Plasmagleichförmigkeit und reduziert den thermischen Schock auf das Substratmaterial erheblich. Alle Materialien verarbeiten durch einen Duschkopf, anstatt eine Richtätzung, die homogene Ätzprofile über das Substrat liefert. ANGEWANDTE MATERIALIEN Das DPS + -Gerät Centura II verfügt über mehrere Bedienelemente, die eine präzise Einstellung des Ätzprozesses ermöglichen. Dazu gehört die Fähigkeit, Temperatur, Gasfluss und Spannung der Prozesskammer einzustellen. Temperatur, Gasfluss und Spannung wurden für spezifische Anwendungen optimiert, darunter Tiefgrabenätzen, Hochgeschwindigkeitsätzen und Seitenverhältnisätzen. Der verbrennbare Abgas von Centura II DPS + wird unter strenger Kontrolle gehalten und garantiert höchste Bedienersicherheit. Darüber hinaus verwendet AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS + eine fortschrittliche Regelungsmaschine, die eine komplizierte Kontrolle des Prozesses ermöglicht. AMAT Centura II DPS + umfasst auch erweiterte Optik und abgewinkelte Gasleitungen für erhöhte Achsengleichförmigkeit. Auch die Optik des Werkzeugs erhöht den Durchsatz und ermöglicht eine verbesserte Ätzqualität. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura II DPS + ist voll kompatibel mit AMAT FOBOS (Fully Automated Multi-Operation Process Asset), das mehrere Operationen automatisiert. Dieses automatisierte Modell wurde entwickelt, um die gleichbleibende Qualität über mehrere Produktchargen hinweg und den höchstmöglichen Ertrag sicherzustellen. Insgesamt ist Centura II DPS + ein fortschrittlicher und zuverlässiger Plasmaätzreaktor, der in der Lage ist, Halbleitersubstrate hochpräzise zu ätzen. Es verfügt über eine hochautomatisierte und einstellbare Prozesskammer, verbesserte Optik und abgewinkelte Gasleitungen und eine Regeleinrichtung. Das System ist auch voll kompatibel mit APPLIED MATERIALS FOBOS. All dies macht AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS + zur perfekten Lösung für eine Reihe von Ätzanwendungen.
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