Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II DPS+ #9253108 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS + Reactor ist eine verbesserte Plasmabearbeitungsanlage, die speziell für die Herstellung von hochvolumigen Halbleitern und fortschrittliche Anwendungsprozesse entwickelt wurde. Es ist ein hoher Durchfluss, trockene Singleoblate ätzen Werkzeug, um Dünnfilmgeräte wie Polysilikon- und Silikonnitrid zu ätzen. Der Reaktor verwendet eine proprietäre atmosphärische druckferne Plasmaquelle (APRPS), die die Abscheidung konformer Filme ermöglicht, die eine minimale Abscheidung von Fremdmaterial ermöglichen. AMAT Centura II DPS + Reaktor eignet sich für eine Vielzahl von Ätz- und Abscheidungsprozessen, die eine sehr hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit erreichen können. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura II DPS + Reaktor ist ein in sich geschlossenes System, bestehend aus der Prozesskammer, einer Gasverteilereinheit und der APRPS-Quelle. Die Prozesskammer besteht aus robustem Edelstahl und ist so konzipiert, dass sie eine hochpräzise, gleichmäßige Waferbearbeitung unter präziser Kontrolle und Überwachung ermöglicht. Die Gasverteilungseinheit dient zur Abgabe von Prozessgasen, Plasmen und Vorläufern an die Waferebene, wodurch gleichzeitig ein gleichmäßiges Plasmaätzen über mehrere Wafer erfolgen kann. Die APRPS-Quelle, auch als „Atmospheric Pressure Self-Purging Plasma Technology“ oder AP-SPT bezeichnet, ist die treibende Kraft hinter dem Centura II DPS + Reaktor. Es besteht aus einer fortgeschrittenen Plasmaquelle und kann entweder mit nicht-passivierten oder passivierten Wafern geätzt werden, während es ein präzises Ätzprofil bereitstellt, das auf die jeweilige Prozessanforderung optimiert werden kann. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II DPS + Reactor bietet eine Vielzahl von Prozessfähigkeiten, wie zeitbasierte Ätzung, reaktive Ionenätzung (RIE) und anisotrope und isotrope Trockenätzung. Es kann auch für Deep-Reactive-Ion-Etch (DRIE) -Prozesse optimiert werden, die ein ultra-flaches Grabenätzen ermöglichen. Es verfügt auch über eine ausgeklügelte Temperaturüberwachungseinheit, die optimale Betriebsleistung und Produktivität bietet. Darüber hinaus verfügt es über erweiterte Diagnosen, wie optisches Feedback und erweiterte Temperaturkontrolle, wodurch es einfacher ist, Prozessparameter anzupassen und zu pflegen. Darüber hinaus bietet der AMAT Centura II DPS + Reactor elektrische Durchleitungen, um eine stabile, leistungsstarke Waferbearbeitung mit Niederspannungsbereichen zu ermöglichen. Insgesamt ist APPLIED MATERIALS Centura II DPS + Reactor eine vielseitige und leistungsstarke Halbleiterverarbeitungsmaschine, die präzise, stark wiederholbare Ätz- und Abscheidungsprozesse ermöglicht. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für Hersteller, die zuverlässige Tools mit hohem Durchsatz für fortschrittliche Anwendungsprozesse benötigen. Seine breite Palette an Funktionen, fortschrittliche Diagnose- und Temperaturüberwachungssysteme und unterstützende technische Dienstleistungen machen es ideal für eine Vielzahl von Verarbeitungsanforderungen.