Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #9212833 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9212833
Wafergröße: 8"
Metal etcher, 8"
Loadlock: Wide
Robot: VHP+
Position A: Metal DPS+
Position B: Metal DPS+
Position C: ASP+
Position D: ASP+
Position E: Fast cooldown
Position F: Orienter
Chamber A / B:
Process application: DPS+
Upper chamber body anodizing
Electrostatic chuck type: Polymide
SEIKO SEIKI STPH 1303C Turbo pump
DTCU: E-EDTU
Endpoint type: Monochromator
Bias generator: OEM 12B (-08)
Bias match: 0010-36408
Source generator: ENI GMW-25A, 2500W
Throttle valve & gate valve: VAT TGV
Chamber C / D:
Process kit: Chuck
Auto tuner: Smart match 3750-01106
Magnetron head: 0190-09769
Generator: ASTEX AX2115
Process control: Manometer
Gas box:
VDS Type: 750 SCCM
IHC Module: MKS 649
Transfer chamber options
Transfer chamber manual lid hoist
Robot type: VHP+
Cable: Umbrical
Length: 55 Ft.
ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura II DPS + ist ein fortschrittlicher automatisierter Halbleiterprozessreaktor, der entwickelt wurde, um eine höhere Kontrolle und Präzision im Vergleich zu früheren Modellen zu bieten. Dieser Hochgeschwindigkeitsreaktor wurde entwickelt, um Wafer, einschließlich nanochannellierter Schaltungen und Strukturen, genau und schnell zu ätzen sowie schnelle Sputterabscheidungen und Abhebevorgänge durchzuführen. Der Reaktor ist mit einer digitalen Abtaststufe, einer gut entwickelten Mikroprozessorsteuerung und einem zweistufigen Gasfördersystem ausgestattet, das eine sehr präzise zerstäubte Lieferung und Abscheidung von Dünnschichtprodukten ermöglicht. Mit einem RF-Biasing-Modul mit drei Regionen wurde Centura II DPS + entwickelt, um Anwendern High-End-Gleichmäßigkeit bei Ätz-, Sputter- und Ablagerungsvorgängen zu bieten. Diese außergewöhnliche Einheitlichkeit ermöglicht erhebliche Zeit- und Kosteneinsparungen sowie optimale Produktspezifikationen. Mit einer integrierten chemischen Förder- und Pumpeneinheit ermöglicht APPLIED MATERIALS Centura II DPS + Anwendern die genaue Steuerung des Gasverbrauchs zur Prozessoptimierung. Die digitale Scanstufe von Centura II DPS + bietet eine schnelle, automatisierte und reproduzierbare Waferverarbeitungsumgebung mit aktuellen Tools zur Datenintegration und Produktverfolgung. Darüber hinaus wurde die Maschine kürzlich entwickelt, um Radialvektorscanning zu ermöglichen, den Durchsatz zu erhöhen und gleichzeitig die Waferformbedingungen zu verbessern. Das Mikroprozessorsteuerungstool von APPLIED MATERIALS Centura II DPS + bietet Anwendern eine Vielzahl leistungsstarker Funktionen wie automatisierte Temperaturregelung, Scan-Speed-Regelung, Programmplanung sowie Befehlsintegration. Darüber hinaus bietet das Asset Benutzern eine Vielzahl anpassbarer Funktionen wie einstellbare Gaskonzentrationen, Feinabstimmung von Prozessrezepten und effiziente Zykluszeitoptimierung. Das hochentwickelte mechanische Design von Centura II DPS + sorgt für einen präzisen und langanhaltenden Betrieb, da das Modell eine sehr geringe Schwingungsanregung sowie eine geringe elektrische Leckage bietet. Darüber hinaus haben die Produkte dieses Reaktors eine verlängerte Lebensdauer dank seiner Inertgas-abgeschirmten Behälterausrüstung und Stickstoffkreistechnik. Dank der hervorragenden Eigenschaften von APPLIED MATERIALS Centura II DPS + können Anwender dieses Systems bei jedem Lauf außergewöhnliche Präzision und Genauigkeit genießen und ihre Produktionsprozesse optimieren, ohne dabei auf Qualität oder Effizienz zu verzichten.
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