Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #9212833 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 9212833
Wafergröße: 8"
Metal etcher, 8" Loadlock: Wide Robot: VHP+ Position A: Metal DPS+ Position B: Metal DPS+ Position C: ASP+ Position D: ASP+ Position E: Fast cooldown Position F: Orienter Chamber A / B: Process application: DPS+ Upper chamber body anodizing Electrostatic chuck type: Polymide SEIKO SEIKI STPH 1303C Turbo pump DTCU: E-EDTU Endpoint type: Monochromator Bias generator: OEM 12B (-08) Bias match: 0010-36408 Source generator: ENI GMW-25A, 2500W Throttle valve & gate valve: VAT TGV Chamber C / D: Process kit: Chuck Auto tuner: Smart match 3750-01106 Magnetron head: 0190-09769 Generator: ASTEX AX2115 Process control: Manometer Gas box: VDS Type: 750 SCCM IHC Module: MKS 649 Transfer chamber options Transfer chamber manual lid hoist Robot type: VHP+ Cable: Umbrical Length: 55 Ft.
ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura II DPS + ist ein fortschrittlicher automatisierter Halbleiterprozessreaktor, der entwickelt wurde, um eine höhere Kontrolle und Präzision im Vergleich zu früheren Modellen zu bieten. Dieser Hochgeschwindigkeitsreaktor wurde entwickelt, um Wafer, einschließlich nanochannellierter Schaltungen und Strukturen, genau und schnell zu ätzen sowie schnelle Sputterabscheidungen und Abhebevorgänge durchzuführen. Der Reaktor ist mit einer digitalen Abtaststufe, einer gut entwickelten Mikroprozessorsteuerung und einem zweistufigen Gasfördersystem ausgestattet, das eine sehr präzise zerstäubte Lieferung und Abscheidung von Dünnschichtprodukten ermöglicht. Mit einem RF-Biasing-Modul mit drei Regionen wurde Centura II DPS + entwickelt, um Anwendern High-End-Gleichmäßigkeit bei Ätz-, Sputter- und Ablagerungsvorgängen zu bieten. Diese außergewöhnliche Einheitlichkeit ermöglicht erhebliche Zeit- und Kosteneinsparungen sowie optimale Produktspezifikationen. Mit einer integrierten chemischen Förder- und Pumpeneinheit ermöglicht APPLIED MATERIALS Centura II DPS + Anwendern die genaue Steuerung des Gasverbrauchs zur Prozessoptimierung. Die digitale Scanstufe von Centura II DPS + bietet eine schnelle, automatisierte und reproduzierbare Waferverarbeitungsumgebung mit aktuellen Tools zur Datenintegration und Produktverfolgung. Darüber hinaus wurde die Maschine kürzlich entwickelt, um Radialvektorscanning zu ermöglichen, den Durchsatz zu erhöhen und gleichzeitig die Waferformbedingungen zu verbessern. Das Mikroprozessorsteuerungstool von APPLIED MATERIALS Centura II DPS + bietet Anwendern eine Vielzahl leistungsstarker Funktionen wie automatisierte Temperaturregelung, Scan-Speed-Regelung, Programmplanung sowie Befehlsintegration. Darüber hinaus bietet das Asset Benutzern eine Vielzahl anpassbarer Funktionen wie einstellbare Gaskonzentrationen, Feinabstimmung von Prozessrezepten und effiziente Zykluszeitoptimierung. Das hochentwickelte mechanische Design von Centura II DPS + sorgt für einen präzisen und langanhaltenden Betrieb, da das Modell eine sehr geringe Schwingungsanregung sowie eine geringe elektrische Leckage bietet. Darüber hinaus haben die Produkte dieses Reaktors eine verlängerte Lebensdauer dank seiner Inertgas-abgeschirmten Behälterausrüstung und Stickstoffkreistechnik. Dank der hervorragenden Eigenschaften von APPLIED MATERIALS Centura II DPS + können Anwender dieses Systems bei jedem Lauf außergewöhnliche Präzision und Genauigkeit genießen und ihre Produktionsprozesse optimieren, ohne dabei auf Qualität oder Effizienz zu verzichten.
Es liegen noch keine Bewertungen vor