Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II eMax #9247556 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II eMax
ID: 9247556
System (3) Chambers.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II eMax Reaktor ist ein Abscheidewerkzeug der nächsten Generation für die Kleinproduktion von Dünnschichtstrukturen. Es ist für die Herstellung und Materialanalyse von Halbleiterbauelementen ausgelegt. Das Werkzeug verfügt über eine hochmoderne Prozesskammer mit hohen Temperatur- und Druckfähigkeiten. Es ist in der Lage, hohe Abscheidungsprozessleistung mit Präzision und Genauigkeit bis zu 20 nm. AMAT Centura II eMax ist mit einer automatisierten Einwafer- und Dual-Wafer (komplette Wafer ArF) -Ladeausrüstung ausgestattet. Die Bauteilscheiben montieren schnell auf ein Hochleistungs-Pedalbett. Das Waferbett dreht sich und verriegelt sich gegen einen magnetisch angetriebenen Randflansch, bevor es in die Abscheidekammer überführt wird. Es verfügt über fortschrittliche Suszeptor-Suspensionen für verbesserte thermische Leistung und Stabilität sowie fortschrittliche Abscheidungstechniken wie Elektronenzyklotronresonanz. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura II eMax verfügt auch über eine breite Palette von Prozessleitsystemen. Dazu gehört ein integriertes System zur Druck- und Temperaturregelung sowie eine aktive Plasmaüberwachung mit eingebautem Massenspektrometer. Die Einheit schließt eine Mehrbodennachforschungsüberwachungsmaschine für die Absetzungsraumwände ein, um einheitliche Absetzung über die Oblate zu sichern. Centura II eMax Reaktor enthält eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen. Es ist mit mehreren Sicherheitsabschaltsensoren, automatischen Druck- und Temperaturalarmen und integrierten Erdungssystemen ausgestattet. Es verfügt auch über einen vollautomatischen Waferreinigungsprozess, um eine gleichbleibende Geräteleistung zu gewährleisten. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II eMax ist ein zuverlässiges, kostengünstiges Abscheidewerkzeug für die Kleinserienfertigung. Es ist ideal für die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die Forschung an Halbleitermaterialien und die Dünnschichtabscheidung komplexer Strukturen. Das Werkzeug wird mit hoher Leistung und Genauigkeit für die Prozessoptimierung und einer Vielzahl von Prozesssteuerungsoptionen für die Präzisionsabscheidung geliefert.
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